LM3886sアンプのリニューアル,完成しました。
今回のリニューアルは適当な筐体を与えることと若干ゲインを上げることでしたが,
まず,ゲインは,R1/R3で決まりますので,これまで20kΩ/1.2kΩで16.6倍でだいたい24dbだったのですが,やはり20倍にしようとR1を20k+5.1kとしました。これで約21倍(26.4db)です。電源は±30V。
ヒロさんのサイトから回路図を掲げます。

デールの抵抗もとってしまうのが忍びないので,こんな格好悪くなりました。

さ,あとはキットを組み立てるようにやっていくだけです。

まず,入力信号とVRまわり。

基板に入出力多電源を繋いで,ここから各端子に繋ぐ。
ここで気が変わって,インジケータをパイロットランプに変更。黒地は大きく赤い赤が良いかなって思って・・・(どうでもいいことだけど)

基板,ヒートシンクをゆるめに付けてICに無理がかからないように注意しながら取り付け。

各配線は,ヒートシンクの両脇を通せばいいが,そうでなくても上に20mmほどの空間があるから,ここでもいい。

通電確認。発熱なし。異音なし。OK

蓋を閉めてもういちど・・・

あとは簡単なお化粧

足も付けて

と,まあ,完成!

試聴はまだ。ヒートシンクの巨大さに比べて基板の小さいこと!!これで結構大音量で鳴るのだからすごい。
今回のリニューアルは適当な筐体を与えることと若干ゲインを上げることでしたが,
まず,ゲインは,R1/R3で決まりますので,これまで20kΩ/1.2kΩで16.6倍でだいたい24dbだったのですが,やはり20倍にしようとR1を20k+5.1kとしました。これで約21倍(26.4db)です。電源は±30V。
ヒロさんのサイトから回路図を掲げます。

デールの抵抗もとってしまうのが忍びないので,こんな格好悪くなりました。

さ,あとはキットを組み立てるようにやっていくだけです。

まず,入力信号とVRまわり。

基板に入出力多電源を繋いで,ここから各端子に繋ぐ。
ここで気が変わって,インジケータをパイロットランプに変更。黒地は大きく赤い赤が良いかなって思って・・・(どうでもいいことだけど)

基板,ヒートシンクをゆるめに付けてICに無理がかからないように注意しながら取り付け。

各配線は,ヒートシンクの両脇を通せばいいが,そうでなくても上に20mmほどの空間があるから,ここでもいい。

通電確認。発熱なし。異音なし。OK

蓋を閉めてもういちど・・・

あとは簡単なお化粧

足も付けて

と,まあ,完成!

試聴はまだ。ヒートシンクの巨大さに比べて基板の小さいこと!!これで結構大音量で鳴るのだからすごい。
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