配線の進展

Concert　2件の先行予約で、朝から慌ただしくしていました。

　出力トランスの余分なリード線をterminateして、残りを結線しました。これまでは熱収縮tubeで怪しげな処理をしていましたが、適切な部材を調達して終端。

　Heater電源の基板を実装し、周辺の配線をすませました。

　残っている高圧電源基板も少し進展。Heatsinkのtapが少し上の位置に開いていたので、TO-3P型のMOS-FETを使うことにしました。在庫処分の一環です。

出力トランスを実装

画像の中央手前に見えているM4のnutで出力トランスを固定しています。その後ろの真鍮色のspacerは高圧基板の固定用です。かくして、出力トランスをここで実装しないと先に進めないことになります。
Left channelの二次巻線を処理しました。

　入力のshield線の処理を完了し、信号系の配線をほぼ終えました。

信号系に着手

　Heater電源基板は問題なく動作。他の部品と干渉して作業性の悪い信号系を先に片づけることにしました。出力段のbypass capacitorがみっともない形で実装されていますが、後からとりつける高圧電源基板との干渉を嫌ったものです。Right channelはもっと見栄えよく組めるはず。

Heater電源に着手

6SN7系の球はheater humが多いので、迷わず直流点火します。LDOの三端子regulatorを採用。
固定ビスの代わりにspacerがついているのは、平滑用の電解コンデンサを先に実装してしまったためです。これが二度目なので、もう一回を覚悟します。
　GI851という100V, 3AのFast recovery diodeを持ち出したら、基板の穴に入りませんでした。原理図通りの立体的な実装を採用。基板との距離もあり、放熱に有利との理屈をあとづけ。

　本体側はちょっとすごい風景になっています。2個だけ持っていたAmphenolのsocketsはlock機構が強靭過ぎて球が装着できません。φ6.5のdrillで養生中です。

電源の前に信号系

電源が占める実装領域を信号系が侵食しないか確認するため、片側の信号系ラグを組み立てました。電源ではなく、隣のchannelに干渉する部品が見つかり、実装個所を変更します。やはり、現物で確認しないとわからないことがあります。

入力部を配線

　Shield板で隠れてしまう部分を配線しました。

端子間隔の狭いRV(本来は基板用)に手こずりましたが、小さい基板を追加することで何とか完了。次は電源部の実装検討です。

Shield板の加工

　入力部のshield板を追加しました。手持ちの端材は断面がコの字型なので、Hozanの折り曲げ機は使えません。たまたま開いていた二つの穴を利用して木の板をビスで固定。これを足で踏みながら切り離す方に上体の力を集中することでどうにか切断できました。元からあった穴の一つが左上に見えています。

右隣の出力端子との位置関係も絶妙で、達成感があります。

KALEI nutの出番

　その後も組立を進めていますが、設計時点から懸念のあった左端のCannon jackで手間取りました。

　側面の折り返し部にじゃまされて工具が入らず、nutがかからないのです。皿ビスにKALEI nutの取合せは位置決めが際どいですが、今回は対向するビス穴を少しずらして対応しました。

塩梅の確認

　真空管周辺と入力部の部品配置の塩梅を確認しました。大丈夫そうです。電源系の基板やラグの固定穴が未完ですが、他の部品との位置関係を見極めながら進めます。

角穴竣工

　残る二辺の加工を終え、固定用ビス穴を微調整して無事に電源トランスが実装できました。50年以上前に購入したものです。実験機に何度か起用して、ようやく終の棲家に。