非分離変換

US2020389667
APPENDIX A: ACRONYMS
【０２４８】
  付録Ａ：頭字語

AMVP: Advanced Motion Vector Prediction
ＡＭＶＰ：Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｍｏｔｉｏｎ  Ｖｅｃｔｏｒ  Ｐｒｅｄｉｃｔｉｏｎ  （高度動きベクトル予測）

ASIC: Application-Specific Integrated Circuit
ＡＳＩＣ：Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ（特定用途向け集積回路）

ATMVP: Alternative/Advanced Temporal Motion Vector Prediction
ＡＴＭＶＰ：Ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅ／Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｔｅｍｐｏｒａｌ  Ｍｏｔｉｏｎ  Ｖｅｃｔｏｒ  Ｐｒｅｄｉｃｔｉｏｎ（代替／高度時間動きベクトル予測）

BDOF: Bi-directional Optical FlowBDPCM (or RDPCM): Residual Difference Pulse Coded Modulation
ＢＤＯＦ：Ｂｉ－ｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｆｌｏｗ（双方向オプティカルフロー）
  ＢＤＰＣＭ（またはＲＤＰＣＭ）Ｒｅｓｉｄｕａｌ  Ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅ  Ｐｕｌｓｅ  Ｃｏｄｅｄ  Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ（残余パルス符号化変調）

BIO: Bi-directional Optical Flow
ＢＩＯ：  Ｂｉ－ｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｆｌｏｗ（双方向オプティカルフロー）

BMS: Benchmark Set
ＢＭＳ：  Ｂｅｎｃｈｍａｒｋ  Ｓｅｔ（ベンチマークセット）

BT: Binary Tree
ＢＴ：  Ｂｉｎａｒｙ  Ｔｒｅｅ（二分木）

BV: Block Vector
ＢＶ：Ｂｌｏｃｋ  Ｖｅｃｔｏｒ（ブロックベクトル）

CANBus: Controller Area Network Bus
ＣＡＮＢｕｓ：Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ  Ｂｕｓ（コントローラエリアネットワークバス）

CB: Coding Block
ＣＢ：  Ｃｏｄｉｎｇ  Ｂｌｏｃｋ（コーディングブロック）

CBF: Coded Block Flag
ＣＢＦ：Ｃｏｄｅｄ  Ｂｌｏｃｋ  Ｆｌａｇ（符号化されたブロックフラグ）

CCLM: Cross-Component Linear Mode/Model
ＣＣＬＭ：Ｃｒｏｓｓ－Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  Ｌｉｎｅａｒ  Ｍｏｄｅ／Ｍｏｄｅｌ（クロス成分リニアモード／モデル）

CD: Compact Disc
ＣＤ：  Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｃ  （コンパクトディスク）

CPR: Current Picture Referencing
ＣＰＲ：  Ｃｕｒｒｅｎｔ  Ｐｉｃｔｕｒｅ  Ｒｅｆｅｒｅｎｃｉｎｇ（現在画像参照）

CPU: Central Processing Unit
ＣＰＵ：  Ｃｕｒｒｅｎｔ  Ｐｉｃｔｕｒｅ  Ｒｅｆｅｒｅｎｃｉｎｇ（中央画像参照）

CRT: Cathode Ray Tube
ＣＲＴ：Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ（陰極線管）

CTB: Coding Tree Block
ＣＴＢ：Ｃｏｄｉｎｇ  Ｔｒｅｅ  Ｂｌｏｃｋ（コーディングツリーブロック）

CTU: Coding Tree Unit
ＣＴＵ：  Ｃｏｄｉｎｇ  Ｔｒｅｅ  Ｕｎｉｔｓ（コーディングツリーユニット）

CU: Coding Unit
ＣＵ：  Ｃｏｄｉｎｇ  Ｕｎｉｔ  （コーディングユニット）

DM: Derived Mode
ＤＭ：  Ｄｅｒｉｖｅｄ  Ｍｏｄｅ（派生モード）

DPB: Decoder Picture Buffer
ＤＰＢ：Ｄｅｃｏｄｅｒ  Ｐｉｃｔｕｒｅ  Ｂｕｆｆｅｒデコーダ画像バッファ

DVD: Digital Video Disc
ＤＶＤ：  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｉｄｅｏ  Ｄｉｓｃ  （デジタルビデオディスク）

