動力線

US2022320938(SUBARU CORP [JP])
[0017] Power from a power source is supplied to coils of a stator via a power line.
【０００５】
  ところで、固定子のコイルには、動力線により電源からの電力が供給される。

For this reason, a plurality of the coils include general coils coupled to other coils and power-line coils coupled to the power line.
このため、複数のコイルには、他のコイルに接続される一般用コイルのほか、動力線に接続される動力線用コイルが含まれている。

Each of the power-line coils has one end coupled to the power line and has the other end coupled to the general coil. The one end coupled to the power line is to have a length in accordance with a length of a joint with the power line.
動力線用コイルにおいては一端部が動力線に接続され他端部が一般用コイルに接続され、動力線に接続される一端部は動力線との接続部分の長さに合わせた長さにする必要がある。

In some cases, the length of the joint with the power line varies in accordance with a vehicle model and a configuration of a rotary electric machine, for example.
動力線との接続部分の長さは車種や回転電機の構造等によって異なる場合があるため、動力線用コイルは一般用コイルとは異なる長さのコイルとして設けられる。

Consequently, the power-line coil has a different length from that of the general coil. In this case, therefore, a plurality of kinds of coils having different overall lengths are to be molded individually, thus increasing the number of manufacturing steps and manufacturing cost of the rotary electric machine.
従って、この場合には、全体の長さが異なる複数の種類のコイルを各別に成形する必要が生じ、回転電機の製造工数及び製造コストが増加してしまう。

粉粒体

US2025114996(XEROX CORP [US])
[0004] Additive manufacturing processes employing powder particulates of a printing material oftentimes perform directed heating in selected locations of a particulate bed (powder bed) following printing material deposition to promote coalescence of the powder particulates into a consolidated part.
【０００４】
    印刷材料の粉粒体を用いる積層造形プロセスは、しばしば、印刷材料の堆積後に粒体床の選択した位置で直接加熱を実行して、圧密化された部品への粉粒体の癒合を促進する。

Techniques suitable for promoting consolidation of powder particulates to form a consolidated part include, for example,
粉粒体の圧密化を促進して圧密化された部品を形成するのに好適な技術としては、例えば、

Powder Bed Fusion (PBF), selective laser sintering (SLS), Electron Beam Melting (EBM), Binder Jetting and Multi-Jet Fusion (MJF).
粉体床溶融（Powder Bed Fusion、ＰＢＦ）、選択的レーザー焼結（selective laser sintering、ＳＬＳ）、電子ビーム溶解（Electron Beam Melting、ＥＢＭ）、バインダージェッティング、及びマルチジェット溶融（Multi-Jet Fusion、ＭＪＦ）が挙げられる。

US2023202108
Example 5—Coating a Nylon Powder
【実施例５】
【０１６９】
ナイロン粉体をコーティングする

[0170] Nylon 11 is ground into small powder granules less than 10 micrometers in diameter.
ナイロン１１を、直径が１０マイクロメートル未満の小さな粉粒体に粉砕する。

A dispersion is made by taking 1 g of the carbon nanotubes of Example 4 in 200 g aqueous isopropanol alcohol (50/50) together with 1 g of polyvinylpyrrolidone, Molecular weight about 24,000 daltons (Sigma Aldrich).
分散体を、１ｇのポリビニルピロリドン（分子量が約２４，０００ダルトン（Ｓｉｇｍａ  Ａｌｄｒｉｃｈ））と一緒に２００ｇの水性イソプロパノールアルコール（５０／５０）に実施例４のカーボンナノチューブｌｇを取ることによって作製する。

100 g（＊文頭の数字）of the Nylon 11 powder is stirred into the modified carbon nanotube dispersion and stirred for 1 hour.
１００ｇのナイロン１１粉体を、改質カーボンナノチューブ分散体中で撹拌し、１時間撹拌する。

The material is then dried in a convection oven at 110° C.
次いで、材料を１１０℃でコンベクション炉で乾燥する。

The dried material is placed in a ball mill for 1 hour to give a fine dispersion of Nylon 11 with a coating of the dried dispersion.
乾燥材料を１時間ボールミルに設置して、乾燥された分散体のコーティングを備えたナイロン１１の微細分散体を付与する。

US11022370(BASF SE [DE])
 A superabsorbent polymer in the aqueous polymer gel state is regarded as being in a wet state and hence can also be referred to in general terms as wet material;
【０００９】
  水性ポリマーゲルの状態における超吸水性ポリマーは、湿潤状態にあると見なされ、かつその限りにおいては一般的に湿潤品と呼ぶことができ、

in other words, the aqueous polymer gel still has a considerable proportion of water before drying; especially as described below.
すなわち水性ポリマーゲルは、特に以下において記載するように、乾燥前において今なおかなりの水分を有している。

The aqueous polymer gel is obtained by polymerizing a monomer solution or suspension.
水性ポリマーゲルは、モノマー溶液またはモノマー懸濁液の重合によって得られる。

The aqueous polymer gel of still-aqueous polymer particles is preferably introduced into the belt drier in granular form, for example with a solids content of 40-60%.
なお水性ポリマー粒子の水性ポリマーゲルは、好ましくは、例えば４０～６０％の固形分を有する粉粒体として、ベルト乾燥器内にもたらされる。

In this state, the polymer gel is basically already in crosslinked form with a desired degree of crosslinking, especially in homogeneously crosslinked form at first, especially with a comparatively low degree of crosslinking, especially barely surface crosslinked at all at first.
この状態においてポリマーゲルは、基本的には既に、所望の架橋率で架橋されており、特に最初は特に比較的低い架橋率で均等に架橋されており、特に最初はなおほとんど表面架橋されていない。

US2023411672(BAYERISCHE MOTOREN WERKE AG [DE])
[0041] The cell pack 8 is preferably also protected from damage in the event of lateral and longitudinal crash by an interspace 23 between it and the outer boundaries of the second housing part 3 .
【００３１】
  セルパック８は、好ましくも、横方向および進行方向の衝突に際して、第二のハウジング部３の外側境界までの中間スペース２３によっても損傷から保護される。

In a preferred embodiment, this protection is at least partially reinforced by plasto-elastic material 24 filling the interspaces 23 , spreading locally acting forces over a larger area and hydraulically redirecting the direction of the force, and thereby including the entire storage composite in the absorption of the crash energy.
好ましい実施形態では、この保護は、少なくとも部分的に、中間スペース２３を充たす可塑弾性材料２４により強化され、これが、局所的に作用する力をより大きな面積に広げ、力の向きを流体のようにそらせることで、貯蔵体アセンブリ全体を衝突エネルギーの吸収に関与させる。

In one possible embodiment, the plasto-elastic material 24 is composed of a low compressibility lightweight plastic granule, mineral filler, sand, cork, sawdust, wax, fluid, or a combination thereof, that fills the interspaces 23 .
考えられ得る実施形態では、可塑弾性材料２４は、中間スペース２３を充たす殆ど圧縮されない軽量のプラスチック粉粒体、無機充填剤、砂、コルク、おがくず、ワックス、流体、或いはこれらの組み合わせからなる。

US2024116219(TOWA CORP [JP])
[0032] In the present invention, a resin material before molding and resin after molding are not particularly limited and may be, for example, thermosetting resins such as an epoxy resin and a silicone resin, and thermoplastic resins.
【００２５】
  本発明において、成形前の樹脂材料及び成形後の樹脂としては、特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。

The resin material before molding and the resin after molding may also be composite materials partially containing the thermosetting resin or the thermoplastic resin.
また、熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂を一部に含んだ複合材料であってもよい。

In the present invention, examples of a form of the resin material before molding include a powdery resin (including granular resin), a liquid resin, a sheet-like resin, and a tablet-like resin.
本発明において、成形前の樹脂材料の形態としては、例えば、粉粒体状樹脂（顆粒状樹脂を含む）、液状樹脂、シート状の樹脂、タブレット状の樹脂等が挙げられる。

