光トランシーバ市場､2026年に143億ドル

マーケッツ&マーケッツ(MarketsandMarkets)のレポート｢光トランシーバ市場､COVID-19の影響分析､フォームファクタ(SFF and SFP; SFP+ and SFP28; XFP; CXP)､データレート､波長､ファイバタイプ､コネクタ､距離､プロトコル､アプリケーション(データセンタ､エンタプライズ),地域､2026年までのグローバル予測｣によると､光トランシーバ市場は､2021年の70億ドルから､予測期間にCAGR 15.2％で､2026年に143億ドルに達する見込である｡
　COVID-19のために､光市場は､2020-2021年に逆風に直面したと推定される｡スマートデバイスの採用増､増加するデータトラフィックが､光トランシーバの成長を後押ししている｡ 

QSFP、QSFP+、QSFP-DD、およびQSFP28光トランシーバ市場は､2020年に最大シェアだった｡予測期間に最高成長率で拡大し､市場で優位を占める見通しである｡クワッドスモールフォームファクタプラガブル(QSFP)光トランシーバは､高性能､省エネ設計となっており､データセンタアプリケーションに最適｡AI､マシンラーニング､5G通信などの技術の進歩により､データトラフィックが増加しており､これが大規模データセンタ需要を生み出している｡

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世界最小、指先サイズの波長掃引量子カスケードレーザーを開発 ―光源に搭載し、持ち運び可能な火山ガスモニタリングシステムの実現を目指す―

NEDOが進める「IoT社会実現のための革新的センシング技術開発」において、浜松ホトニクス（株）はこのたび、独自の微小電気機械システム（MEMS）技術と光学実装技術を活用し、従来製品の約150分の1となる世界最小サイズの波長掃引量子カスケードレーザー（QCL）を開発しました。これを産業技術総合研究所が開発した駆動システムと組み合わせることで、高速動作と周辺回路の簡略化が実現でき、光源として分析装置などに搭載することが可能になります。これにより、分析装置を持ち運びできるサイズまで小型化できるようになります。 

本プロジェクトではさらに二酸化硫黄（SO2）と硫化水素（H2S）の検出感度やメンテナンス性を高め、火口付近で火山ガスの成分を長期間、安定的にモニタリングする用途への展開を目指します。また、化学プラントや下水道における有毒ガスの漏えい検出や、大気計測などへの応用も期待できます。
浜松ホトニクス（株）は本プロジェクトで分析装置向け光源の小型化を進めており、このたび中赤外光の波長を7～8マイクロメートル（以下μm、μは100万分の1）の範囲で高速に変化させ出力する世界最小サイズの波長掃引QCL（Quantum Cascade Laser）の開発に成功しました。本開発品は、これを産総研が開発した駆動システムと組み合わせることで、高速動作と周辺回路の簡略化が実現でき、光源として分析装置などに搭載することが可能になります。これにより、分析装置を持ち運びできるサイズまで小型化できるようになります。さらに本プロジェクトでは感度やメンテナンス性を高める研究を行い、火口付近の火山ガスを長期間、安定的にリアルタイムでモニタリングすることを目指しています。これは、化学プラントや下水道での有毒ガスの漏えい検出や大気計測などへの応用も期待できます。

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IDS，AI搭載3Dカメラを発売

IDSは，コンパクトでコスト効果のある3Dカメラ「Ensenso S10」の販売を開始した。 

1.6MP Sonyセンサーを搭載し，レーザーベースの3Dプロセスで動作し，ナローバンド赤外線レーザープロジェクターで高コントラストのドットパターンを作成。困難な表面を持つ物体や暗い環境でも使用できるとしている。
カメラのレーザー三角測量はニューラルネットワークによって高速化され，撮影されたパターンポイントをハードコードされた投影位置に確実にマッピング可能。この結果，高精度の奥行情報を持つ確実で幾何学的に正確な3Dデータが得られる。物体との距離が50cmの場合，最大偏差はわずか0.6mm。プロジェクターのフルパワーでは，毎秒最大20の点群を一貫性のある高品質と解像度で作成できるという。

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信号光源用高出力DFBレーザダイオードチップを増産 ～ 5Gの実用化によるデータセンタやアクセス系ネットワークでの需要拡大に対応 ～

古河電気工業株式会社（本社：東京都千代田区丸の内2丁目2番3号、代表取締役社長：小林敬一）はDFBレーザダイオードチップの生産能力を2倍超に増強します。 

当社は2000年からDFBレーザダイオードチップを製造しており、世界トップクラスの高光出力特性と高信頼性技術に定評を得ています。
この度、GAFAMの引き続き旺盛なデータセンタ投資、および全世界的なアクセス系ネットワークでの帯域需要の高まりを受け、DFBレーザダイオードチップの生産能力を2倍超へ増強します。また、今後も需要が高まることを踏まえ、更なる増産投資も検討しています。
今後、Co-Packaged Optics（CPO（注2））やIOWN構想（注3）など、将来的な光電融合へ向けて更に集積化の動きが加速していくと予想されています。超集積時代の光源に対する要求特性に応えていくためにも、DFBレーザダイオードチップの技術開発を進めてまいります。

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