FPGA: Field Programmable Gate Areas
ＦＰＧＡ：Ｆｉｅｌｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｒｅａｓ（フィールドプログラマブルゲートエリア）

GOP: Group of Picture
ＧＯＰ：  Ｇｒｏｕｐ  ｏｆ  Ｐｉｃｔｕｒｅ  （画像群）

GPU: Graphics Processing Unit
ＧＰＵ：Ｇｒａｐｈｉｃｓ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ（グラフィックスプロセッシングユニット）

[0312] GSM: Global System for Mobile communications
ＧＳＭ：Ｇｌｏｂａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ  ｆｏｒ  Ｍｏｂｉｌｅ  ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ（汎欧州デジタル移動電話方式）

HDR: High Dynamic Range
ＨＤＲ：Ｈｉｇｈ  Ｄｙｎａｍｉｃ  Ｒａｎｇｅ（ハイダイナミックレンジ）

HEVC: High Efficiency Video Coding
ＨＥＶＣ：Ｈｉｇｈ  Ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ  Ｖｉｄｅｏ  Ｃｏｄｉｎｇ（高効率ビデオ符号化）

HRD: Hypothetical Reference Decoder
ＨＲＤ：Ｈｙｐｏｔｈｅｔｉｃａｌ  Ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ  Ｄｅｃｏｄｅｒ（仮想参照デコーダ）

IBC: Intra Block Copy
ＩＢＣ：  Ｉｎｔｒａ  Ｂｌｏｃｋ  Ｃｏｐｙ（イントラブロックコピー）

IC: Integrated Circuit
ＩＣ：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ（集積回路）

ISP: Intra Sub-Partitions
ＩＳＰ：Ｉｎｔｒａ  Ｓｕｂ－Ｐａｒｔｉｔｉｏｎｓ（イントラサブパーティション）

JEM: Joint Exploration Model
ＪＥＭ：Ｊｏｉｎｔ  Ｅｘｐｌｏｒａｔｉｏｎ  Ｍｏｄｅｌ（共同検証モデル）

JVET: Joint Video Exploration Team
ＪＶＥＴ：  Ｊｏｉｎｔ  Ｖｉｄｅｏ  Ｅｘｐｌｏｒａｔｉｏｎ  Ｔｅａｍ（共同ビデオ検証チーム）

LAN: Local Area Network
ＬＡＮ：Ｌｏｃａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ（ローカルエリアネットワーク）

LCD: Liquid-Crystal Display
ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ－Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ（液晶ディスプレイ）

LFNST: Low Frequency Non-Separable Transform
ＬＦＮＳＴ：Ｌｏｗ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｎｏｎ－Ｓｅｐａｒａｂｌｅ  Ｔｒａｎｓｆｏｒｍ（低周波非分離変換）

LTE: Long-Term Evolution
ＬＴＥ：  Ｌｏｎｇ－Ｔｅｒｍ  Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ（ロングタームエボリューション））

L_CCLM: Left-Cross-Component Linear Mode/Model
Ｌ＿ＣＣＬＭ：  Ｌｅｆｔ－Ｃｒｏｓｓ－Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  Ｌｉｎｅａｒ  Ｍｏｄｅ／Ｍｏｄｅｌ（左クロス成分リニアモード／モデル）

LT_CCLM: Left and Top Cross-Component Linear Mode/Model
ＬＴ＿ＣＣＬＭ：  Ｌｅｆｔ  ａｎｄ  Ｔｏｐ  Ｃｒｏｓｓ－Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  Ｌｉｎｅａｒ  Ｍｏｄｅ／Ｍｏｄｅｌ（左／上方クロス成分リニアモード／モデル）

[0313] MIP: Matrix based Intra Prediction
ＭＩＰ：  Ｍａｔｒｉｘ  ｂａｓｅｄ  Ｉｎｔｒａ  Ｐｒｅｄｉｃｔｉｏｎ（マトリックスベースイントラ予測）