Note that, in the present invention, the liquid resin may be liquid at normal temperature, or may be a molten resin melted and liquidized by being heated. The resin may be other forms, as long as being able to be supplied to a cavity, a pot and the like of the molding die.
なお、本発明において、液状樹脂とは、常温で液状であってもよいし、加熱により溶融されて液状となる溶融樹脂も含む。前記樹脂の形態は、成形型のキャビティやポット等に供給可能であれば、その他の形態でも構わない。

防漏ギャザー

US2024000043(UNICHARM CORP [JP])
As illustrated in FIG. 2 , inward parts of the side sheets 12 in the lateral direction X are folded back to the rear surface side Z 2 .
図２に示すように、横方向Ｘにおけるサイドシート１２の内側部分は裏面側Ｚ２に折り返されている。

Elastic members (second elastic members or second elastic strings) 13 in a state of being stretched in the longitudinal direction Y are disposed between the folded-back side sheets 12 .
折り返されたサイドシート１２の間には、縦方向Ｙに伸長された状態の伸縮部材（第２の伸縮部材）１３が配置されている。

The side sheets 12 and the elastic members 13 constitute leakproof gathers 80 .
サイドシート１２及び伸縮部材１３は、防漏ギャザー８０を構成する。

The leakproof gathers 80 are orthostatic leakproof gathers and are disposed on the front surface side Z 1 from the absorbent core 30 . Details of the leakproof gathers 80 will be described below.
防漏ギャザー８０は、起立性の防漏用ギャザーであり、吸収性コア３０よりも表面側Ｚ１に配置されている。防漏ギャザー８０の詳細については、後述する。

 

あなた：

How about "leak-proof gathers" or "leak-preventing gathers"?

ChatGPT:

Short answer: I’d avoid both.

• “Leak-proof gathers” overclaims (suggests zero leakage) and can be indefiniteness/enablement bait in claims.

• “Leak-preventing gathers” is also absolute; examiners may push back.

Safer, idiomatic choices in diaper patents are:

• leak-barrier cuffs (most common for 防漏ギャザー that stand up along the leg/crotch)

• leak-guard cuffs (very common variant)

• If you must keep “gathers,” use leak-barrier gathers or leak-guard gathers (still avoids “-proof/-preventing”).

IoT：タイトル

WO2018085166(MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING LLC [US])
IOT SECURITY SERVICE
ＩＯＴセキュリティーサービス

[0001] The Internet of Things (“IoT”) generally refers to a system of devices capable of communicating over a network. The devices can include everyday objects such as toasters, coffee machines, thermostat systems, washers, dryers, lamps, automobiles, and the like. The network communications can be used for device automation, data capture, providing alerts, personalization of settings, and numerous other applications.

EP4218182(GOOGLE LLC [US])
 METHOD OF SUPPORTING INDUSTRIAL INTERNET OF THINGS (IIOT) WITH CONFIGURED UPLINK GRANTS ON A SHARED SPECTRUM
共有スペクトル上で設定アップリンクグラントを用いて産業用モノのインターネット（ＩＩＯＴ）をサポートする方法

[0005] If a UE with IIOT data has more than one uplink grant to transmit data, the media access control (MAC) layer will prioritize only one of available grants and deprioritize other grants. Then the MAC layer uses the prioritized grant to generate a MAC protocol data unit (PDU) for the IIOT transmission. However, in situations where industrial Internet of Things (IIOT) data is deployed in the unlicensed spectrum (NR-U), if a listen-before-talk (LBT) failure occurs when transmitting IIOT data the MAC layer will not autonomously (re)transmit the MAC PDU.

WO2021252125(MASTERCARD INTERNATIONAL INC [US])
IOT DEVICES
ＩＯＴ装置

The present disclosure relates to Internet of Things (IoT) devices. In particular, the disclosure relates to provisioning IoT devices such that they can autonomously perform transactions. The disclosure relates to a method of performing 10 transactions using an IoT device, an IoT device for performing transactions, a method of performing transactions on a server and a server for performing transactions.

遺伝子の破壊

WO2020176809(ACTYM THERAPEUTICS INC [US])
Phosphoribosylaminoimidazole synthetase, an enzyme encoded by the purl gene (synonymous with the purM gene), is involved in the biosynthesis pathway of purines. Disruption of the purl gene thus renders the bacteria auxotrophic for purines. In addition to being attenuated, purl mutants are enriched in the tumor environment and have significant anti -tumor activity (Pawelek et al. (1997) Cancer Research 57:4537-4544). It was previously described that this colonization results from the high concentration of purines present in the interstitial fluid of tumors as a result of their rapid cellular turnover. Since the purl bacteria are unable to synthesize purines, they require an external source of adenine, and it was thought that this would lead to their restricted growth in the purine-enriched tumor microenvironment (Rosenberg et al. (2002) J Immunotherapy 25(3):218-225). While the VNP20009 strain was initially reported to contain a deletion of the purl gene (Low et al. (2003) Methods in

ｐｕｒＩ遺伝子(ｐｕｒＭ遺伝子と同義)によりコードされる酵素であるホスホリボシルアミノイミダゾールシンテターゼは、プリンの生合成経路に関与する。故に、ｐｕｒＩ遺伝子の破壊は、細菌をプリンに対して栄養要求性とする。弱毒化に加えて、ｐｕｒＩ－ 変異体は、腫瘍環境で濃縮され、相当な抗腫瘍活性を有する(Pawelek et al. (1997) Cancer Research 57:4537-454)。このコロニー形成は、迅速な細胞代謝回転の結果として、腫瘍の間質液に存在するプリンが高濃度であることによりもたらされると以前に記載された。ｐｕｒＩ－ 細菌がプリンの合成ができないため、アデニンの外部供給源を必要とし、これがプリン富化腫瘍微小環境に限定された増殖をもたらすと考えられた(Rosenberg et al. (2002) J. Immunotherapy 25(3):218-225)。ＶＮＰ２０００９株は、当初はｐｕｒＩ遺伝子の欠失を含むと報告されたが(Low et al. (2003) Methods in Molecular Medicine Vol. 90, Suicide Gene Therapy:47-59)、その後のＶＮＰ２０００９のゲノム全体の分析は、ｐｕｒＩ遺伝子が欠失しているのではなく、染色体逆位により破壊されたことを示した(Broadway et al. (2014) Journal of Biotechnology 192:177-178)。遺伝子全体は、挿入配列により隣接された、ＶＮＰ２０００９染色体の二つの部分内に含まれる(その一方はアクティブなトランスポザーゼを有する)。

WO202018807(UNIV COLORADO REGENTS [US])
The present inventors further showed that this beneficial role of Ent for worm growth is likely independent of the bacterial usage of Ent as a siderophore.
【００６６】
  本願発明者らはさらに、虫成長のためのＥｎｔのこの有益な役割は、シデロホアとしてのＥｎｔの細菌使用とは独立している可能性が高いことを示した。

Specifically, disrupting fepA which encodes the E. coli outer membrane receptor for ferric Ent (Figure 8B), did not affect worm development (Figure 1F and Figure 8C).
具体的には、鉄ＥｎｔのためのＥ．ｃｏｌｉ外膜受容体をコードするｆｅｐＡを破壊すると（図８Ｂ）、虫の発育に影響を与えなかった（図１Ｆおよび図８Ｃ）。

The present inventors also found that the entA- and entF- mutant bacteria exhibited no obvious defects in growth under the outlined culture condition or in worm gut colonization (Figure 8D and E).
本願発明者らはまた、ｅｎｔＡ－変異体細菌およびｅｎｔＦ－変異体細菌が、概説された培養条件下での成長または虫の腸コロニー形成において明らかな欠陥を示さないことを示した（図８ＤおよびＥ）。

