半導体バブル崩壊、資金はバリューへ

いままで株式市場を牽引してきた半導体関連銘柄が急落。3月中に半導体関連銘柄の8割を売却し、バリューに乗り換えて正解でした。

東京エレクやレーザーテックは1日で8％以上、NVDA10％下落しました。

半導体関連銘の中にはまだまだ割高な銘柄があります。しばらくは下値模索の動きとなりそうです。

図は日本の半導体関連銘柄の過去3年間のPER推移です。こうしてみると、まだまだ下落余地がありそうです。買うのはまだ早いです。

4月26日にアドバンテストの決算発表があります。どんな内容か注目しています。

 

・グロースからバリューへ

日米ともに資金はバリュー銘柄に流れそうです。PBR1倍割れ、高配当で成長過程にある銘柄を拾いましょう。日本では底上げ相場が始まりそうな気配。

 

・日本製鉄CB　2024年9月債　3月初の転換5.5億円

日本製鉄2024年9月償還CBの転換がやっと始まりました。3月に5.5億円と発行額1500に対しては小額ですが、転換期限の9月20日まであと5月。株価が転換価格を大きく上回っているので全額が転換されそうです。CBが転換されるといままで頭を押さえられていたCBデルタヘッジ売りが消え、上値が軽くなります。株価が一気に上昇するかもしれません。

図はCB償還を迎えた3銘柄の株価推移です。岩谷産業や大阪ソーダは転換後に株価が大きく躍進しました。

 

日本製鉄は2024年の他にもう一銘柄ソフトコール付きCBを1500億円起債しています。

株価が現状の水準であればコールが発生する可能性が高いので転換が進む可能性もあります。

 

データ：Bloomberg

証券アナリスト協会認定アナリスト（CMA）

国際公認投資アナリスト（CIIA）

AFP

藤井理