MPM: Most Probable Mode
ＭＰＭ：  Ｍｏｓｔ  Ｐｒｏｂａｂｌｅ  Ｍｏｄｅ（最確モード）

MRLP (or MRL): Multiple Reference Line Prediction
ＭＲＬＰ  （または  ＭＲＬ）：  Ｍｕｌｔｉｐｌｅ  Ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ  Ｌｉｎｅ  Ｐｒｅｄｉｃｔｉｏｎ  （多重参照線予測）

MTS: Multiple Transform Selection
ＭＴＳ：  マルチトランスフォームセレクション

MV: Motion Vector
ＭＶ：Ｍｏｔｉｏｎ  Ｖｅｃｔｏｒ（動きベクトル）

OLED: Organic Light-Emitting Diode
ＯＬＥＤ：  Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ－Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ（有機発光ダイオード）

PBs: Prediction Blocks
ＰＢｓ：  Ｐｒｅｄｉｃｔｉｏｎ  Ｂｌｏｃｋｓ（予測ブロック）

PCI: Peripheral Component Interconnect
ＰＣＩ：Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ  Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ（周辺機器相互接続）

PDPC: Position Dependent Prediction Combination
ＰＤＰＣ：  Ｐｏｓｉｔｉｏｎ  Ｄｅｐｅｎｄｅｎｔ  Ｐｒｅｄｉｃｔｉｏｎ  Ｃｏｍｂｉｎａｔｉｏｎ（位置依存予測組合せ）

PLD: Programmable Logic Device
ＰＬＤ：Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｌｏｇｉｃ  Ｄｅｖｉｃｅ（プログラマブルロジックデバイス）

PPR: Parallel-Processable Region
ＰＰＲ：  Ｐａｒａｌｌｅｌ－Ｐｒｏｃｅｓｓａｂｌｅ  Ｒｅｇｉｏｎ（並列処理可能領域）

SBT: Sub-block Transform
ＳＢＴ：Ｓｕｂ－ｂｌｏｃｋ  Ｔｒａｎｓｆｏｒｍ（サブブロック変換）

SCC: Screen Content Coding
ＳＣＣ：Ｓｃｒｅｅｎ  Ｃｏｎｔｅｎｔ  Ｃｏｄｉｎｇ（スクリーンコンテンツコーディング）

SCIPU: Small Chroma Intra Prediction Unit
ＳＣＩＰＵ：  Ｓｍａｌｌ  Ｃｈｒｏｍａ  Ｉｎｔｒａ  Ｐｒｅｄｉｃｔｉｏｎ  Ｕｎｉｔ（小クロマイントラ予測ユニット）

SDR: Standard Dynamic Range
ＳＤＲ：Ｓｔａｎｄａｒｄ  Ｄｙｎａｍｉｃ  Ｒａｎｇｅ（スタンダードダイナミックレンジ）

SEI: Supplementary Enhancement Information
ＳＥＩ：Ｓｕｐｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｅｎｈａｎｃｅｍｅｎｔ  Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ（補足強化情報）
  

TT: Ternary Tree
ＴＴ：  Ｔｅｒｎａｒｙ  Ｔｒｅｅ（三分木）

TU: Transform Unit
ＴＵ：  Ｔｒａｎｓｆｏｒｍ  Ｕｎｉｔ（変換ユニット）

T_CCLM: Top Cross-Component Linear Mode/Model
Ｔ＿ＣＣＬＭ：  Ｔｏｐ  Ｃｒｏｓｓ－Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  Ｌｉｎｅａｒ  Ｍｏｄｅ／Ｍｏｄｅｌ（上方クロス成分リニアモード／モデル）

VPDU: Visual Process Data Unit
ＶＰＤＵ：Ｖｉｓｕａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓ  Ｄａｔａ  Ｕｎｉｔ（ビジュアルプロセスデータユニット）

VUI: Video Usability Information
ＶＵＩ：  Ｖｉｄｅｏ  Ｕｓａｂｉｌｉｔｙ  Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ（ビデオユーザビリティ情報

VVC: Versatile Video Coding
ＶＶＣ：Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｖｉｄｅｏ  Ｃｏｄｉｎｇ（多用途ビデオ符号化）

