シナが、世界のトップを目指して半導体製造に乗り出していたのは事実です。
半導体は、世界の米といわれた時期もありました。日本が半導体で世界のトップに躍り出ようとした
時にアメリカの制裁をくらって今の状況にあります。
半導体工場や、コンピュータ製造工場として期待して育てた台湾がシナの手先になりそうな状態も
あって、うなっているのがアメリカの現状でしょうか。
半導体には、バックドアを簡単に仕込めるという裏の話もあります。
日本の製造拠点は、ほぼ潰されていて、最後までねばっていた東芝のＮＡＮＤ型フラッシュメモリも
製造権が世界にばらまかれてしまったこともあって、没落の一途のようです。
他のメモリは韓国に市場を握られたままであり、日本が半導体製造で飯が食えた時代は終わっています。
また、インテルなどのＣＰＵの製造を受注する可能性なんてのも無いようですから復活の兆しもありません。
一方、アメリカからはかなり信頼されていたはずの台湾も、シナに工場進出をしすぎたこともあって
シナに経営や技術の中枢が握られた可能性があります。
韓国は、製造拠点のかなりをシナに移していますが、韓国人特有の問題点があり、韓国人技術者が
主導する製造ラインの歩留まりは昔も今も悲惨なようです。
（なお、韓国人が半導体の技術進歩に寄与したことは全くありません。ＮＡＮＤ技術を盗んで広めたという
不名誉な事実くらいでしょうか）
ここで、半導体製造プロセスは、
１：前工程
・設計／回路設計：最初から最後までコンピュータを使います。
秀才以上の頭が必要です。昔からできあがりを入手するのが近道で
韓国人、シナ人は、その道の熟練者です。新造しないなら人はいりません。
・フォトマスク作成：重なった層の数だけ作成しますが、最初から最後の直前まで
コンピュータを使います。最後のフォトマスク作成が専用機です。
少し以上の経験者であればいいかもしれません。
ガラス製で、シリコンウェーハをほぼ全面カバーするものです。このガラスにしたって
普通の会社では作れません。
２：前工程
・シリコンウェーハ：これの作成は日本人にはお手の物です。
今でこそ安く入手できる物を一から作るって、数十年のノウハウ蓄積も無いのに？が素直な感想。
鉱石からイレブンナインのすさまじい純度のシリコンを抽出して、そのシリコンを溶かした溶液から
太い棒状の単結晶シリコンを作ってから、薄く輪切りに切り出した円盤がシリコンウェーハです。
（半導体製造中に失敗がわかったシリコンウェーハは太陽光発電の電池に使われました。今もかな？）
・以後、工程を何度も通して、何度も繰り返してウェーハ上にチップ（素子や回路）を作っていくわけです。
ほとんどの不良は、この工程で発生します。韓国人の管理するラインと日本人の管理するラインでは、
歩留まりがあきらかに違うそうです。定着率の悪い韓国人では、向上はあり得ないかも。
なお、工程の全部は、ほぼ自動化されています。技術者は、品質管理を行うのです。品質管理の質の良否が
製品の良否・歩留まりに直結します。日本人でも歩留まり１００％は無理です。不良品は出て当たり前の
世界なのです。不良品率を下げる＝歩留まりを上げるのが日常の行為なのです。
さて、シナ人の場合、少しでも高い給料を出すところへすぐ移るという性癖があります。その際、仕様書
説明書なども勝手に持ち出すんだそうな。
シナ人の場合は、ナントカ労働許可票みたいなものを先に没収しておいて本人が勝手に移動できないように
しておいてから雇うんだと聞きましたが、日本人雇用者には、これができなかった。
シナは半導体製造ラインを一杯輸入したわけですが、技術者を用意できているかが問題です。
一人が面倒を見られるラインの数は、増やせないのです。過重労働させれば可能でしょうけど。
素人をかき集めてきて、それなりに使える様になるまで育てないといけないのです。
韓国の半導体メーカーを潰せば、そこの社員は雇えることになりますが、品質が問題。これまで潰された
日本メーカーの日本人は、ほとんど韓国メーカーに食い潰されたようですが、今更シナになびく？
シナの半導体製造装置輸入が止まったのは、まさに技術者捜しの段階にあるためでしょう。
３：後工程
・ダイシング：チップ単位に切り離します。
・パッケージング：チップを損傷や腐食を避けるためにセラミックや樹脂などのパッケージに
封入します。この時、チップとパッケージとの配線を接続します。これは自動機械でできます。
・最終検査：これに通すのが通常の製品です。自動機械でできます。昔は無検査のバッタ物も市場に流れて
いましたが現在の韓国の歩留まりの酷さからみたら、もしあったとしても手を出すのは危険すぎです。
４：完成品・アッセンブリー
一般人は、これで役に立つことになります。が、半導体の製造元で選べないのが残念。
