ISOな日々の合間に

土曜日は環境保護の最新の行政・業界動向、日曜は最新の技術動向を紹介。注目記事にURLを。審査の思い出、雑感なども掲載。

富士通インター、薄膜キャパシター内蔵の半導体基板を開発

2016年05月28日 | 週間ニュース:ピックアップ
注目ニュース20160522-20160528

●(刊5/27環境17) リコーは製品の新しい認証制度サステナブルプロダクツプログラムを開始,環境性能に加え快適性,操作性,社会的責任を評価

◎(刊5/27建設18) 竹中工務店や竹中土木など4社は共同で自動車や人に踏まれても芝生が枯れにくい路面緑化システムを開発,実証済,ハニカム
http://www.takenaka.co.jp/news/2016/05/02/index.html

●(刊5/27地域経済35) 栃木県小山の協栄産業は発汗性に優れる極細長繊維向け原料を廃PETの再生原料のみで生産する技術を確立,混合と高純度化

◎(刊5/26エネルギー18) 東京ガスは豊洲市場向けに新設した豊洲スマートエネルギーセンターでガス圧力差発電システムも採用,CO2排出量4割削減
http://www.tokyo-gas.co.jp/Press/20160524-01.html

◎(刊5/25表紙1) 静岡県掛川のキャタラーは直噴ガソリン車の燃費を向上しながらPMを取り除くGPF用触媒4way触媒の量産技術を開発
http://www.cataler.co.jp/aee2016/gpf/

●(刊5/23表紙1) 名古屋のエルシードは切削損失を10分の1にしかつスライス時間を6分の1にする炭化ケイ素基板用加工技術を開発 (切削損失;結晶欠陥が発生する幅)

◎(刊5/23機械8) 大阪府岸和田の大阪フォーミングは溶接不要な高速道路鉄道用遮音壁固定ナットのクリップを開発,とも回りも防止,組立容易

●(刊5/23電機11) 富士通インターコネクトテクノロジーズは大容量薄膜キャパシターを半導体基板に内蔵する技術を開発,高特性と省エネ実現 (キャパシターの多層化でさらに小型化を期待) http://www.fujitsu.com/jp/group/fict/resources/news/press-releases/2016/0523/r20160523.html

◎(刊5/23環境12) 栗本鉄工所はニッケル含有量を減らた鉛フリー銅合金を開発しサンプル素材を出荷開始,JIS規格認証済み,ニッケル溶出減 (ニッケル規制強化の流れを受け) http://www.kurimoto.co.jp/release/pdf/technology20160523-01.pdf

◎(経5/23科学技術15) 豊橋技術科学大学の研究グループは希土類なしで高強度安価なマグネシウム合金を開発 (加工性や安全性の言及ない)

最新の画像もっと見る

コメントを投稿