WAIP: Wide-Angle Intra Prediction
ＷＡＩＰ：Ｗｉｄｅ－Ａｎｇｌｅ  Ｉｎｔｒａ  Ｐｒｅｄｉｃｔｉｏｎ（広角イントラ予測）

US2022191500
For example, the secondary transform may include a non-separable transform. 
【０１０９】
  例えば、前記２次変換は、非分離変換（ｎｏｎ－ｓｅｐａｒａｂｌｅ  ｔｒａｎｓｆｏｒｍ）を含むことができる。

以上、以下、以上以下、both inclusive、両端を含め

both inclusive:　ネイティブ例は多くない印象。両方に係る場合でもinclusiveだけで良い。

WO2015021216（＊既出）
Coefficient D is between 0.0 and 1.0, inclusive.
係数Ｄは０．０以上、１．０以下である。

US10972733（＊既出）
ranging from 0 through N−1, inclusive,
両端を含めて0～N-1に及び、

US2015325717（＊既出）
where the fraction includes a value between 0.02% and 0.1%, between 2% and 10%, between 1% and 2%, between 2% and 3%, between 3% and 5%, between 5% and 7%, and/or between 7% and 10%, all inclusive, of the solar active area; 
該小部分は太陽光活性領域の０．０２％以上０．１％以下、２％以上１０％以下、１％以上２％以下、２％以上３％以下、３％以上５％以下、５％以上７％以下、および／または７％以上１０％以下の値を含む；

US10346306
For example, FIG. 5 illustrates the cases where BoundsRegisters[1].Lower=0xDEADB000 and BoundsRegisters[1].Upper=0xDEADBEEF. The bounds register therefore marks the range of addresses from 0xDEADB000 (e.g., in lower bound register 514) to 0xDEADBEEF (e.g., in upper bound register 516), both inclusive.

US20200085916
ACK_RANGE can specify that datagrams can be ACKed from DSN to ACK_DSN (both inclusive). ACK_RANGE can be used for coalescing of consecutive ACK ONEs following a sequence gap.

US8356232
Assuming that a turbo coder supports only a limited number of FEC block sizes distributed between K_min and K_max, both inclusive, two simple methods of code block segmentation of a concatenated transport block of length X using K_table are described next. These methods use as few segments as possible while they also reduce the number of filler bits that are required for encoding,

US7024353
The channel energy estimate E_ch(m) and the channel noise energy estimate E_n(m) are used to estimate the quantized channel signal-to-noise ratio (SNR) indices at a channel SNR estimator 32 as: σ q ⁡ ( m , i ) = max ⁡ ( 0 , min ⁡ ( 89 , round ⁡ ( 10 ⁢ ⁢ log 10 ⁡ ( E ch ⁡ ( m , i ) E n ⁡ ( m , i ) ) / 0.375 ) ) ) ; 0 ≤ i ≤ 22
where the values {σ_q(m, i), i=0, 1, . . . , 22} are constrained to be between 0 and 89 both inclusive.

US10570792
As shown in FIG. 1, fuel comprising a hydrocarbon is received in the system at inlet 2. In an embodiment the hydrocarbon is methane. In another embodiment the fuel is a purified biogas. Alternatively, the fuel can be from another source or comprise another material as would be understood by persons of ordinary skill in the art. Once the fuel is received it travels through the fuel system through line 2 to the engine 12. The engine exhaust produced from the engine 12 travels through line 4. The temperature of the engine exhaust produced from the engine 12 is in the range of 120° C. to 550° C., both inclusive. 

厚み縦振動

US8513863
[0002] Micro-electromechanical system (MEMS) filters have advantages in being able to reduce the size, weight, and power required when used as part of electronic systems such as radios.
【０００３】
  微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）フィルタは、サイズ、重量、及び無線などの電子装置の一部として使用される場合に必要な電力を低減することができるという利点を有する。

However, MEMS-type filters have limitations.
しかしながら、ＭＥＭＳ型フィルタには制限がある。

For example, thickness MEMS-type filters (e.g., thickness-extensional mode piezoelectric resonators) are typically limited to a single operating frequency per substrate die.
例えば、厚みＭＥＭＳ型フィルタ（例えば、厚み縦振動モード圧電共振器）は、典型的に、基板ダイあたり単一の動作周波数に制限される。