US11898190(UNIV KYUSHU NAT UNIV CORP [JP])
[0349] A C20 elongase gene disruption strain in which there is no amplification in the wild-type allele (Wt allele) and there is amplification in the artificially synthesized neomycin resistance gene allele (NeoR allele) and the hygromycin resistance gene allele (HygR allele) was obtained ( FIG. 11 ).
野生型アリル (Wt allele) に増幅がなく、人工合成ネオマイシン耐性遺伝子アリル (NeoR allele) およびハイグロマイシン耐性遺伝子アリル (HygR allele) に増幅があるC20 エロンガーゼ遺伝子破壊株が得られた (図１１)。

US2024254524(ASAHI CHEMICAL IND [JP])
Example B1: Acquisition of Gene-Disrupted Strain
【０２０７】
実施例Ｂ１：遺伝子破壊株の取得

[0331] From the annotation information of Bacillus pseudofirmus OF4 strain published on the NCBI database, 39 genes encoding acetyltransferases were selected as candidate genes encoding an N-acetylation enzyme of a diamine.
ＮＣＢＩのデータベース上に公開されているバチルス・シュードフィラマスＯＦ４株のアノテーション情報から、アセチルトランスフェラーゼをコードする３９遺伝子を、ジアミンのＮ－アセチル化酵素をコードする候補遺伝子として選別した。

US2024124859(ASAHI KASEI PHARMA CORP [JP])
[0260] The obtained colonies were inoculated to Nutrient Broth agar medium and Nutrient Broth agar medium containing 200 μg/mL kanamycin to select colonies that lost kanamycin resistance.
【００７５】
  得られたコロニーをＮｕｔｒｉｅｎｔ  Ｂｒｏｔｈ寒天培地及び２００μｇ／ｍＬのカナマイシンを含むＮｕｔｒｉｅｎｔ  Ｂｒｏｔｈ寒天培地に植菌し、カナマイシン耐性を脱落したコロニーを選択し、

PCR was carried out using primers described in SEQ ID NOs: 34 and 35 for the colonies derived from BSFP_068720 single recombination, primers described in SEQ ID NOs: 36 and 37 for the colonies derived from BSFP_068730 single recombination, and primers described in SEQ ID NOs: 38 and 39 for the colonies derived from BSFP_068740 single recombination.
ＢＳＦＰ＿０６８７２０一回組換え由来のコロニーについては配列番号３４と配列番号３５に記載されるプライマー、ＢＳＦＰ＿０６８７３０一回組換え由来のコロニーについては配列番号３６と配列番号３７に記載されるプライマー、ＢＳＦＰ＿０６８７４０一回組換え由来のコロニーについては配列番号３８と配列番号３９に記載されるプライマーを用いてＰＣＲを実施し、

Agarose gel electrophoresis was carried out to confirm that each gene was truncated and was no longer able to function because the length was shorter as compared with the wild-type strain ( FIG. 2 ).
アガロースゲル電気泳動を実施し、野生株と比較して長さが短くなっていることから（図２）、各遺伝子が短くなり、機能できなくなったことが確認された。

These strains were designated as a BSFP_068720 disruptant, a BSFP_068730 disruptant, and a BSFP_068740 disruptant, respectively.
これらの株をそれぞれＢＳＦＰ＿０６８７２０破壊株、ＢＳＦＰ＿０６８７３０破壊株、ＢＳＦＰ＿０６８７４０破壊株とした。

US2024043875(TOYOTA MOTOR CO LTD [JP])
[0093] 3. Method of Homologous Recombination of Yeast Genome and Verification of Introduction Efficiency
【００７４】
3.酵母ゲノム相同組換えの方法と導入効率の確認

[0094] Using the produced YC (TK-SAT)-P_GAL1-SCEI-T_CYC1-Sce-5U_ADE1-P_AgTEF1-G418-T_AgTEF1-3U_ADE1-Sce vector, the S. cerevisiae BY4742 strain was transformed, and the colonies, in which the plasmid was introduced, were selected in a G418-containing YPD agar medium according to the method of Akada et al. (Akada, R. et al., “Elevated temperature greatly improves transformation of fresh and frozen competent cells in yeast,” BioTechniques 28, 2000: 854-856).
 作製したYC（TK-SAT）-P_GAL1-SCEI-T_CYC1-Sce-5U_ADE1-P_AgTEF1-G418-T_AgTEF1-3U_ADE1-Sceベクターを用いて、Akada(Akada, R. et al. “Elevated temperature greatly improves transformation of fresh and frozen competent cells in yeast“ BioTechniques 28 (2000): 854-856.)らの方法にて、S. cerevisiae BY4742株の形質転換を行い、G418を含むYPD寒天培地でプラスミドとして導入されたコロニーを選抜した。

All the grown colonies were white colonies.
なお、生育したコロニーはすべて白色のコロニーであった。

Subsequently, the plasmid-introduced strains were applied to a G418-containing YPGa agar medium (carbon source: galactose), homing endonuclease was induced to express, a DNA fragment between the homing endonuclease I-SceI cleavage recognition sequences was cleaved, the colonies homologously recombined with genome DNA were selected with the aid of G418, and the ADE1 gene-disrupted strains were counted depending on coloration of colonies.
次にプラスミド導入株を、G418を含むYPGa（炭素源がガラクトース）寒天培地に塗布し、ホーミングエンドヌクレアーゼを誘導させ、ホーミングエンドヌクレアーゼI-SceIの切断認識配列の間のDNA断片を切り出し、G418でゲノムDNAと相同組換えしたコロニーを選抜して、コロニーの着色でADE1遺伝子破壊株をカウントした。

撒布

US10406157(TAKEDA PHARMACEUTICALS CO [JP])
The compound of Formula 1 may also be administered topically, intradermally, or transdermally to the skin or mucosa.
【００７８】
  式１の化合物はまた、皮膚もしくは粘膜に局所的、皮内的または経皮的に投与することもできる。

Typical formulations for this purpose include gels, hydrogels, lotions, solutions, creams, ointments, dusting powders, dressings, foams, films, skin patches, wafers, implants, sponges, fibers, bandages and microemulsions. 
この目的のための典型的な製剤としては、ゲル、ヒドロゲル、ローション、液剤、クリーム、軟膏、撒布粉、包帯、フォーム剤、フィルム剤、皮膚パッチ、ウエハー、インプラント、スポンジ、繊維、絆創膏およびマイクロ乳剤が挙げられる。

US2024156756(STEEL THERAPEUTICS INC [US])
The wipe provides a number of improvements over the prior art, including an easier-to-use and more comfortable delivery mechanism for the therapeutic compounds and topical anesthetic; a cooling, soothing, and comforting reduction in pain, irritation, and other discomfort; and chemical compositions that effect better, accelerated healing.
【００７４】
  本ワイプは、治療化合物および局所麻酔剤のためのより使い易くより快適な送達機構と、疼痛、刺激、および他の不快感の冷却、鎮静、および快適な低減と、より良好かつ促進された治癒をもたらす化学組成物とを含む、先行技術を超える改善を提供する。

The wipe also ensures better compliance with application of topical medication which is unlike the ointments of the prior art that are not always practical or comfortable.
また、本ワイプは、必ずしも実用的または快適ではない従来技術の軟膏とは異なり、局所用医薬の適用により良好なコンプライアンスを確実にもたらす。

The prior art ointments are generally dispersed within and/or around the anal cavity, requiring digital insertion, whereas the topical wipe used herein disperses the treatment compounds externally. 
従来技術の軟膏は、概して肛門腔内および／または肛門腔周囲に撒布され、指による挿入を必要とするのに対し、本明細書で使用される局所用ワイプは、治療化合物を外部に撒布する。

