富士通研究所とソシオネクストは2月1日、サーバやスイッチで使用される半導体チップと光モジュール間のデータ通信において、従来比2倍高速となる1チャネル当たり毎秒56ギガビット(Gbps)の通信速度の送受信回路を開発したと発表した。両社は、開発した技術をサーバやスイッチのチップと光モジュール間のインターフェース部などに適用し、2018年度の実用化を目指すとしている。
従来の送受信回路においては、劣化した信号を補償する回路であるDFE(Decision Feedback Equalizer)と、入力信号のタイミング誤差を検出する回路であるCDR(Clock and Data Recovery)の占める消費電力が、送受信回路の全消費電力の約3分の2と大きく、これらの消費電力を低減することが課題だったという。
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富士通研究所ら、サーバ間の光通信向け次世代56Gbps送受信回路を開発 | マイナビニュース
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