For another example, lithographically-determined operating frequency resonators (e.g., contour-extensional polysilicon resonators) cannot meet low impedance (e.g., 50 Ω) specifications.
別の例では、リソグラフィで決定される動作周波数共振器（例えば、輪郭広がりポリシリコン共振器）は、低いインピーダンス（例えば５０Ω）の仕様を満たすことができない。

US2021063729(JP)
[0070] The vibrations of the protective cover 12 are excited by coupling between a width vibration and a higher-order width vibration of the vibrating body 13 or between a width vibration and a thickness longitudinal vibration of the vibrating body 13 so that a maximum displacement point 18 a is located at the center of the protective cover 12 , as illustrated in FIG. 8A.
【００５９】
  保護カバー１２は、振動体１３の幅振動とその高次振動、あるいは厚み縦振動の結合により、図８（ａ）に示すように保護カバー１２の中心部で最大変位点１８ａがくるように振動が励振される。

If the excitation frequency of the vibrating body 13 is, for example, about 500 kHz or higher and the protective cover 12 is vibrated at this excitation frequency or higher, heat can be more effectively generated through the mechanical loss of the vibration.
振動体１３の励振周波数は、例えば５００ｋＨｚ以上とし、当該励振周波数以上で保護カバー１２を振動すれば、振動の機械的損失による発熱をより効果的に行うことができる。

US2021371273(JP)
[0037] As illustrated in FIG. 3, the resonator 10 is a MEMS vibrator manufactured using MEMS technology and undergoes out-of-plane vibration in the XY plane in the Cartesian coordinate system in FIG. 3.
【００２０】
  図３に示すように、共振子１０は、ＭＥＭＳ技術を用いて製造されるＭＥＭＳ振動子であり、図３の直交座標系におけるＸＹ平面内で面外振動する。

Note that the resonator 10 does not have to be a resonator using an out-of-plane bending vibration mode.
なお、共振子１０は、面外屈曲振動モードを用いた共振子に限定されるものではない。

The resonator of the resonance device 1 may, for example, use a spreading vibration mode, a thickness longitudinal vibration mode, a Lamb wave vibration mode, an in-plane bending vibration mode, or a surface acoustic wave vibration mode.
共振装置１の共振子は、例えば、広がり振動モード、厚み縦振動モード、ラム波振動モード、面内屈曲振動モード、表面波振動モードを用いるものであってもよい。

US2016158957(JP)
FIG. 3 is an enlarged view of the piezo element 205 - 1.
【００１７】
＜ピエゾ素子＞
  図３は、ピエゾ素子２０５－１の拡大図である。

Each of the piezo elements 205 - 2 to 205 - 4 has the same configuration as that of the piezo element 205 - 1.
ピエゾ素子２０５－２～２０５－４は、いずれもピエゾ素子２０５－１と同様の構成を有する。

In FIG. 3, the piezo element 205 - 1 is formed by stacking three piezo elements each having a different displacement direction.
図３において、ピエゾ素子２０５－１は、変位方向がそれぞれ異なる３つのピエゾ素子を積層して構成される。

That is, the piezo element PZ 1 is a thickness longitudinal vibration type element which is displaced in the Z axis direction. 
すなわち、ピエゾ素子ＰＺ１は、Ｚ軸方向に変位する厚み縦振動タイプの素子である。

US9935609(JP)
[0027] In such a piezoelectric element 2 , upon application of a voltage between the vibrating electrodes 21 ,
【００２３】
  このような圧電素子２は、振動電極２１間に電圧を印加したとき、

piezoelectric vibration such as thickness longitudinal vibration or thickness sliding vibration occurs in the opposed regions (intersecting regions) of the vibrating electrodes 21 at a specific frequency.
振動電極２１が対向する領域（交差領域）において、特定の周波数で厚み縦振動もしくは厚みすべり振動の圧電振動を発生させるようになっているものである。

それを有する、これを有する（発明の名称）

WO2020154574
CYCLONIC SEPARATOR FOR A VACUUM CLEANER AND A VACUUM CLEANER HAVING THE SAME
掃除機用のサイクロン分離器およびそれを有する掃除機