US12161964(KANKEN TECHNO CO LTD [JP])
[0073] The inlet scrubber 2 is for eliminating (washing with liquid) dust, water-soluble components, and the like contained in the processing-target exhaust gas E to be introduced into the exhaust gas processing device 1 ,
【００２９】
  入口スクラバー２は、排ガス処理装置１に導入する処理対象排ガスＥに含まれる粉塵や水溶性成分などを除去（液洗）するためのものであり、

and includes a straight tube type inlet scrubber body 2 a , and a spray nozzle 4 that is installed in the vicinity of the top of the inlet scrubber body 2 a inside the inlet scrubber body 2 a and sprays a chemical liquid Y such as water in an atomized state.
直管型の入口スクラバー本体２ａと、前記入口スクラバー本体２ａ内部の頂部近傍に設置され、水などの薬液Ｙを噴霧状にして撒布するスプレーノズル４とで構成されている。

The top of the inlet scrubber body 2 a communicates with a processing-target exhaust gas generation source (not shown) such as a semiconductor manufacturing apparatus through an exhaust gas duct 92 .
この入口スクラバー本体２ａの頂部には、排ガスダクト９２を介して半導体製造装置などの処理対象排ガス発生源(図示せず)に連通している。

US2024186604(JX NIPPON MINING & METALS CORP [JP])
[0061] A method for bringing the battery powder into contact with the water or solution includes various methods such as spraying, immersing, dipping, and the like.
【００４８】
  電池粉末と水もしくは溶液との接触方法としては、撒布や浸漬、通液等といった様々な方法があるが、

In terms of reaction efficiency, a method for immersing and stirring the battery powder in the water or solution is preferable.
反応効率の観点から、水もしくは溶液中に電池粉末を浸漬させて撹拌する方法が好ましい。

濡れ上がる

US12068115(TAIYO YUDEN KK [JP])
[0160] By coating the element body 2 and the external electrodes 6 A and 6 B with the resin layer 8 , it is possible to prevent moisture from ingressing the charge storage area within the element body 2 and to improve shock resistance, thereby improving the reliability of the multilayer ceramic capacitor 1 B.
【００８３】
  素体２と外部電極６Ａ，６Ｂに樹脂層８を塗布することで、素体２内の電荷蓄積部への水分の浸入を防ぎ、耐衝撃性を向上させることができ、積層セラミックコンデンサ１Ｂの信頼性を向上させることができる。

In addition, when the multilayer ceramic capacitor 1 B is mounted on a circuit substrate with use of solder that connects the external electrodes 6 A and 6 B with electrodes on the circuit substrate, the sealing resin layer 8 can prevent solder from wetting up to the top surface of each of the external electrodes 6 A and 6 B.
また、外部電極６Ａ，６Ｂと回路基板上の電極とを接続するはんだを用いて、積層セラミックコンデンサ１Ｂを回路基板に実装する場合、封止樹脂層８は、外部電極６Ａ，６Ｂの上面まではんだが濡れ上がるのを防ぐことができる。

This makes it possible to prevent the height of the multilayer ceramic capacitor 1 B from increasing after mounting on the substrate.
これにより、基板への実装後に積層セラミックコンデンサ１Ｂの高さが高くなるのを防ぐことができる。

US12283414(MURATA MANUFACTURING CO [JP])
[0004] As illustrated in FIG. 7 , a terminal electrode 4 is provided on a bottom surface 3 facing the mounting surface side of the flange portion 2 .
【０００３】
  図７に示すように、鍔部２の実装面側に向く底面３には、端子電極４が設けられる。

The terminal electrode 4 includes, for example, a highly conductive material layer 5 made of silver, a silver alloy, or the like, a solder resistant material layer 6 made of nickel or the like thereon and having less solder wettability during mounting, and a solder wettable layer 7 made of tin, a tin alloy, or the like thereon and having excellent solder wettability during mounting.
端子電極４は、たとえば、銀または銀合金などからなる良導電材層５と、その上のニッケルなどからなり、実装時にはんだの濡れ上がりの少ない耐はんだ材層６と、その上の錫または錫合金などからなり、実装時にはんだの濡れ上がりが良好な親はんだ材層７とを含む。

In FIG. 7 , a terminal 8 of the wire wound around the winding core portion (not illustrated) is connected to the terminal electrode 4 by thermocompression bonding.
図７では、巻芯部（図示されない。）のまわりに巻回されたワイヤの端末８が熱圧着によって端子電極４に接続されている。

US11646250(TOSHIBA KK [JP])
[0044] In a structure of the comparative example illustrated in FIG. 6 , molten solder when being applied for forming joining member 62 typically wets the end surface 153 and thus reaches the upper surface 51 .
【００３６】
  また、図６に示す比較例の構造では、接合部材６２として例えば溶融したはんだが端面１５３を濡れ上がって上面５１まで達しやすい。

The upper surface 51 of the first metal connector 50 is ultimately covered with the resin 80 (as illustrated in FIG. 2 ).
第１金属コネクタ５０の上面５１は、図２に示すように樹脂部材８０で覆われる。

Joint strength between the solder and the resin 80 is weaker than joint strength between metal and the resin 80 , and when the still molten solder wets and spreads to the upper surface 51 of the first metal connector 50 , peeling between at upper surface 51 (with solder thereon) and the resin 80 will more easily occur.
はんだと樹脂部材８０との接合強度は、金属と樹脂部材８０との接合強度に比べて弱く、第１金属コネクタ５０の上面５１まではんだが濡れ広がると、第１金属コネクタ５０の上面５１と、樹脂部材８０との剥離が発生しやすくなる。

US11749449(MURATA MANUFACTURING CO [JP])
[0075] The fillet surface portion 154 of the first electrode terminal 51 is exposed from the periphery of the bottom plate portion 21 .
【００６０】
  第１電極端子５１のフィレット面部１５４は、底板部２１の周縁から露出している。

The fillet surface portion 154 is a portion along which solder is to creep up.
フィレット面部１５４は、はんだの濡れ上がり部分となる。

Accordingly, when mounting the inductor component 1 onto a mount substrate by using solder, the solder creeps up along the fillet surface portion 154 , and it is possible to visually inspect the solder joint after being mounted and to increase the strength of solder connection.
したがって、実装基板にはんだを介してインダクタ部品１を実装するとき、はんだはフィレット面部１５４を濡れ上がり、はんだ実装後の視認を得ることができ、また、はんだの接続強度を向上できる。

Preferably, the fillet surface portion 154 is plated with tin so as to have sufficient solder wettability.
好ましくは、フィレット面部１５４には、はんだの濡れ性を確保するためにＳｎめっきが施される。

 

平均重合度

US2023119920(PROCTER & GAMBLE [US])
Most preferably, the alkyl polyglucoside surfactant has an average alkyl carbon chain length between 10 and 16, preferably between 10 and 14, most preferably between 12 and 14, with an average degree of polymerization of between 0.5 and 2.5 preferably between 1 and 2, most preferably between 1.2 and 1.6.
最も好ましくは、アルキルポリグリコシド界面活性剤は、１０～１６、好ましくは１０～１４、最も好ましくは１２～１４の平均アルキル炭素鎖長を有し、平均重合度は０．５～２．５、好ましくは１～２、最も好ましくは１．２～１．６である。

C8-C16 alkyl polyglucosides are commercially available from several suppliers
Ｃ８～Ｃ１６アルキルポリグリコシドは、いくつかの供給元から市販されている

(e.g., Simusol® surfactants from Seppic Corporation; and Glucopon® 600 CSUP, Glucopon® 650 EC, Glucopon® 600 CSUP/MB, and Glucopon® 650 EC/MB, from BASF Corporation).
（例えば、Ｓｅｐｐｉｃ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製のＳｉｍｕｓｏｌ（登録商標）界面活性剤；並びにＢＡＳＦ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製のＧｌｕｃｏｐｏｎ（登録商標）６００  ＣＳＵＰ、Ｇｌｕｃｏｐｏｎ（登録商標）６５０  ＥＣ、Ｇｌｕｃｏｐｏｎ（登録商標）６００  ＣＳＵＰ／ＭＢ、及びＧｌｕｃｏｐｏｎ（登録商標）６５０  ＥＣ／ＭＢ）。

