出願番号 : 特許出願２００５－５０８６２４ 出願日 : ２００３年１２月２９日
公表番号 : 特許公表２００６－５１６２６４ 公表日 : ２００６年６月２９日
出願人 : ザ ジョンズ ホプキンス ユニバーシティー 発明者 : ハーモン， ジョン ダブリュー．
発明の名称 : 創傷治癒方法および創傷治癒キット
エレクトロポレーションを使用して、細胞増殖因子をコードする核酸のトランスフェクションによって提供される創傷治癒を増殖する。その方法に対して影響を受けやすい創傷としては、特に、皮膚損傷、筋肉損傷、骨損傷、熱傷、および胃腸吻合が挙げられる。キットは、電極および細胞増殖因子をコードする核酸を含む。本発明の第１の実施形態において、患者の創傷治癒を促進するための方法が提供される。増側因子をコードする核酸が、患者の創傷部位に投与される。そのコードされた増殖因子の発現を増大させるのに十分な量で、その創傷部位に対して電場が印加される。第２の実施形態において、患者の創傷治癒を促進する方法が提供される。明細書pdf>> 発明協会・かんたん特許検索
