全国の猛暑日の日数も２．０日で最も多かった。最低気温は１８．４度と、過去２番目に高かった。

６月は観測史上最高の暑さ…
「韓国、この夏は猛暑に」
ⓒ 中央日報/中央日報日本語版2020.07.03 14:27

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韓国に早くも猛暑が訪れ、６月の全国平均気温は観測史上最も高かったことが分かった。

気象庁が３日に発表した「６月の気象特性」によると、６月の全国の最高気温は２８度（平年比＋１．５）と平均気温は２２．８度（平年比＋１．６）と、１９７３年に全国的に気象観測を拡大して以降、最も高かった。全国の猛暑日の日数も２．０日で最も多かった。最低気温は１８．４度と、過去２番目に高かった。

これまで６月の全国平均気温は２０１３年が２２．６度で最も高く、続いて２００５年（２２．４度）、２０１６年（２２．３度）、２０１０年（２２．３度）の順。

気象庁はこうした異例の６月の暑さについて「６月初めから上層と下層に暖かい空気が広がり、西側から暖かい南西の風が流入し、強い日射までが重なり、全国に暑さが続いた」と分析した。

地域別にも６月の平均気温が過去最高となった地域が多かった。釜山（プサン）は２２．４度と、観測を開始した１９０４年以降最も暑い６月となった。江陵（カンヌン）も２４．１度と、１９１１年以降最も高い平均気温となった。

特に６月上旬・中旬には暖かい南西の風が太白（テベク）山脈を越えてさらに高温乾燥し、江原（カンウォン）嶺東（ヨンドン）は気温が大きく上昇した。

雨は南部地域に主に集中し、地域的に大きな差が生じた。６月の降水量は中部が１４２．４ミリと、南部（２１５．５ミリ）の６６％水準だった。済州（チェジュ）では梅雨が早く始まり、３１３．８ミリの雨が降った。今年の梅雨は１０日に済州、２４日に中部地方と南部地方に上昇したが、平年より済州は９－１０日早く、南部は１日遅く、中部は１日早かった。

◆「今年の夏は記録的な猛暑に」

６月の平均気温が過去最高となり、夏には記録的な猛暑に見舞われるという予想が出ている。最近、世界で最も寒いシベリア地域の気温が３８度を記録するなど、世界各地でも異常気温現象が表れている。

実際、気象庁の予想によると、今年の夏の気温は平年（２３．６度）に比べ０．５－１．５度高く、昨年（２４．１度）より０．５－１度高い。梅雨が終わる７月末から８月中旬には暑さがピークを迎える。

特に８月は猛暑と湿った空気の影響で、昼は日射で気温が上がり、夜は気温が下がらない熱帯夜となる日が多いという。この夏は猛暑日が２０－２５日間、熱帯夜は１２－１７日間と、平年の倍以上になるという予測だ。

気象専門家らは６月の記録的な暑さが夏季も続くと予想した。ただ、猛暑日の日数が過去最も多かった２０１８年（３１．４日）を超えるかどうかについては慎重な立場を見せた。

気象庁のユン・ギハン通報官は「暖かい空気を含む北太平洋高気圧とチベット高気圧が双方から韓半島（朝鮮半島）を覆い、夏の気温を高める」とし「猛暑の夏になるだろうが、雨がどれほど頻繁に降って暑さを冷ますかが変数になりそうだ」と述べた。

「TSV（Through Silicon Via）」は、DRAMチップに数千個の細かい穴を開けて上層と下層のチップの穴を垂直に貫く電極で連結する技術で

ＳＫハイニックス、映画１２４本を１秒で
転送できる現存最高速ＤＲＡＭの量産へ
登録:2020-07-03 05:02 修正:2020-07-03 11:14

超高速・高容量・低電力

　　　　　　　　　　

SKハイニックスが本格的に量産する超高速「HBM2E」DRAM。フルHD級映画（3.7GB）124本を1秒で転送できる現存最高速のDRAMソリューションだ＝SKハイニックス提供//ハンギョレ新聞社

　SKハイニックスが2日、超高速DRAMの「HBM2E」の本格的な量産に入ったと発表した。昨年8月の開発から10カ月たっての量産だ。HBM2Eは毎秒3.6ギガビットのデータ処理が可能な製品で、1024個の入出力(I/O)を通じて1秒に460GBのデータを処理できる。これはフルHD級映画（3.7GB）124本を1秒で転送できる、現存最速のDRAMソリューションだ。容量も8つの16ギガビットのDRAMチップを垂直連結し、前世代比2倍以上増えた16GBを実現した。

　広帯域メモリーを意味するHBM（High Bandwidth Memory）はTSV技術を活用し、既存のDRAMよりデータ処理速度を大きく引き上げた高性能製品で、超高速・高容量・低電力が特徴だ。「TSV（Through Silicon Via）」は、DRAMチップに数千個の細かい穴を開けて上層と下層のチップの穴を垂直に貫く電極で連結する技術で、従来のパッケージ方式より大きさは30%以上、電力消費は50%以上削減できる効果がある。

　HBM2Eは高度な演算力を必要とするディープラーニング・コンピューティングなど、次世代人工知能システムに最適化されたメモリーソリューションとして注目されている。このような高性能で強力な演算能力を要求するエクサスケール（Exascale）スーパーコンピューター（1秒当たり100京の演算が可能な高性能コンピュータ）に活用されることが期待される製品だ。

　SKハイニックスGSM担当のオ・ジョンフン副社長は「SKハイニックスは世界初のHBM製品開発など、文明に貢献する技術革新の先頭に立ってきた」とし、「今回の量産を機に、第4次産業革命を先導し、プレミアムメモリー市場での立地を強化する機会にしたい」と述べた。
ク・ボングォン先任記者 (お問い合わせ japan@hani.co.kr)