US2023233644(KIMBERLY CLARK CO [US])
[0088] The purified inulin solution may be further treated by filtration to separate inulin having different average degrees of polymerization.
【００８０】
    精製されたインリン溶液は、異なる平均重合度を有するインリンを分離するために、濾過によりさらに処理されてもよい。

For example, purified inulin solution may be passed through an ultrafiltration membrane having a predetermined pore size
例えば、精製されたインリン溶液は、所定の細孔サイズを有する限外濾過膜を通過してもよく、

whereby inulin fractions having average degrees of polymerization less than a predetermined value pass through said membrane as permeate and inulin fractions having average degrees of polymerization greater than said predetermined value are collected as retentate.
それにより、所定の値を下回る平均重合度を有するインリン画分が透過物として当該膜を通過し、当該所定の値よりも大きい平均重合度を有するインリン画分が保持物として収集される。

サラエ刃、サライ刃、フラットランド

US9616506(SUMITOMO ELECTRIC HARDMETAL CORP [JP])
[0013] The cutting insert is attached to a cutter body in such a position that the minor cutting edge forms a flat cutting edge having a face angle of 5° or smaller and preferably in the range of 0′ to 30′.
【００１２】
  この切削インサートは、副切れ刃によって５°以下、好ましくは０′～３０′程度のフェースアングルをもったサラエ刃が形成される姿勢にして切削インサートをカッタボディに装着する。

In this state, the major cutting edge has an approach angle of 35° or smaller.
その状況では、主切れ刃が３５°以下のアプローチ角を持つ刃となる。

////////

[0042] The cutting insert 1 of the example has a flat land 8 , which is used as a seating surface, in a central portion of each of the main surfaces 2 .
【００２６】
  なお、例示の切削インサート１は、主面２の中央部に着座面となすフラットランド８を有している。

The flat land 8 is recessed from the positions of the cutting edges 6 , so that an inclined rake face 9 having a rake angle β (see FIG. 5) is provided between the cutting edges 6 and the flat land 8 .
そのフラットランド８を切れ刃６の位置から落ち込ませ、切れ刃６とフラットランド８との間に、すくい角β（図５参照）の傾斜したすくい面９を設けている。

JP2011110635(SUMITOMO ELEC HARDMETAL CORP)
【００２６】
  切れ刃７は、コーナ間に位置する主切れ刃７ａとコーナ部に配置されたサラエ刃（副切れ刃）７ｂとで構成されている。主切れ刃７ａは、チップ１の平面視では直線をなし（図２参照）、チップ１の側面視では、サラエ刃７ｂよりもその位置が低くなる刃として構成されている。これにより、サラエ刃７ｂの位置が上面２の中で最も高く（下面３の中で最も低く）なる。

【００２７】
  これ等の刃のうち、主切れ刃７ａには、刃先強化用のネガランド８が付与され、また、サラエ刃７ｂには、焼結時のチップを支持する機能と刃先の強化機能を併せ持つフラットランド９が付与されている。

US2017106455(SUMITOMO ELECTRIC HARDMETAL CORP [JP])
[0046] The cutting edge chip 3 is provided with a cutting edge 4 .
【００３５】
  刃先チップ３には、切れ刃４が設けられている。

As illustrated in detail in FIG. 6, the cutting edge 4 formed by the intersection ridge between a rake face 5 and a side face 6 includes a major cutting edge 4 a , a chamfer edge 4 b , and a that [flat] cutting edge 4 c.
図６に詳しく示すように、すくい面５と側面６との交差稜で形成されるその切れ刃４は、主切れ刃４ａと、チャンファー刃４ｂと、サラエ刃４ｃからなる。

[0047] The inclination angle the inclination angle with respect to the surface machined. on the flat cutting edge) θ1 of the chamfer edge 4 b with respect to the flat cutting edge 4 c is set to 10° to 30°.
【００３６】
  チャンファー刃４ｂのサラエ刃４ｃに対する傾斜角（＝サラエ刃に加工される面に対する傾斜角）θ_１は、１０°～３０°に設定されている。

あなた：

How about "flat cutting edge" for サラエ刃?

ChatGPT:

I wouldn’t recommend translating サラエ刃 as flat cutting edge.

Here’s why:

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1. Meaning of サラエ刃

• In drill, reamer, or certain milling cutter terminology, サラエ刃 refers to the margin edge (sometimes also called the guiding edge or peripheral land edge).

• It’s the narrow, typically cylindrical or slightly relieved strip along the periphery that contacts the hole wall, guiding the tool and often providing the final sizing/finishing cut.

• It is not necessarily flat — in fact, it follows the curvature of the tool’s periphery.

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2. Problem with “flat cutting edge”

• “Flat cutting edge” would be understood as a cutting edge that is physically flat in shape, as opposed to curved, serrated, helical, etc.

• This risks misleading the reader into thinking the geometry is planar and primary-cutting, rather than a margin or finishing edge.

• In technical or patent contexts, this could cause an inaccurate interpretation of the tool design.

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3. Recommended translations for サラエ刃

• Margin edge (most common and widely accepted in tool design)

• Margin cutting edge (if you want to emphasize it does cut, not just guide)

• Guide margin or guiding edge (when the emphasis is on the guiding function)

US11198186(TUNGALOY CORP [JP])
[0026] The inner cutting edge 28 is formed in the most part of the connection portion between the first end surface 12 and the second peripheral side surface 18 , and is used in, e.g., ramping.
【００２０】
  内切れ刃２８は、第１端面１２と第２周側面１８との接続部の大部分に形成されており、例えば、ランピング加工に用いられる。

In the case of a cutting tool of the present embodiment, the cutting tool can be used in the ramping of an inclination angle of up to 4 degrees.
本実施形態の切削工具の場合、４度の傾斜角のランピング加工まで適用できる。

The flat cutting edge 32 has a length of about 0.6 mm, and is used to smoothly cut a bottom surface.
また、サライ刃３２は、約０．６ｍｍの長さを有し、底面を平滑に切削するために用いられる。

Rが複数ある

US2022283498(JSR CORP [JP])
(wherein RX and RY are the same as those in the above formula (1),
（式中、Ｒ^Ｘ及びＲ^Ｙは上記式（１）と同義である。

Ra1 , Ra2 , Ra3 , and Ra4 are each independently a substituent other than a hydrogen atom and a halogen atom,
Ｒ^ａ１、Ｒ^ａ２、Ｒ^ａ３及びＲ^ａ４は、それぞれ独立して、水素原子及びハロゲン原子以外の置換基である。

n1 is an integer of 0 to 4, n2, n3, and n4 are each independently an integer of 0 to 6, and
ｎ１は０～４の整数である。ｎ２、ｎ３及びｎ４は、それぞれ独立して、０～６の整数である。

when there are two or more Ra1 s, Ra2 s, Ra3 s, or Ra4 s, the two or more Ra1 s, Ra2 s, Ra3 s, or Ra4 s are the same or different from each other).
Ｒ^ａ１、Ｒ^ａ２、Ｒ^ａ３及びＲ^ａ４がそれぞれ複数ある場合、複数あるＲ^ａ１、Ｒ^ａ２、Ｒ^ａ３及びＲ^ａ４はそれぞれ同一又は異なる。）

US2023104260(JSR CORP [JP])
(wherein RX , RY and Lα are the same as those in the above formula (1),
（式中、Ｒ^Ｘ、Ｒ^Ｙ及びＬ^αは上記式（１）と同義である。

