富士通は、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2016」（2016年5月25～27日、東京ビッグサイト）で、富士通研究所と東京工業大学が開発した、毎秒56Gビットの無線伝送を可能とするCMOS無線送受信チップとそのモジュール技術を紹介した。
開発したCMOS無線送受信チップは、データ信号を2つに分けて、それぞれ異なる周波数帯に変換してから混合することで、送受信回路を広帯域化、低損失化する技術を用いた。具体的には、低い帯域の信号は72～82GHz、高い帯域の信号89～99GHzに分けた。これをそれぞれ10GHz幅ごとに変復調を行う。この技術を用いることで、20GHz帯域幅の信号も高品質で伝送することを可能にしたという。
ミリ波帯の信号を電波で送受信するための増幅器も開発した。増幅率は周波数によって部分的に低下する信号成分がある。これに対して、出力信号の振幅を入力側へフィードバックして増幅率を安定化させる回路技術を開発。72～100GHzと極めて帯域が広い増幅器を実現できたという。「半導体チップは65nmCMOSプロセス技術を用いて製造した」（説明員）と話す。
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ワイヤレスジャパン／WTP 2016：毎秒56Gビットの無線伝送、CMOS回路で実現 - EE Times Japan
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