ＳＷ追加３

エッジ軟化処理をしたＳＷユニットを取付け、セッティングに入る。バッフルはＤＳ３０００とツラを合わせた。所謂バッフル効果。接続は気を使う。左右でプラスとマイナスを間違うと短絡で可大電流が流れフューズが飛ぶはず。よってアンプ側は間違えない様バナナ端子を使う。プリの出力が一系統しかないのでＤＳ３０００を外してＳＷのみで鳴らす。

それでは音出し。うーん。うーーん。中低音の迫力、というか出過ぎ。その下までは伸びてない様。ＶＲをあまり上げなくても大音量。もしかしたらＵＬでは無く三結で充分か？と言うよりＵＬではアンプのＶＲをかなり絞るようではないか？

周波数特性を弄ることが出来れば使い物になると思うが。

プリの出力を一つ増やさなければ。