到達性

WO2013036255
"[0033] Network connected applications typically involve an ability to maintain a long running connection in order to stay "up to date." However, under conventional techniques this may come at the expense of keeping a network interface device (e.g., a network interface card) connected to ensure reachability, which may adversely affect resource usage of a computing device. For example, conventional techniques allowed applications and services of a computing device unfettered access to the network interface device. Hence, an operating system was typically not aware at any given point in time if the network interface device was being used by an application. This may prevent the device from going into a low power mode until an idle is detected, which may take thirty seconds and thus may cause a significant impact on a power supply, e.g., battery life."

ネットワーク接続されたアプリケーションは、典型的に、「最新の状態」であるために、長期接続を維持する能力を必要とする。しかしながら、従来技術では、このことは、可到達性を保証するために接続されたネットワーク・インターフェイス・デバイス（例えば、ネットワーク・インターフェイス・カード）を維持することを犠牲にしている可能性があり、コンピューティングデバイスのリソース使用に悪影響を及ぼす可能性がある。例えば、従来技術は、コンピューティングデバイスのアプリケーションおよびサービスが、ネットワーク・インターフェイス・デバイスに自由にアクセスすることを可能にする。したがって、オペレーティングシステムは、典型的に、ネットワーク・インターフェイス・デバイスがアプリケーションによって使用されている場合、任意の時点で起動しなかった。このことは、アイドル状態が検出されるまで、デバイスが低電力モードに移行するのを妨害する可能性があり、３０秒かかる可能性があるため、電源装置、例えば、バッテリ寿命に重大な影響を及ぼす可能性がある。

[0036] In a further example, the network broker module may incorporate functionality of a keep alive manager module. The keep alive manager module may be used to "keep alive" network connections (e.g., notification channels) while applications are in a suspended state, and thus may lower resource usage associated with the applications. Further, the keep alive manager module may be used to allow the network interface device to enter a low power mode and "wake" to maintain the network connections and thus may lower resource usage associated with the network interface device, itself. A variety of other functionality may also be incorporated by the keep alive manage module, such as to dynamically determine a keep alive interval, further discussion of which may be found in relation to FIGS. 13-18.

  さらなる例において、ネットワーク・ブローカ・モジュールは、キープ・アライブ・マネージャ・モジュールの機能を組み込むことができる。キープ・アライブ・マネージャ・モジュールを使用して、アプリケーションが一時停止状態にある間、ネットワーク接続（例えば、通知チャネル）を「キープアライブする」ことができるため、アプリケーションと関連したリソースの使用を少なくすることができる。さらに、キープ・アライブ・マネージャ・モジュールを使用して、ネットワーク・インターフェイス・デバイスを低電力モードにすることができ、ネットワーク接続を維持するために「起動する」ことができるため、ネットワーク・インターフェイス・デバイス自体と関連したリソースの使用を少なくすることができる。キープアライブ間隔を動的に判断するなどの、さまざまな他の機能もまた、キープ・アライブ・モジュールによって組み込むことができ、これらのさらなる説明は、図１３から図１８に関して見ることができる。

WO2004084038
"[0056] The number of globally reachable network prefixes can be based on default-free routing table sizes over the selected time period. The intensity can be indicative of the total routing message traffic over the selected time period. The number of unreachable networks can track the number of networks that are estimated to be temporarily unreachable, conditioned on their prior reachability to correct for normal levels of network arrival and departure process due to economic and engineering activities. The route instability score can track the population of unstable routes by applying an instability score to the routes to each network prefix. The per-prefix instability scores can be computed cumulatively over time and suppressed following route stabilization."

グローバルに到達可能なネットワーク・プレフィックスの数は、選択した期間においてデフォルトフリー（原語：default-free）の経路指定テーブルのサイズに基づくことができる。強度は、選択した期間における経路指定メッセージ・トラフィック全体を示すことができる。到達可能なネットワークの数は、一時的に到達不能と推測されるネットワークの数を追跡できるが、これは、経済的且つ工学的活動による通常レベルのネットワーク到着及び退去処理を補正するためにそれ以前の到達性にも依存している。経路不安定性の評価点は、不安定性の評価点を各ネットワーク・プレフィックスへの経路に適用することで不安定な経路の母集団を追跡できる。プレフィックスの不安定性の複数評価点を経時的に累積的に計算し、経路が安定化した後で抑制できる。

隠蔽率

US2018079923(JP)
"[0383] <Covering Ability (White Only)> 
[0384] A plate sample having a thickness of 1 mm was prepared using the white ink compositions W1-1 to 12. The brightness (L1) of the sample measured using the inkjet photo paper (KATSAI) manufactured by Fujifilm Corporation as a background, and the brightness (L2) of the sample measured using a blackboard as a background were measured using SPM100-II manufactured by Gretag Company. A covering rate=100×(L2/L1) was calculated and was evaluated according to the following evaluation standard. "

＜隠蔽性（ホワイトのみ）＞
  ホワイトインク組成物Ｗ１−１〜１２を用いて厚み１ｍｍの板サンプルを作成し、富士フイルム（株）製インクジェット写真用紙（画彩）を背景にして測定した、サンプルの明度（Ｌ１）、及び、黒板を背景にして測定したサンプルの明度（Ｌ２）をグレタグ社製ＳＰＭ１００−ＩＩを用いて測定し、隠蔽率＝１００×（Ｌ２／Ｌ１）を計算して以下の評価基準により評価した。