Ra1 , Ra2 , Ra3 , and Ra4 are each independently a cyano group, a nitro group, an alkyl group, an alkoxy group, an alkoxycarbonyl group, an alkoxycarbonyloxy group, an acyl group, or an acyloxy group,
Ｒ^ａ１、Ｒ^ａ２、Ｒ^ａ３及びＲ^ａ４は、それぞれ独立して、シアノ基、ニトロ基、アルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アルコキシカルボニルオキシ基、アシル基又はアシロキシ基である。

n1 is an integer of 0 to 4, n2, n3, and n4 are each independently an integer of 0 to 6, and
ｎ１は０～４の整数である。ｎ２、ｎ３及びｎ４は、それぞれ独立して、０～６の整数である。

when there are two or more Ra1 s, Ra2 s, Ra3 s, or Ra4 s, the two or more Ra1 s, Ra2 s, Ra3 s, or Ra4 s are the same or different from each other).
Ｒ^ａ１、Ｒ^ａ２、Ｒ^ａ３及びＲ^ａ４がそれぞれ複数ある場合、複数あるＲ^ａ１、Ｒ^ａ２、Ｒ^ａ３及びＲ^ａ４はそれぞれ同一又は異なる。）

Rが複数存在する

US2024058630(TOKYO OHKA KOGYO CO LTD [JP])
Preferable examples of the organic boron compound include a boron compound represented by the following formula (f1):B(Rf1 )t1 (ORf2 )(3-t1)   (f1)
【０２８９】
  有機ホウ素化合物の好ましい例としては、下記式（ｆ１）：
Ｂ（Ｒ^ｆ１）_ｔ１（ＯＲ^ｆ２）_{（３－ｔ１）}・・・（ｆ１）

(In the formula (f1), Rf1 and Rf2 each independently represent a hydrocarbon group having 1 or more and 20 or less carbon atoms; the hydrocarbon group may have one or more substituents;
（式（ｆ１）中、Ｒ^ｆ１及びＲ^ｆ２は、それぞれ独立に炭素原子数１以上２０以下の炭化水素基であり、前記炭化水素基は１以上の置換基を有していてもよく、

t1 is an integer of 0 or more and 3 or less; when a plurality of Rf1 exists, two of the plurality of Rf1 may be bonded to each other to form a ring; and
ｔ１は０以上３以下の整数であり、Ｒ^ｆ１が複数存在する場合、複数のＲ^ｆ１のうちの２つが互いに結合して環を形成してもよく、

when a plurality of ORf2 is present, two of the plurality of ORf2 may be bonded to each other to form a ring).
ＯＲ^ｆ２が複数存在する場合、複数のＯＲ^ｆ２のうちの２つが互いに結合して環を形成してもよい。）

The photosensitive composition preferably includes one or more boron compounds represented by the above formula (f1) as the Lewis acidic compound mentioned above.
で表されるホウ素化合物が挙げられる。感光性組成物は、ルイス酸性化合物として上記式（ｆ１）で表されるホウ素化合物の１種以上を含むのが好ましい。

US2023159827(FUJIFILM CORP [JP])
In Formula (I-b), LF1 represents the same group as in Formula (F-1).
【０１７８】
  式（Ｉ－ｂ）中、ＬＦ１は式（Ｆ－１）におけるものと同じ基を表す。

R11 represents a hydrogen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms.
Ｒ_１１は水素原子、フッ素原子、塩素原子、又は炭素数１～２０のアルキル基を表す。

Rf1 and Rf2 each independently represent a fluorine atom or a perfluoroalkyl group.
Ｒｆ_１及びＲｆ_２はそれぞれ独立に、フッ素原子又はパーフルオロアルキル基を表す。

In a case where a plurality of Rf1 's are present, the plurality of Rf1 's may be the same as or different from each other.
Ｒｆ_１が複数存在する場合、それぞれ同じでも異なっていてもよい。

In a case where a plurality of Rf2 's are present, the plurality of Rf2 's may be the same as or different from each other. u represents an integer of 1 or greater. p represents an integer of 1 or greater.
Ｒｆ_２が複数存在する場合、それぞれ同じでも異なっていてもよい。ｕは１以上の整数を表す。ｐは１以上の整数を表す。

US2023125445(FUJIFILM CORP [JP])
In General Formula (b1), * represents a bonding position.
【００３０】
  一般式（ｂ１）中、＊は結合位置を表す。

u represents an integer of 1 or more. u is preferably 1 to 10, more preferably 1 to 6, and still more preferably 1 to 3.
ｕは、１以上の整数を表す。ｕは、１～１０が好ましく、１～６がより好ましく、１～３が更に好ましい。

p represents an integer of 1 or more. p is 1 or more, and it is more preferably 2 or more. The upper limit of p is preferably 100 or less, more preferably 80 or less, and still more preferably 60 or less.
ｐは、１以上の整数を表す。ｐは、１以上であり、２以上がより好ましい。ｐの上限は、１００以下が好ましく、８０以下がより好ましく、６０以下が更に好ましい。

Rf1 and Rf2 each independently represent a fluorine atom or a perfluoroalkyl group. The perfluoroalkyl group may be linear or branched, and it preferably has 1 to 10 carbon atoms.
Ｒｆ_１及びＲｆ_２はそれぞれ独立に、フッ素原子又はパーフルオロアルキル基を表す。上記パーフルオロアルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよく、炭素数は１～１０が好ましい。

In a case where a plurality of u's, Rf1 's, and Rf2 's are present in General Formula (b1), the plurality of u's, Rf1 's, and Rf2 's may be the same or different from each other.
一般式（ｂ１）中に、ｕ、Ｒｆ_１、及び、Ｒｆ_２が複数存在する場合、複数存在するｕ、Ｒｆ_１、及び、Ｒｆ_２は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。

In a case where a plurality of pieces of ([CRf1 Rf2 ]u O) are present in General Formula (b1), the pieces of ([CRf1 Rf2 ]u O) may be the same or different from each other.
一般式（ｂ１）中に複数存在する場合の（［ＣＲｆ_１Ｒｆ_２］_ｕＯ）は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。

US2023106185(TOKYO OHKA KOGYO CO LTD [JP])
Preferred examples of the organic boron compound include a boron compound represented by the following formula (f1):

B(Rf1 )t1 (ORf2 )(3-t1)   (f1)
【０３７５】
  有機ホウ素化合物の好ましい例としては、下記式（ｆ１）：
Ｂ（Ｒ^ｆ１）_ｔ１（ＯＲ^ｆ２）_{（３－ｔ１）}・・・（ｆ１）

(in the formula (f1), Rf1 and Rf2 each independently represent a hydrocarbon group having 1 or more and 20 or less carbon atoms;
（式（ｆ１）中、Ｒ^ｆ１及びＲ^ｆ２は、それぞれ独立に炭素原子数１以上２０以下の炭化水素基であり、

the hydrocarbon group may have one or more substituents; t1 is an integer of 0 or more and 3 or less;
前記炭化水素基は１以上の置換基を有していてもよく、ｔ１は０以上３以下の整数であり、

when a plurality of Rf1 s are present, two of the plurality of Rf1 s may be bonded to each other to form a ring; and
Ｒ^ｆ１が複数存在する場合、複数のＲ^ｆ１のうちの２つが互いに結合して環を形成してもよく、

when a plurality of ORf2 s are present, two of the plurality of ORf2 s may be bonded to each other to form a ring).
ＯＲ^ｆ２が複数存在する場合、複数のＯＲ^ｆ２のうちの２つが互いに結合して環を形成してもよい。）

The photosensitive composition preferably includes one or more types of boron compounds represented by the above formula (f1) as the Lewis acidic compound described above.
で表されるホウ素化合物が挙げられる。感光性組成物は、ルイス酸性化合物として上記式（ｆ１）で表されるホウ素化合物の１種以上を含むのが好ましい。

熱重量測定

US2022371226(TOYOTA MOTOR CO LTD [JP])
[0081] In the present embodiment, by heating the carbon fiber reinforced plastic molded product at equal to or above the glass-transition temperature of the resin, the resin turns into a softened state, and the carbon fiber reinforced plastic can be drawn using a smaller tensile force.
【００３６】
  本実施形態において、樹脂のガラス転移温度以上で炭素繊維強化樹脂成形品を加熱することにより、樹脂が軟化した状態となり、炭素繊維強化樹脂をより小さな張力で引き出すことができる。

