【ケース触ったら】トップフロー／サイドフローの利点欠点【ちょっと熱持ってた】

さて、GWも末頃にintel純正クーラーからサイドフロー型のContac Silent 12へと載せ替えたわけですが……使い倒していると筐体裏側が何だか温かい（＾＾；

位置的に、以前であればトップフロー型であるが故に吹き付ける風でVRM・メモリー周りも負荷がかかっていたとしても相応に冷えたわけですが……サイドフローにしたことで熱だまりが生まれていたようです（あと、側面に仕込んでいたエアコンフィルタが微妙に詰まっていた）

この辺り、ド直球に超天（＠サイズ）なんか選んでおくと後から手を加える事を考慮する必要は無かったかもしれません（笑
手を加える余地があるとすれば、左側面の蓋にドリルで穴を開けてから当該位置に風を当てるステーを自作して適当なファンを付ける位か……多分、最初から超天とかにしておけば手間が無かった（＾＾；

今時だと、フロントベイ無しでシャドウベイオンリーな筐体も多かったりするので、フロントに12cm三連ないし14cm二連で上から下までしっかり空気が回る（こいつは、5インチベイ三連なのでベイ裏側が熱だまりの弱点になる）エアフローを考慮した構造なら多分無問題かな。
トコロがぎっちょん、この筐体はIn-winのG7というHaswell時代の筐体（＠エルミタージュ秋葉原）だ！ｗ

内部的に、もし加工するならプラ板や100均で売っているステンレスステー……をリベット止め（物置からリベッターが出てきた）してマウントを作り、開いているマザーボードのシステムファンコネクタから引っ張って強引に冷やすってのも考えた方が良さそうだ（ーー；
まぁ、我が家にはホコリを被っているサーバケース（正にフルタワーというかビッグタワー）なんかも有るので、フルに活用できるように改造するとかなると……中々に面白い魔改造ネタ（ドリルで穴開け素人板金加工レベル）も眠っていたりするのです。

とりあえず、吸気ファンの回転速度を上げて空気の流量を増やしたら直ぐに熱が飛んだので、はやりCPUクーラーの放熱だけならともかくサイドフロー型であるが故に周辺に発生してしまう熱だまりとか、マザーボードも含めた熱管理の大正義は吸気量を増やして加熱した空気を押し出すのが一番楽であると実感しました（まる）


PS.
ん～……サーバケース加工となると、現代風にファンが使えるようにする以外に吸気系の大幅変更（14cm複数……古いのは排気ファン重視）と今風に防塵フィルタが使えるようにフロント周りの大幅改造に内部の振動・騒音軽減を狙ったライナー装着（ま、ホームセンターで買ってきた材料を張り付ける……本当は、コルクシートなんか良いな）にフロントインターフェイス周りの近代化（＠尼）近代化とか色々弄らないとダメだし新しく買った方が多分安いんだけど。