iMac 発売が2013年にずれ込む？

なななな、なんですと！？




以下引用
MacBidouilleが、航空機の翼やロケットのブースターのタンクなど、絶対に失敗が許されないパーツの製作に使われている「摩擦攪拌接合」を採用したiMac (Late 2012)は、当初iMac (21.5-inch, Late 2012)を11月27日に出荷を開始する予定だったようだが、結局間に合わすことが出来ずに2013年の発売に変更されるかもしれないと伝えています。
引用終わり
http://www.macotakara.jp/blog/rumor/entry-18335.html#prettyPhoto
ここしばらくのあまりの不調にいい加減パソコンを買い換えようかと思っていたさなか、新型のiMacが発表されました。光学ドライブが省かれたり、メモリを自前で増設することも出来ないなど、かなり思い切ったスペックなのですが、ディスプレイの反射を削減したり、モニタのキャリブレーションを出荷時に済ませてしまうなどかなり良くなっている印象もまた受けました。

何よりしばらくすればこのスペックが標準になるでしょうから、まあしょうがない待つかと考えていたのです。エコポイントやこつこつと貯めてきたポイントがついに役立つときが！　と思っていたら、11月発売でもまだでてこない……。

何故？

と思っていたら最大の売りである筐体の接合法、摩擦攪拌に難があるらしく、製造が滞っているとのこと。なにー！

摩擦攪拌法とは比較的新しい技術で、1990年代に確立されました。







http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20070918/139256/?SS=imgview&FD=1484156006
http://www.hitachi-cable.co.jp/products/news/20010405.html
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20070918/139256/?SS=imgview&FD=1483232485

基本的に溶かす訳ではないので熱によるゆがみが生じにくく、安定しているのが特徴です。機械がまだ大がかりなので細かいところや薄い材料が苦手だそうです。またアルミやチタンで必要なシールドガスが不要なことから、上手く量産化できればランニングコストもかなり下がることでしょう。Mig溶接の代わりとしても期待されているとか。

なんで接続できるのかというと、接合工具を材料のほぼ反対側までねじ込みそこから回転させることで、溶かすのではなく、熱で柔らかくした材料を回転する工具で練り合わせ粘土状（塑性流動）にして接合するから。

出来た板を見ると、一見バフがけをしたようにしか見えませんが、断面で見ると谷型の塑性流動部分が見えます。ちゃんと奥まで接合されているのです。

ついでに動画も……、



最新技術は面白いですねえ。


……あ、iMac。速く出て欲しいです（汗）。