半径3μmでシリコン光導波路を曲げる技術

 産業技術総合研究所（以下、産総研）は2016年1月28日、シリコン光配線の先端を曲げて垂直方向に立体湾曲させる技術を開発したと発表した。曲げ半径は、数マイクロメートルと小さい点が特長。シリコン光回路のウエハー面に対し垂直な方向で光を入出力できるため、光ファイバーや光部品と容易に結合できるようになる。

 シリコン材料を光学材料として利用するシリコンフォトニクスの実用化を目指す研究が行われる中で、シリコンフォトニクスデバイスのシリコン光配線と、光ファイバーなどの外部光部品を高効率に結合する技術の確立が必須となっている。高効率な結合技術としては、シリコンフォトニクスデバイスウエハーの表面で結合する方法が模索されている。表面光結合は、光部品実装コストを抑制できる他、ウエハー段階で検査が行えるなどの利点があるためだ。

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光ファイバーとの結合を容易に：半径3μmでシリコン光導波路を曲げる技術 - EE Times Japan

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