paraAMPはできるか-10 一応完成

細部を点検し，一応完成させました。



一応，電源電圧は，Lch=＋32.05V，－32.05V，｜64.3｜V
　　　　　　　　　Rch=＋32.15V，－32.15V，｜64.9｜Vとでました。

データシートでは80V程度まではOKですので，ふだん±20V程度で使うことが多かったのですが，今回，かなり高電圧ですが，無理のない範囲だと思います。
http://www.e-ele.net/DataSheet/LM3886.pdf




フロントのレベルメーターは，ちょっと明るすぎて落ち着かなくなります。
これはドットモード。


バーモード。


放熱用のヒートシンクは大きく重いものを使用してのですが，結構熱を持ちます。
天板に穴を開けて空気を逃がした方がいいかもしれません。
非接触温度計で40℃くらいになります。これが異常なのかどうかは，師匠に相談してみます。

音の傾向は，シングルとも，BTLとも違ってパワフルな感じです。その分，繊細な感じは少し交代しているように思いました。

最終的な回路図


LM3886BTLアンプの制作例はこちら
http://www.geocities.jp/mkttid/lm3886btl.html

LM3886シングルアンプはこのあたりに
http://moon.ap.teacup.com/who_taro/742.html

一応パラアンプの実験はおしまいです。
レベルメータ基板をたてたら，もっと小さくできましたね。

paraAMPはできるか-9

午前中にコンデンサが届きました。
C5の1uFを3.3uFに取り替えます。ところで，この基板はスルーホールなんです。すでに基板6枚は，スペーサと配線で固定されてしまっています。真ん中のスペーサだけ抜ければ，半田吸い取り記で吸い出すことも可能なんですが，それには，連結した配線をすべてカットしないとできません。で，基板をバラすのはあきらめました。


とりあえず半田小手で，1uFのコンデンサを抜き取ります。

一番上の基板は，吸い取り機でスルーホールを開けられましたが，サンドイッチ状になっている4枚目の基板が大変。半田吸い取り線で基板両側の半田を吸い取り，熱した抵抗の足を差し込んで数回半田を押しだし，何とか取り替えることができました。ランドもはげなくて良かった。(ほっ)


あとは必要な配線をするだけです。


放熱シリコンを塗りつけて，ヒートシンクに固定。














と，まあ何とか配線完了。







火入れの前に，もう少し頭を冷やして，各部を点検します。
よって，今日はここまで。

CDPとスピーカとかを用意しなければ，，，音の確認ができない。

基板連結してから,,,,ポカ

「paraAMPはできるか-9」にはならない進捗状況。
カプリングコンデンサーについて師匠からコメントがありまして，,


ここのC5の1uFBPなんですが，para前の容量をそのまま何の気無しに使っています。
これは入力インピーダンスを47kΩとして，
カットオフ周波数：fc〔Hz〕＝1／（2π・C・R） で，
fc=約3.4Hz････はこれでいいんですが，
3パラだとインピが下がって
fc=1/2πCR=1/6.28*1uF*15700=10.2Hz

う～～ん
師匠から丁寧にシミュレートしたグラフもいただきました。


3パラ前の特性にするには，3.3uF程度が必要です。
前の公式から
fc＝3.1Hz

基板は6枚，がっちり連結してしまったあとなんだけど，，，
資料からは「1uFで作って様子を見てから，カプリングコンデンサは変更したら」という優しい慰めのお言葉も。でも，ヒートシンクに取り付け，ケースを完成させてからではまたまた難易度が上がるので，直しておきます。
スルーホールの修正はかなり難しいんですが，もう，乗りかかった船。
でも，手持ちの3.3uFは，マイラもBPも持ち合わせ無し。
1個15円ですが，通販にて注文！(泣)
･････明日届きます　orz

