IC-705には放熱用のスリットが設けられているものの、裏面の半分以上は付属バッテリーで占められ、十分な放熱は期待できません。この間の運用では気温が低かったこともあり、145や430FMでも付属バッテリーを外してアルミシャーシをむき出しにすれば、手で触れないほど熱々にはなりませんでした。ただ、終段デバイスの温度が一定以上になると自動的にパワーダウンする仕様となっており、放熱を効率化するに越したことはありません。
安直な方法ですが、ヒートシンクを付けたらどうだろう？と考え試してみました。以前にテスラコイルの冷却用にマルツで購入した余りものですが、これがIC-705のバッテリースペースにジャストフィットしてくれました。縦5cm、横7cm、高さ1cm。アルミシャーシに底面を密着させ、隙間にゴム材を挟んで仮固定しました。いざという時は付属バッテリーを装着できるようにしておく必要もあるので、ヒートシンクを完全固定してしまうわけにもいきません。こんなものでも無いよりはましでは？
本日、大年寺山にてJP7IEL局にお相手いただき、この状態で使ってみました。145MHzFMおよびDVにてパワー5W～10W。約1時間30分の交信中、時々ヒートシンクを触ってみたところ、徐々に熱くなって放熱されている様子がうかがえました。終段FETの温度を示すTEMPメーターもさほど上がらず推移。空冷ファンを取り付けたようにはいかないにしても、ある程度の冷却効果は期待できるかな、といった感触はありました。
欠点もあります。付属バッテリーを外すとアルミシャーシと内部基板との間に穴が二つ開いているのです。放熱のためには良いのですが、元々考慮されていない防水性が皆無となり埃が入る可能性もあります。またバッテリー用の電気接点もむき出しになります。ということで、最も放熱が必要となる夏場は湿気も多くこの方法では問題があります。空冷ファンほど大げさでなく、もう少しスマートかつ有効な方法があれば、と考え中です。