半導体は、世界の米といわれた時期もありました。日本が半導体で世界のトップに躍り出ようとした
時にアメリカの制裁をくらって今の状況にあります。
半導体工場や、コンピュータ製造工場として期待して育てた台湾がシナの手先になりそうな状態も
あって、うなっているのがアメリカの現状でしょうか。
半導体には、バックドアを簡単に仕込めるという裏の話もあります。
日本の製造拠点は、ほぼ潰されていて、最後までねばっていた東芝のＮＡＮＤ型フラッシュメモリも
製造権が世界にばらまかれてしまったこともあって、没落の一途のようです。
他のメモリは韓国に市場を握られたままであり、日本が半導体製造で飯が食えた時代は終わっています。
また、インテルなどのＣＰＵの製造を受注する可能性なんてのも無いようですから復活の兆しもありません。
一方、アメリカからはかなり信頼されていたはずの台湾も、シナに工場進出をしすぎたこともあって
シナに経営や技術の中枢が握られた可能性があります。
韓国は、製造拠点のかなりをシナに移していますが、韓国人特有の問題点があり、韓国人技術者が
主導する製造ラインの歩留まりは昔も今も悲惨なようです。
（なお、韓国人が半導体の技術進歩に寄与したことは全くありません。ＮＡＮＤ技術を盗んで広めたという
不名誉な事実くらいでしょうか）
ここで、半導体製造プロセスは、
１：前工程
・設計／回路設計：最初から最後までコンピュータを使います。
秀才以上の頭が必要です。昔からできあがりを入手するのが近道で
韓国人、シナ人は、その道の熟練者です。新造しないなら人はいりません。
・フォトマスク作成：重なった層の数だけ作成しますが、最初から最後の直前まで
コンピュータを使います。最後のフォトマスク作成が専用機です。
少し以上の経験者であればいいかもしれません。
ガラス製で、シリコンウェーハをほぼ全面カバーするものです。このガラスにしたって
普通の会社では作れません。
２：前工程
・シリコンウェーハ：これの作成は日本人にはお手の物です。
今でこそ安く入手できる物を一から作るって、数十年のノウハウ蓄積も無いのに？が素直な感想。
鉱石からイレブンナインのすさまじい純度のシリコンを抽出して、そのシリコンを溶かした溶液から
太い棒状の単結晶シリコンを作ってから、薄く輪切りに切り出した円盤がシリコンウェーハです。
（半導体製造中に失敗がわかったシリコンウェーハは太陽光発電の電池に使われました。今もかな？）
・以後、工程を何度も通して、何度も繰り返してウェーハ上にチップ（素子や回路）を作っていくわけです。
ほとんどの不良は、この工程で発生します。韓国人の管理するラインと日本人の管理するラインでは、
歩留まりがあきらかに違うそうです。定着率の悪い韓国人では、向上はあり得ないかも。
なお、工程の全部は、ほぼ自動化されています。技術者は、品質管理を行うのです。品質管理の質の良否が
製品の良否・歩留まりに直結します。日本人でも歩留まり１００％は無理です。不良品は出て当たり前の
世界なのです。不良品率を下げる＝歩留まりを上げるのが日常の行為なのです。
さて、シナ人の場合、少しでも高い給料を出すところへすぐ移るという性癖があります。その際、仕様書
説明書なども勝手に持ち出すんだそうな。
シナ人の場合は、ナントカ労働許可票みたいなものを先に没収しておいて本人が勝手に移動できないように
しておいてから雇うんだと聞きましたが、日本人雇用者には、これができなかった。
シナは半導体製造ラインを一杯輸入したわけですが、技術者を用意できているかが問題です。
一人が面倒を見られるラインの数は、増やせないのです。過重労働させれば可能でしょうけど。
素人をかき集めてきて、それなりに使える様になるまで育てないといけないのです。
韓国の半導体メーカーを潰せば、そこの社員は雇えることになりますが、品質が問題。これまで潰された
日本メーカーの日本人は、ほとんど韓国メーカーに食い潰されたようですが、今更シナになびく？
シナの半導体製造装置輸入が止まったのは、まさに技術者捜しの段階にあるためでしょう。
３：後工程
・ダイシング：チップ単位に切り離します。
・パッケージング：チップを損傷や腐食を避けるためにセラミックや樹脂などのパッケージに
封入します。この時、チップとパッケージとの配線を接続します。これは自動機械でできます。
・最終検査：これに通すのが通常の製品です。自動機械でできます。昔は無検査のバッタ物も市場に流れて
いましたが現在の韓国の歩留まりの酷さからみたら、もしあったとしても手を出すのは危険すぎです。
４：完成品・アッセンブリー
一般人は、これで役に立つことになります。が、半導体の製造元で選べないのが残念。
