デジカメのミクロの決死圏。

最初に，DIGIC 4を搭載したデジタル・カメラ「IXY DIGITAL 920IS」を試用・分解した。
ええ？何をするねん。
DIGIC 4をメイン基板から外して，半導体パッケージを溶かし，光学顕微鏡やSEMで観察した結果を報告する。
という LSI情報局【写真で見るDIGIC 4】。
半導体を薬液処理して回路を露出させると，出てきたのはサムソンのメモリ。
そうだったのね。

そしてあらわになったDIGIC4の実体はこんなモノなのか。キレイ。知らなかったなあ。
なお，DIGIC3が130nmだったのに対し，DIGIC4が65nmプロセスなのだそうだ。
ここでも微細化・集積化が進んでいる。
しかしすでに今や22nmプロセス実用化の時代ですもんね。
無駄に高画素数とか極小画素とか言ってるけど，本質的にデジタルの哀しい宿命なんだな。