村田製作所は、世界最小016008Mサイズ（0.16mm×0.08mm）の積層セラミックコンデンサを世界で初めて開発した。
既存の最小品である0201Mサイズ（0.25mm×0.125mm）より体積比約75%ダウンを実現した。
近年、電子機器の高機能化・小型化により、電子部品の搭載点数増加や搭載スペースの縮小が進んでいる。
あらゆる電子機器に搭載される積層セラミックコンデンサについても、電子機器の高機能化に伴って搭載点数が増加しており、最新のスマートフォンには最大で1000個程度使用されている。
こうした背景から、限られた搭載スペースで高密度での部品実装を可能にする、超小型品へのニーズが高まっている。
同社は、1944年の創業以来セラミックコンデンサの研究開発に携わり、原料、製造プロセス、生産技術などにおいて独自の要素技術を培ってきた。
2014年に、同社が世界ではじめて商品化した0201Mサイズの積層セラミックコンデンサは、スマートフォン向けモジュールやウェアラブル機器を中心に普及が進んでいる。
同製品の開発は、長年にわたる要素技術の結集の成果であり、今後の電子機器のさらなる小型化・高機能化に大きく貢献するもの。＜村田製作所＞
既存の最小品である0201Mサイズ（0.25mm×0.125mm）より体積比約75%ダウンを実現した。
近年、電子機器の高機能化・小型化により、電子部品の搭載点数増加や搭載スペースの縮小が進んでいる。
あらゆる電子機器に搭載される積層セラミックコンデンサについても、電子機器の高機能化に伴って搭載点数が増加しており、最新のスマートフォンには最大で1000個程度使用されている。
こうした背景から、限られた搭載スペースで高密度での部品実装を可能にする、超小型品へのニーズが高まっている。
同社は、1944年の創業以来セラミックコンデンサの研究開発に携わり、原料、製造プロセス、生産技術などにおいて独自の要素技術を培ってきた。
2014年に、同社が世界ではじめて商品化した0201Mサイズの積層セラミックコンデンサは、スマートフォン向けモジュールやウェアラブル機器を中心に普及が進んでいる。
同製品の開発は、長年にわたる要素技術の結集の成果であり、今後の電子機器のさらなる小型化・高機能化に大きく貢献するもの。＜村田製作所＞
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