レゾナックは、次世代半導体パッケージ分野において、日米の材料・装置等の企業10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を米国・シリコンバレーに設立する。
半導体の製造装置・材料メーカーの枠を超えて日本で進めてきた半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT」、及び「JOINT2」の取り組みを、米国企業も交えて海外に展開する計画。
活動拠点はシリコンバレーに設置予定で、2025年の稼働開始を目標に、2024年からクリーンルームや装置導入等の準備を開始する。
現在、急拡大している生成AIや自動運転向けなどの次世代半導体では、後工程のパッケージ技術がキーテクノロジーのひとつとなっており、2.5Dや3Dなどのパッケージ技術が急速に進化している。
近年では、シリコンバレーに集積する大手半導体メーカーやGAFAMなどのファブレス、大手IT企業が自社で半導体を設計している。
さらに、後工程のパッケージも自ら研究開発を行い、新しいコンセプトが次々に生み出されている。＜レゾナック＞
【US-JOINT概要】
名称：US-JOINT（JOINT：Jisso Open Innovation Network of Tops)
半導体の製造装置・材料メーカーの枠を超えて日本で進めてきた半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT」、及び「JOINT2」の取り組みを、米国企業も交えて海外に展開する計画。
活動拠点はシリコンバレーに設置予定で、2025年の稼働開始を目標に、2024年からクリーンルームや装置導入等の準備を開始する。
現在、急拡大している生成AIや自動運転向けなどの次世代半導体では、後工程のパッケージ技術がキーテクノロジーのひとつとなっており、2.5Dや3Dなどのパッケージ技術が急速に進化している。
近年では、シリコンバレーに集積する大手半導体メーカーやGAFAMなどのファブレス、大手IT企業が自社で半導体を設計している。
さらに、後工程のパッケージも自ら研究開発を行い、新しいコンセプトが次々に生み出されている。＜レゾナック＞
【US-JOINT概要】
名称：US-JOINT（JOINT：Jisso Open Innovation Network of Tops)
目的：米国における次世代半導体パッケージの評価プラットフォーム創成と実装技術の開発
参画企業：10社(2024年7月8日時点)Azimuth Industrial、KLA Corporation、Kulicke and Soffa Industries、メック株式会社、Moses Lake Industries、ナミックス株式会社、東京応化工業株式会社、TOWA株式会社、株式会社アルバック、株式会社レゾナック
拠点：米国カリフォルニア州 ユニオンシティ
拠点：米国カリフォルニア州 ユニオンシティ
活動内容：①顧客に近い場所で共創を推進する（想定顧客：ファブレス企業、半導体企業）②先端パッケージに関する顧客の新規コンセプトについて顧客と共にコンセプト検証する③米国の材料･装置メーカと連携し、ベストソリューションを提供する
トータル
