米商務省は、9月25日に中国の半導体受託
生産の最大手である中芯国際集成電路製造
(SMIC)と取引のある企業に対し、SMICへの
輸出には、米国としては容認できない[軍事
目的]に転用されるリスクがあると警告した。
これを受けて、サプライヤーがSMICへの
半導体製造設備や資材を輸出する場合は、
米企業は米商務省から事前許可が必要になった。
日本などもこれに準じた同等の措置を取ら
ざるを得ないこととなった。
米国の市場調査会社の報告では、2020年6月
現在、半導体生産能力の国・地域別シェア
では、世界1の受託生産能力を備えたTSMCを
有する台湾が全体の21.6％を占めシェア1位。
2位が韓国でシェア20.9％、3位が日本で16％、
4位に中国が着けて13.9％、5位が米国の12.8％、
6位に欧州の5.9％となっている。
2019年12月時点で、世界の半導体生産能力は
1951万枚/月(200mmウェハ換算)。
中国は、目標とする産業高度化計画の[中国
製造2025]達成に備えて、半導体の自給率
向上を目指し、意欲的に取り組んでいる。
中国は、2022年には韓国や日本を上回り
世界シェア2位の座につくと想定されていた。
しかし、今回のトランプ大統領の強い中国
叩きの意思表示で、ファーウェイとSMICは
息の根を止められることとなった。
SMICは、ファーウェイ傘下の半導体設計会社
海思半導体(ハイシリコン)から生産を受託し、
ファーウェイのスマートフォンや通信機器に
使用される半導体を供給している。
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