pwraAMPはできるか-8 モジュール完成

ゆっくりやってます。
今日は，パラアンプ基板３枚×２をつなげ，モジュールを完成させました。




C5の入力カプリングコンデンサーは，１つだけなのでパラ基板はC5をショートさせ，R5のところからパラ基板につなげます。一応，シールド線を使っておきます。







あとは，±電源とGNDをつなぐ。1mmのスズメッキ線があったので，これを基板間に貫通させます。エンパイヤチューブ代わりに熱収縮チューブを被せておきます。

赤が＋35V，黄色が－35V，黒がGNDです。

同様に，出力をつなぎます。

ちょっと大げさかもしれませんが太めのコードを使います(赤)。GNDはやはり1mmのスズメッキ線。見てくれ悪いけど、熱収縮はしていません。部分的に縮んでるけど･･･


これを放熱シリコンを塗ってヒートシンクにねじ止めすれば，あとは配線を残すのみ。

これから火入れまでは十分注意しなくては。よ～く点検してから・・・電流コントロールできる実験用電源でチェックします。


今日はここまで

レンズが戻ってきた！！

２月３日付けて，nikonのミラーレス用レンズ　１NIKKOR 10-30mmのリコールの情報があったので，すぐに送ったところ，今日，めでたく帰ってきました。


リコールについては，こちら↓
http://www.nikon-image.com/support/whatsnew/2015/0203.html

このレンズ，なかなかいいレンズで，接写から中望遠まで便利に使える標準ズーム。普段は，これを付けておいて，必要に応じて　FT1に接写リングを付けてFマウントの別のレンズで超接写，あるいは，Fマウント18-200mmを付けて,換算540mm相当の超望遠で使うなどしてました。



二つ持ってまして，はじめJ1レンズセットで購入，レンズが壊れてしまい，もう1つオクで手に入れたものでした。2本とも無料で（送料も）新しい部品に取り替えてもらい，ほんとにラッキー。すでに修理に出して費用を支払っている方にもサポートするそうな。
NIKONの丁寧な対応は，さすがと思いました。


いつの間にかJ1=２台，J2=２台，V2=１台となってました。(そんなに集めてどーすんの？！)
･････J1は余所に出すつもり。
でも，レンズは，このまま２本とも持ってるぞ！！

paraAMPはできるか-7

塗装があまりうまくゆかなかったことから，ちょっと情熱が失われ気味で，，，
まあ，自業自得なんですが，
億劫だなという気持ちを振り切って，またぼちぼち再開。
といっても，アンプ部分以外を元に戻しただけです。


トランス。


整流平滑部分


レベルメータ基板と表示部分


フロントはこんな感じです。電源表示のLED，付け忘れ!


バックビュー。

このアンプケースの前の姿(電流帰還アンプ)はこのあたり。
http://moon.ap.teacup.com/who_taro/512.html

paraAMPはできるか-6 ﾋｰﾄｼﾝｸ加工

巨大なヒートシンクの下準備。
まずは，ケースに固定するための穴を開けて，タップを切ります。

4mm(M4)くらいがいいかとは思ったんですが，M3のねじでいきます。
底をつくまでねじを切ろうとするとタップが割れてしまうので，深さを確認しながら慎重に，，

マシン油の代わりに,CRC。


基板はこのように連結して，IC部分でのみ，ヒートシンクに固定。


位置決めをして，ICの穴の部分をヒートシンクに書き入れます。


こちらも慎重に位置合わせして，穴あけしてタップを切ります。こちらはもちろん3mm。


コピーでヒートシンクの穴の位置を確認。


ポンチで位置決めしたのに，微妙に狂います。ここはマルヤスリで調整。
すべて仮止めし，取り付けられることを確認して,,,,


玄関に出て，段ボールで囲いをして，シュ～～。寒いと霧の状態があまり良くないようです。濃く塗ると垂れるので，我慢どころが難しい。
乾かして，軽くサンダーして，明日もう1回塗ります。
写真は光ってますが，つや消しの黒。
家中シンナーのにおい。またまたお小言もらいました！　
この寒いのに，窓を開け放して，におい抜き。