3Dなのれす

といっても、テレビ（アレ、見るモノも無いのに3Dとかいらんよね……畑からみると馬鹿にしか見えないし）とかではなく、半導体のトランジスタが3Dになるよというお話。

要するに、構造的にも転換期で＠impress
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20110506_444011.html

どこの会社も研究に余念がなかったのですが、さすがは巨人intelだけあって一足先に導入してくる事になる様です。
で、従来より消費電力などで有利というコトなのですが……昔（130nmとか）のように強烈な効果は期待できない時代になっているんですね。

紙（チラシの裏）に適当な四角を書いてみれば、そもそもの面積が大幅に小さくなっているのだから、昔ほどプロセスが進んだからといって省電力にはならないってのは体感（というか類推か）できちゃいますね（＾＾；

うまく行くのか大コケするのか、勝負をかけるintelとワンクッション置くAMDといったところでしょう。
しかし、昔はDualなんて趣味の領域でしたが、ローエンドからDual……ミッドレンジからQuadというような構成になってくると次がどうなるのか一向にわからん護持せになってしまいましたね。

GWだよドライブ換装

という訳で、手狭になったハードディスクの換装による玉突き処理が終わったのでありました。

これまでデータドライブとして稼働していた日立製からWD20EARS(667Gプラッタ)へのデータ移動などを含めた諸々の処理がやっと終わった……2Tともなるとフォーマットにかかる時間も長いですね（初回は、クイックはしない主義）

OSがXPのまま（えぇ、窓7Proも考えたのですが、マシンのリプレースと併せた方が利口という判断）なので、此方のWesternDigital製HDD友の会まとめを参考にしてAFT周りの補正を含めて抜かりなく設定しております。
過去の経験上、WDのドライブが飛ぶときは洒落にならない飛び方での突然死を経験した事があるので敬遠していたのですが、デスクトップ用がシーゲイトとWDの二択に集約される事を考えるとあきらめとバックアップが肝心となりました（汗

玉突きで別マシンへの移植とメモリの増設（これはこれで、トラブったのですが原因は明らかだったので直ぐに終了）も終わり通常運営に戻りましたとさ。
不安があるとすれば、別マシンの増設メモリにCFDのバルク（悪名高きM&Sチップ搭載）をチョイスしてしまったこと（＾＾；
ま、いずれファイル転送等でエラーが出たりデータ化けとなったら、全モジュールをCFD ELIXIR辺りの実績のある物に載せ替えるとしましょうか。