リフローハンダの使い方って

気圧計はパーツ取り寄せのため，ちょっとお休み。
その間，ずっと前に手に入れておいたDACを作ってみたいと思います。
基板はいつものように藤原さんのところで提供していただいた，DAC1242_1.6。FN1242Aはフルーエンシー理論を使ったD/Aで特徴があるんですが，製造元の新潟精密が倒産して，もうほとんど手に入らないようなので，購入しておいたもの。
この基板，ほとんどのパーツがSMDタイプです。しかもSSOP等の超細かなランド。これまでフラクスと0.3mmの糸半田を使ってくっつけていたんですが，aitendoからリフローハンダが売られているので，お試しに購入してみました。
このリフローハンダ，本来なら孔版(ステンシル)を作ってランドに正確にすり込み，SMDを正確に乗せて，炉に入れてはんだを溶かすといった使用法でしょうが，設備もないので，糸半田代わりにランドに爪楊枝で塗りつけてやってみました。半田小手は，なんの変哲もない円錐状の小手先。


手に入れたのは，これ。フィルムケースを短く切った程度の小さなビンです。仲は，半田とフラックスが混ぜ込んである鉛色のクリーム。結構堅いです。中華製。


基板はこれ。
置いたICの上に爪楊枝で塗り込みます。塗りむらが出てしまいますが，あとで処理するとして進めました。


ブリッジも結構できてしまいますし，半田吸い取り線でブリッジを直すと今度は半田がちゃんとついているのかどうか不安になります。それに，フラクスを塗ったこともありますが，周りが鉛色に汚くなってしまいますね。あとで，アルコールできれいにするからいいけれど，，，，


今日は，チップのパスコン(104)までくっつけました。

海外のハウツーサイトを見ると，まずリフローハンダはもう少し緩くして注射器のようなものに入れて塗りつけるようです。それから小手先はドライバー型か楕円の断面を祖定理ものを使うといいようです。と，くっつけてから検索して調べた。
aitendoのこのリフローハンダは孔版にちょうど良いような粘性のもので，注射器等にはどうも適さないようです。もう少し柔らかい(フラクスが多い)ものはどこかで販売されているんでしょうか？それがあるならSMDもすごく簡単になりそうです。
糸半田では，0.8mm程度の普段使っているものでは多分できないでしょうが，0.3mmでしたら，こちらの方がきれいにできるかも。これまでこれでやってきて慣れているってこともありますが，，，

【参考】
リフローハンダの使い方
https://www.youtube.com/watch?v=prjB_myCwSY

https://www.youtube.com/watch?v=5uiroWBkdFY