WO2020086613
MAGNETIC DISTRIBUTED MODE ACTUATORS AND DISTRIBUTED MODE LOUDSPEAKERS HAVING THE SAME
磁気分散モードアクチュエータ、およびそれを有する分散モードスピーカ

US10743400
Electron stripper foils and particle accelerators having the same
電子ストリッパフォイルおよびそれを有する粒子加速器

US9927064
Flow-restricting plug and differential drive pinion having the same
流れ制限プラグ及びそれを有する差動機駆動ピニオン

US8413504
High contrast capillary depth gauge and watch including the same
キャピラリーを使用した高感度の深さゲージとそれを有する時計

EP2396210
PIVOT SOCKET WITH CARTRIDGE BEARING AND VEHICLE STEERING LINKAGE THEREWITH
カートリッジ軸受を有するピボットソケットおよびそれを有する車両ステアリングリンク機構

US7755021
Non-toxic photo cells and photosensors including the same
毒性の無い光電管及びそれを有する光センサ

US7198358
Heating element, fluid heating device, inkjet printhead, and print cartridge having the same and method of making the same
加熱素子、流体加熱デバイス、インクジェットプリントヘッド、およびそれを有するプリントカートリッジならびにその製造方法

US6822996
Mount having high mechanical stiffness and tunable external cavity laser assembly including same

US8177877
Filter frame attachment and fluted filter having same

US20190322713
Wt1 hla class ii-binding peptides and compositions and methods comprising same

US9994619
Nucleic acid molecules encoding novel herpes antigens, vaccine comprising the same, and methods of use thereof

 

表面粗さ測定、表面形状測定

US2014005030
The depth scales were based on sputter rates calculated from the depths of the analytical craters in the glass, as measured by stylus profilimetry with NIST traceable calibration. 
深さの目盛りは、ＮＩＳＴトレーサブル校正を伴う触針式表面粗さ測定機により測定したガラス内の分析に用いたクレータの深さから算出したスパッタレートを基準とした。

US2020001568
[0109] In some configurations, an exterior surface of the backing layer comprises a surface roughness of less than 12 microns in the machine direction and less than 17 microns in the cross direction as tested using a stylus profilometer.
【００８６】
  いくつかの構成で、裏打ち層の外面は、触針式段差計を使用して試験した場合、機械方向に１２マイクロメートル未満、直交方向に１７マイクロメートル未満の表面粗さを備える。

US2021189175
Surface Roughness Test Method 1:
【００７０】
  表面粗さ試験方法  １：

Surface roughness measurements; including Ra, Rmax, and Rz; were made using a contact stylus profilometer, Model P-16+ available from KLA-Tencor Corporation, Milpitas, Calif.
表面粗さ測定（Ｒａ、Ｒｍａｘ、及びＲｚを含む）は、ＫＬＡ－Ｔｅｎｃｏｒ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｍｉｌｐｉｔａｓ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ）から入手可能な触針を有する表面形状測定装置、モデルＰ－１６＋を使用して行った。

急に冷えたので

新人研修らしき、大教室のような場所、前から3列目辺りに座ってデスクにはパソコン。自分だけパンツ一丁。右隣の男性（昔の同僚？）に聞く「フィリピンセブ島のヘッドホンマイクが置いてあったけど、インストールしてよかったのかな？」「大丈夫ですよ。僕もやりましたよ」。安心するが見ると自分のパソコンが消えている。

後席にいつの間にか派遣さん、下を向いて作業中、自分小さめに挨拶「おはようございます」、彼顔上げずに「おはようございます」意外と明るくて少し安心。

社長登場、（ヤバい）、デスクを斜めにしてなんとか首まで隠すがすぐバレる、「こんな時にろくに服着てない奴がいる」周囲の視線を浴びて俯く、（恥ずかしさのあまり涙を浮かべていると思われているんだろう、実はそうでもないんだが）、理由を聞かれたら、「急いでいたので服より出社が優先だと考えました」と答えるつもり。

 

（分析：急に気温が下がり、ジーパンに薄いTシャツ一枚で早朝寒くて目が覚めた。また、一昨日あたりに高校卒業後フィリピンに行きその後ビジネスで成功した人の記事を読んでいた）