Heatsinkと組合せるcaseの位置出しを試しています。Finの中央を狙ってビス穴を加工し、caseと連結できることを確認しました。この穴は電圧制御用MOS-FETをheatsinkに直接固定するためのもので、caseには大穴を開けて逃げる予定です。言い換えれば、穴の位置を間違えても両者を組合せるのに支障にならない箇所です。
奥まっているとはいえ実機は黒染めのビスにしなくては。
Heatsinkの断面をscanし、copyを貼りつけて加工しました。
どうやら大丈夫そうなので、余計なfilmや貼りつけている方眼紙のcopyなどを剥がし、最終形での位置合わせに移ろうと思います。
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