音質アップのキーワードは「低抵抗値」と言う事は何度もこのブログで書いている事である。具体的にはどう云う事を指しているか?具体例を上げて見よう。
まず1番目は「半田材」。2000年以前は「共晶半田」と言われる鉛60%:錫40%の半田がメインで使われていた。これが2000年前後にISO環境基準で「鉛レス半田」を使う様になって来た。成分的には銅・錫の合金である。電子部品等で使われる予備半田(端子の脚の半田)も2000年前後で切り替わっている。ちなみに「共晶半田」の抵抗値を10Ωとするならば鉛レス半田は1Ω程度と、一桁下がっている。
次に「バイワイヤリング仕様」のSPターミナルには、メーカー純正で低域側と高域側の端子を「真鍮製金属」で接続されている例が多い。これを「抵抗値の低いケーブル」で置き換えると、こちらも1/10以下の抵抗値になる。その分音数が増え、明瞭度も上がり、周波数帯域も伸び、音のバランスも良くなる。痩せた音がグラマーな音に変わる。
他にも「ヒューズ」等も同じことが起きる。だから私の機器では必ず「オーディオグレードヒューズ」に交換する。ヒューズは電源ラインに入っている。この部分の抵抗値が下がると、電源ケーブルの性能がかなり出せる様になって来る。
ケーブル類も同様の事が言える。ケーブル類は自分でテスターで測定して比較すると良い。但し、「断面積」で音数(音の厚み)やエネルギー感(力感)が変わってくる事も頭の中に入れて置かなければならない。
アンプ内部の配線もしかりだ。現在Tr型アンプで多用されている「プリント基板」には大きな疑問を持っている。果たして「音質の為」に使って有るのか?・・・単に「作りやすい」からではないだろうか?沢山のパーツを一枚の基板にのせて、リフロー半田で半田付けする・・・。このリフロー半田にも大きな問題点が有る。ただこの辺の技術は上がってきているが・・・。
まず1番目は「半田材」。2000年以前は「共晶半田」と言われる鉛60%:錫40%の半田がメインで使われていた。これが2000年前後にISO環境基準で「鉛レス半田」を使う様になって来た。成分的には銅・錫の合金である。電子部品等で使われる予備半田(端子の脚の半田)も2000年前後で切り替わっている。ちなみに「共晶半田」の抵抗値を10Ωとするならば鉛レス半田は1Ω程度と、一桁下がっている。
次に「バイワイヤリング仕様」のSPターミナルには、メーカー純正で低域側と高域側の端子を「真鍮製金属」で接続されている例が多い。これを「抵抗値の低いケーブル」で置き換えると、こちらも1/10以下の抵抗値になる。その分音数が増え、明瞭度も上がり、周波数帯域も伸び、音のバランスも良くなる。痩せた音がグラマーな音に変わる。
他にも「ヒューズ」等も同じことが起きる。だから私の機器では必ず「オーディオグレードヒューズ」に交換する。ヒューズは電源ラインに入っている。この部分の抵抗値が下がると、電源ケーブルの性能がかなり出せる様になって来る。
ケーブル類も同様の事が言える。ケーブル類は自分でテスターで測定して比較すると良い。但し、「断面積」で音数(音の厚み)やエネルギー感(力感)が変わってくる事も頭の中に入れて置かなければならない。
アンプ内部の配線もしかりだ。現在Tr型アンプで多用されている「プリント基板」には大きな疑問を持っている。果たして「音質の為」に使って有るのか?・・・単に「作りやすい」からではないだろうか?沢山のパーツを一枚の基板にのせて、リフロー半田で半田付けする・・・。このリフロー半田にも大きな問題点が有る。ただこの辺の技術は上がってきているが・・・。