Furthermore, the drawing with a small tensile force also ensures the suppressed tear and damage of the carbon fibers. Heating the carbon fiber reinforced plastic molded product at a temperature below the thermal decomposition start temperature of the resin ensures the suppressed thermal decomposition of the resin.
また、小さな張力で引き出すことができるため、炭素繊維の切れや損傷も抑制することができる。樹脂の熱分解開始温度未満で炭素繊維強化樹脂成形品を加熱することにより、樹脂の熱分解を抑制することができる。

By suppressing the thermal decomposition of the resin, an excessive deformation and carbonization of the resin can be suppressed, and as a result, even in a case where a dissolution treatment is performed in a post-process, the resin in the carbon fiber reinforced plastic can be easily dissolved using the dissolution liquid.
樹脂の熱分解を抑制することにより、樹脂の過度な変形や炭化を抑制することができ、その結果、後工程で溶解処理が行われる場合でも、炭素繊維強化樹脂中の樹脂を溶解液により容易に溶解することができる。

Furthermore, by suppressing the thermal decomposition of the resin, a strength decrease of the resin can be suppressed, and the drawn carbon fiber reinforced plastic can be used for other purposes as itself or in some cases, by receiving desired treatments (such as cutting) without undergoing the removing step of the resin.
また、樹脂の熱分解を抑制することにより、樹脂の強度低下を抑制することができるため、樹脂の除去工程を経ることなく、引き出した炭素繊維強化樹脂を、そのまま又は場合により所望の加工（例えば切断等）を施して、他の用途に用いることも可能である。

[0082] The thermal decomposition start temperature can be measured using a heat weight measurement device.
【００３７】
  熱分解開始温度は、熱重量測定装置を用いて測定することができる。

US11802177(SEKISUI CHEMICAL CO LTD [JP])
A cured product of the curable resin composition of the present invention preferably has a weight reduction ratio at 330° C. of less than 2.5%, more preferably less than 2.0% from the standpoint of the thermal decomposition resistance.
【００７３】
本発明の硬化性樹脂組成物は、耐熱分解性の観点から、硬化物の３３０℃における重量減少率が２．５％未満であることが好ましく、２．０％未満であることがより好ましい。

The weight reduction ratio can be determined by thermogravimetry of the curable resin composition film using a device for thermogravimetry from 30° C. to 400° C. at a temperature increase rate of 10° C./min. The weight reduction ratio is determined as the proportion of the weight that is reduced before the temperature reaches 330° C. 
なお、上記重量減少率は、上記硬化性樹脂組成物フィルムについて、熱重量測定装置を用いて、昇温速度１０℃／ｍｉｎで３０℃から４００℃までの昇温条件で熱重量測定を行った際の、３３０℃までに減少した重量の割合として求めることができる。

The device for thermogravimetry may be EXTEAR TG/DTA6200 (available from SII NanoTechnology Inc.), for example.
上記熱重量測定装置としては、例えば、ＥＸＴＥＡＲ  ＴＧ／ＤＴＡ６２００（エスアイアイ・ナノテクノロジー社製）等が挙げられる。

US2024166810(ASAHI CHEMICAL IND [JP])
The thermal weight loss rate of the PAEK resin according to this embodiment, which is an index of the outgassing amount, is preferably 1.5% or less, more preferably 1.3% or less, and further preferably 1.1% or less. If the thermal weight loss rate is in the foregoing range, a molded product with a good appearance can be obtained with little outgassing.
【００４９】
  本実施形態のＰＡＥＫ樹脂は、アウトガス量の指標となる熱重量減少率が１．５％以下であることが好ましく、より好ましくは１．３％以下、さらに好ましくは１．１％以下である。熱重量減少率が上記範囲であると、アウトガスの発生量が少なく、外観が良好な成形品を得ることができる。

The thermal weight loss rate is a value measured using a thermogravimetric apparatus (TGA), and specifically can be measured by the method described in the EXAMPLES section below.
なお、熱重量減少率は、熱重量測定装置（ＴＧＡ）を用いて測定される値であり、具体的には、後述の実施例に記載の方法で測定することができる。

高周波フロントエンド

US11973523(SKYWORKS SOLUTIONS INC [US])
[0005] In one aspect, there is provided a radio frequency front end system comprising: at least one power amplifier configured to amplify a transmit radio frequency signal; at least one low noise amplifier configured to receive a receive radio frequency signal; an output node coupled to an antenna; at least one switch configured to selectively couple the output node to the at least one power amplifier during a transmit period and to the at least one low noise amplifier during a receive period; at least one transmit filter coupled between the power amplifier and the at least one switch; at least one receive filter coupled between the low noise amplifier and the at least one switch; and a common filter coupled between the at least one switch and the output node.

【０００５】
  一態様では、高周波フロントエンドシステムを提供する。この高周波フロントエンドシステムは、送信高周波信号を増幅するように構成された少なくとも１つのパワーアンプと、受信高周波信号を受信するように構成された少なくとも１つの低雑音増幅器と、アンテナに結合された出力ノードと、選択的に、送信期間に出力ノードを少なくとも１つのパワーアンプに結合し、受信期間に少なくとも１つの低雑音増幅器に結合するように構成された少なくとも１つのスイッチと、パワーアンプと少なくとも１つのスイッチとの間に結合された少なくとも１つの送信フィルタと、低雑音増幅器と少なくとも１つのスイッチとの間に結合された少なくとも１つの受信フィルタと、少なくとも１つのスイッチと出力ノードとの間に結合された共通フィルタとを備える。

解砕

US2024264546(POWDERTECH CO LTD [JP])
【０１２０】
４－１－６．解砕、分級工程
4-1-6. Crushing and Classification Step

After the cooling step and/or the surface heat treatment step, the sintered product or the sintered product after the surface heat treatment is deagglomerated and classified.
冷却工程後、及び／又は、表面熱処理工程後、焼成物或いは表面熱処理後の焼成物を解砕、分級を行う。

As a classification method, the particle size may be adjusted to a desired particle diameter by using an existing air classification method, a mesh filtration method, a precipitation method, or the like.
分級方法としては、既存の風力分級、メッシュ濾過法、沈降法等を用いて所望の粒子径に粒度調整してもよい。

In a case where dry recovery is performed, the recovery may be performed by a cyclone or the like. In a case where the particle size is adjusted, two or more types of the above-described classification methods may be selected and performed, and coarse particles and fine particles may be removed by changing the conditions by one classification method.
乾式回収を行う場合は、サイクロン等で回収することも可能である。粒度調整を行う際は前述の分級方法を２種類以上選んで実施してもよく、１種類の分級方法で条件を変更して粗粉側粒子と微粉側粒子を除去してもよい。

In particular, when the surface heat treatment step is performed after the crushing and the classification are performed after the cooling step, the surface heat treatment step can be uniformly performed on the surface of the sintered product, which is preferable.
特に冷却工程後、解砕、分級を行った後に表面熱処理工程を行えば、焼成物の表面に均一に表面熱処理を行うことができて好ましい。

US2024069457
[Step 6 (Sorting Step)]
【０１６３】
［工程６（選別工程）］

After crushing the aggregated particles contained in the obtained fired product, coarse particles were removed by sieving with a 150-11m mesh sieve, fine powder was removed by air classification, and components with a low magnetic force were removed by magnetic separation to obtain porous magnetic core particles.
得られた焼成物における凝集した粒子を解砕した後に、目開き１５０μｍの篩で篩分して粗大粒子を除去、風力分級を行って微粉を除去し、さらに磁力選鉱により低磁力分を除去して多孔質磁性コア粒子を得た。

