基板がほぼ完成

寄り道の工作です。ぺるけさんの設計によるheadphone ampの本についてきた基板に、手持ちの部品を実装しました。半導体は全て原著とは違う型番が乗っています。初段はNEC, current mirrorは松下, 出力段のbufferは東芝と混成部隊。完成したら電子立国アンプとでも名付けましょうか?　置き場所の都合から、あまり一般的でない大きさのケースに入れる計画があり、全体が組み上がるのはかなり先の話になりそうです。
　とりあえず、通電試験だけ終わらせたので、仕掛の棚にしまうことにします。