Socket plateの切り出し

　大穴の裏側につくsocket plateを加工しました。片側は大穴を開ける際に使った当て板の残りの部分を活用しています。強度を確保すべく、片端を折り曲げました
。
　実験室での撮影はもっぱらG11を使っています。解像度の設定が低いままになっていることに今ごろ気づきました。今後はもう少し鮮明な画像になると思います。

大穴、再工事

　思いのほかφ40のpunchが早く届いたので、早速再工事に掛かりました。
まずは当て板をシャーシに固定し、punchの穴を開けます。Cannon coonectorの当て板を再利用したため、周辺部に痕跡があります。

　すんなりφ40の穴に変身。Socketsを固定する板が必要ですが、おいおい進めていきます。

大きくなかった大穴

　試しに801Aを実装してみたら、ほぼ隙間なく収まってしまいました。これは当初の意図と違うので資料を見なおして、245/45 ampの図面を踏襲したことによる寸法違いと判明。規格表にbaseの直径は記載されていないので実測したところ35.05mm。まったく余裕がありません。慌てて取り出した浅野勇さんの著書ではφ40が開けてありました。
　今からφ40に開けなおして周囲の部品にどう影響するか、現物合わせで検討中です。

　ついでに、二枚の板を重ねて加工する際に変な力が掛かって板が変形しないよう、元からある穴位置を考慮しつつビス穴を追加しました。これで両者をしっかり固定します。

大穴の加工

　昼間、騒音を出しても大丈夫な環境になったので、予定を変更してシャーシ加工を進めました。
電源トランスの角穴(左下)は、シャーシに元から開いている穴との干渉が複雑で、coping sawでは加工が困難です(刃の動きに追従して板がばたつく)。原点に戻って小穴を並べる工法にしました。
　その他の電源unitのheatsinkに風を通す穴(上部中央)や、出力管socketのφ36(右下)は油圧のおかげであっさり開きました。

心して高圧電源部

　通電確認の準備を進めています。回路のどこでも測定できるように制御基板を裏返しに。MOS-FETは反対側の面に実装しました。

大穴も加工

　日中に大穴の加工を終えて、いよいよ最終段階に。Filament電源の制御基板はかさ上げして東芝端子との距離を確保。

　こちらは電源トランスの高圧巻線と整流基板をむすぶ配線の通路です。

　電源unitをM4で固定するのは、今後の穴あけ作業で元のシャーシと追加したアルミ板がずれるのを防ぐ仕事もしてもらうためです。

電源unitの仮固定

　高圧電源部の試運転をと考えているうちに、シャーシと電源unitを連結する部分の加工が残っているのに気づきました。今やっておかないと、内部の部品が迷惑します。とりあえずM4ビスで連結するところだけすませ、大穴は雑音を出しても許容される昼間の作業としました。

電源部の仮組

　出かける用件が一段落したので、電源部を仮に組み立てました。どうやら部品の激突はなさそうです。
高圧制御のFETはdummy。その先の電解コンデンサと基板にはさまれて窮屈に立っている東芝端子(いつか名前が変わるでしょうか?)はgateにつなぐ抵抗の中継用です。

　導通チェッカで高圧制御基板の未配線を一カ所発見、修正。もはや、どこか間違っているとの前提で工作を進めるのが近道のようです。

制御基板、一段落

　残りの部品を乗せました。出力電圧を決める抵抗は仮づけです。

　600Vを超える電圧なので、電位差の大きいところはjumper線でつないで、接近を避けました。

　週の後半は出かける用件が続くので、落ち着いてから通電試験の予定です。

制御基板に着手

　発掘に手間取っていた4Pラグに整流用diodesを実装。制御回路の基板を組み始めたところです。