乳状液

US2025099536(AIMMAX THERAPEUTICS INC [US])
For topical administration, pharmaceutical compositions may be formulated as is known in the art for direct application to a target area.
【０１００】
  局所投与のために、医薬組成物は、標的領域への直接適用のために当該技術分野で知られるように処方されてよい。

Forms chiefly conditioned for topical application take the form, for example, of creams, milks, gels, powders, dispersion or microemulsions, eye drops, ear drops, nose drops, lotions thickened to a greater or lesser extent, impregnated pads, transdermal patches, ointments or sticks, aerosol formulations (e.g. sprays or foams), soaps, detergents, lotions or cakes of soap.
局所投与のために主に調整される形態は、例えば、クリーム、乳状液、ゲル、粉末、分散液またはマイクロエマルジョン、点眼剤、点耳剤、点鼻薬、より大きいまたは小さい程度に濃縮されたローション、含浸パッド、経皮貼付剤、軟膏または粘着、エアロゾル製剤（例えば、噴霧剤または発泡剤）、セッケン、セッケンの洗浄剤、ローションまたはケーキの形態を取る。

The pharmaceutical composition may further be formulated for topical administration in the mouth or throat.
医薬組成物はさらに、口内または咽頭内の局所投与用に処方され得る。

For example, the active ingredients may be formulated as a lozenge further comprising a flavoured base, usually sucrose and acacia or tragacanth;
例えば、有効成分は、香味基剤、通常スクロースおよびアラビアゴムまたはトラガントを更に含むロゼンジ；

pastilles comprising the composition in an inert base such as gelatin and glycerin or sucrose and acacia; and mouthwashes comprising the composition of the present invention in a suitable liquid carrier.
ゼラチンおよびグリセリンまたはスクロースおよびアラビアゴムなどの不活性な基剤中の組成物を含むトローチ剤；好適な液体担体中の本発明の組成物を含むうがい薬、として処方され得る。

US9707177(LABORATORY SKIN CARE INC [US])
[0077] The delivery vehicle component of the delivery compositions of the invention may vary, as desired, where the particular ingredients of a given delivery vehicle component will depend, at least in part, on the nature of the particular composition.
【００５３】
  本発明の送達組成物の送達ビヒクル成分は、所望に応じて様々であり得、所与の送達ビヒクル成分の特定の原料は、特定の組成物の性質に少なくとも部分的に依存する。

Delivery compositions of interest include liquid formulations, such as lotions (liquids containing insoluble material in the form of a suspension or emulsion, intended for external application, including spray lotions) and aqueous solutions, semi-solid formulations, such as gels (colloids in which the disperse phase has combined with the dispersion medium to produce a semisolid material, such as a jelly), creams (soft solids or thick liquids) and ointments (soft, unctuous preparations), and solid formulations, such as topical patches.
対象となる送達組成物には、ローション剤（スプレーローションを含む、外部塗布を意図した、懸濁液または乳濁液の形態で不溶性物質を含有する液体）および水溶液等の液体製剤、ゲル剤（ゼリー等の半固体材料を生成するように、分散層を分散媒と組み合わせたコロイド）、クリーム（軟性固体または濃い液体）、ならびに軟膏（軟らかく油性の調製品）等の半固体製剤、および局所パッチ等の固体製剤が挙げられる。

As such, delivery vehicle components of interest include, but are not limited to: emulsions of the oil-in-water (O/W) and the water in-oil (W/O) type, milk preparations, lotions, creams, ointments, gels, serum, powders, masks, packs, sprays, aerosols or sticks
このように、対象となる送達ビヒクル成分には、水中油（Ｏ／Ｗ）および油中水（Ｗ／Ｏ）型の乳状液、牛乳調製品、ローション剤、クリーム、軟膏、ゲル、血清、粉末、マスク、パック、スプレー、エアロゾル、またはスティックが挙げられるが、これに限定されない。

WO2015066444(KALA PHARMACEUTICALS INC [US])
[000150] In other embodiments, core particles may be formed by an emulsification technique (emulsification).
他の実施形態において、コア粒子は、乳化技術（乳化作用）によって形成されてもよい。

Generally, emulsification techniques may involve dissolving or dispersing a material to be used as the core in a solvent; this solution or dispersion is then emulsi ied in a second immiscible solvent, thereby forming a plurality of particles comprising the material.
一般に、乳化技術は、コアとして使用する材料を溶剤中に溶解させ、又は分散させることを含むことができ、次にこの溶液又は分散液を非混和性溶媒中で乳化し、それにより、材料を含む複数の粒子を形成する。

Suitable emulsification techniques may include formation of oil-in- water emulsions, water-in-oil emulsions, water-oil-water emulsions, oil-water-oil emulsions, solid- in-oil-in- water emulsions, and solid-in-water-in-oil emulsions, etc. , with or without subsequent solvent removal, for example, by evaporation or extraction.
好適な乳化技術は、例えば蒸発又は抽出によって、続いて溶媒除去を行う又は行わない、水中油エマルジョン、油中水エマルジョン、水油水エマルジョン、油水油エマルジョン、水中油中固体エマルジョン、及び油中水中固体エマルジョン等の形成を含んでもよい。

Emulsification techniques are versatile and may be useful for preparing core particles comprising pharmaceutical agents having a relatively low aqueous solubility as well as pharmaceutical agents having a relatively high aqueous solubility.
乳化技術は、多目的であり、比較的高い水溶解性を有する医薬組成物と同様に比較的低い水溶解性を備える医薬品を含むコア粒子を製造するのに有用であり得る。

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Example 5
（実施例５）

[000441] The following describes a non-limiting example of a method of forming mucus- penetrating particles by an emulsification process in the presence of certain poly(vinyl alcohol) polymers (PVA). Polylactide (PLA), a biodegradable pharmaceutically relevant polymer was used as a material to form the core particle via an oil-in- water emulsification process.
次に、あるポリ（ビニルアルコール）ポリマー（ＰＶＡ）の存在下で、乳化方法によって粘液浸透性の粒子を形成する方法を述べるが、この方法に限定されるものではない。生分解性の薬剤的に関連したポリマーであるポリラクチド（ＰＬＡ）は、水中油の乳化方法によって核粒子を形成する原料として使用された。

The PVAs acted as emulsion surface-altering agents and surface-altering agents forming coatings around the produced core particles.
そのＰＶＡは、乳状液の表面改変剤と、その生産された核粒子の周りを被覆する表面改変剤として行動した。

PVA of various molecular weights (MW) and hydrolysis degrees were evaluated to determine effectiveness of the formed particles in penetrating mucus.
様々な分子量（ＭＷ）と加水分解度のＰＶＡは、浸透性の粘液中でその形成された粒子の有効性を決定する為に評価された。

WO2017009476(UCB BIOPHARMA SPRL [BE])
Where the product is for injection or infusion, it may take the form of a suspension, solution or emulsion in an oily or aqueous vehicle and it may contain formulatory agents, such as suspending, preservative, stabilising and/or dispersing agents.
生成物が注射または注入用である場合、それは油性または水性ビヒクル中の懸濁液、溶液または乳状液の形態をとることができ、懸濁剤、保存剤、安定化剤および／または分散剤などの製剤化剤（ｆｏｒｍｕｌａｔｏｒｙ ａｇｅｎｔ）を含むことができる。

Alternatively, the multispecific molecule may be in dry form, for reconstitution before use with an appropriate sterile liquid.
または、多重特異性分子は、使用前に適切な滅菌液で再構成するための乾燥形態であってもよい。

If the composition is to be administered by a route using the gastrointestinal tract, the composition will need to contain agents which protect the antibody from degradation but which release the bispecific protein complex once it has been absorbed from the gastrointestinal tract.
組成物が消化管を使用する経路によって投与される場合、組成物は、抗体を分解から保護するが、消化管から吸収されたら、二重特異性タンパク質複合体を放出する薬剤を含有する必要がある。