US10240054(JP)
"It is also known that the alkylene oxide adduct having a polyamine structure has an effect of suppressing curling of paper. It is expected that the moisturizing effect of the alkylene oxide adduct having a polyamine structure is high, and thus dots are likely to spread in the horizontal direction (fiber direction) of the paper. The fact that a surface tension of a dispersion is deteriorated and thus a contact angle with cellulose becomes small is also a factor that the ink tends to spread in the fiber direction. The higher the concealing rate of the paper surface by the ink, the higher the printing density even with a small number of ink dots, and thus the ink which tends to spread in the fiber direction on the paper surface is advantageous from the viewpoint of improving the printing density. Also, it is possible to prevent the pigment from penetrating into the paper such that the ink can spread in the fiber direction on the paper surface, and thus it is possible to obtain a printed matter with high density which could not be achieved in the related art. "

またポリアミン骨格を有するアルキレンオキサイド付加物には紙のカール抑制効果があることが知られている。ポリアミン骨格を有するアルキレンオキサイド付加物の保湿効果が高いことが予想され、ドットが紙の水平方向（繊維方向）に広がりやすくなっている。分散体の表面張力が下がってセルロースとの接触角が低くなっていることも、インクが繊維方向に広がりやすくなる要因である。インクによる紙表面の隠蔽率が高いほど、少ないインクドット数でも高い印刷濃度が上がるので、紙表面の繊維方向に広がりやすいインクは印刷濃度の向上という点で有利であり、顔料の紙への浸透を抑え、紙表面の繊維方向にインクを広げることができるため、従来では成し得なかった高濃度の印刷物を得ることができる。

アクセス権限

US2012200389
"23. The process of claim 1, including the step of restricting access to the secure information depending on a security clearance of a user providing the biometric information."

前記生体情報を提供するユーザのアクセス権限に応じて、前記保護情報へのアクセスを制限するステップを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載のプロセス。

WO2014145708
"A snap mobile security processor-implemented method, comprising: 

5 receiving, through one or more processors, a request from a user's device

 

6 to decode a scannable code and verify the security of the decoded code's contents;

 

7 decoding, through the one or more processors, the scannable code to

 

8 obtain code contents requesting access to the wallet account;

 

9 obtaining from the user, through the one or more processors, digital

 

10 fingerprints of the user device and a request identifier for the request to access the

 

1 1 wallet account;

 

12 receiving from the access requester, through the one or more processors,

 

13 digital signatures for the requester and the request identifier;

 

14 confirming, through the one or more processors, that the digital

 

15 fingerprints of the user device verify the device is authorized to access the wallet

 

16 account;

 

17 confirming, through the one or more processors, the received digital i s signatures verify the access requester and the request are authorized to access the wallet

 

19 account; and

 

20 sending, through the one or more processors, wallet unlock and activity

 

21 unlock keys to the device for activity access to the wallet."

スナップモバイルセキュリティプロセッサ実装方法であって、前記方法は、
  １つ以上のプロセッサを介して、ユーザデバイスから、スキャン可能コードをデコードし、該デコードされたコードのコンテンツのセキュリティをベリファイするリクエストを受信すること、
  前記１つ以上のプロセッサを介して、ウォレットアカウントへのアクセスをリクエストするコードのコンテンツを取得するための前記スキャン可能コードをデコードすること、
  前記１つ以上のプロセッサを介して、ユーザから、前記ユーザデバイスのデジタルフィンガープリントおよび前記ウォレットアカウントへのアクセスのリクエストのためのリクエスト識別子を取得すること、
  前記１つ以上のプロセッサを介して、アクセスリクエスタから、該リクエスタおよび前記リクエスト識別子のデジタル署名を受信すること、
  前記１つ以上のプロセッサを介して、前記ユーザデバイスの前記デジタルフィンガープリントは、前記デバイスが前記ウォレットアカウントへのアクセス権限を与えられていることをベリファイすることを確認すること、
  前記１つ以上のプロセッサを介して、前記受信したデジタル署名が、前記アクセスリクエスタをベリファイし、前記リクエストがウォレットアカウントへのアクセス権限を与えられていることを確認すること、および
  前記１つ以上のプロセッサを介して、前記ウォレットへのアクティビティアクセスのために前記デバイスへウォレットアンロックおよびアクティビティアンロックキーを送信すること、
を有することを特徴とする方法。

US2008294488
"31. The method of claim 30, further comprising
establishing personnel access privileges within the supply chain;
communicating the personnel access privileges to the database;
modifying the personnel access privileges using the access control system; and
communicating the modified personnel access privileges to the database. "

前記ネットワークを介しアクセス制御システムを利用して前記サプライチェーン内のスタッフアクセス権限を確定するステップと、
  前記ネットワークを介し前記スタッフアクセス権限を前記データベースに通信するステップと、
  前記アクセス制御システムを用いて、前記スタッフアクセス権限を変更するステップと、
  前記ネットワークを介し前記変更されたスタッフアクセス権限を前記データベースに通信するステップと、
をさらに有する、請求項２３記載の方法。

成型、金型

EP2702103
[0038] Two types of samples are used in this study. Blends of the triblock copolymer and PLA 2002D (4.2% D) are prepared in a DSM twin screw mini-extruder (15 cc volume).
この検討では２種類の試料を使用する。トリブロックコポリマーとＰＬＡ  ２００２Ｄ（４．２％Ｄ）のブレンド物を、ＤＳＭ二軸スクリューミニ押出機（容積１５ｃｃ）中で調製する。

Dog-bone samples for tensile testing are obtained using a DSM 10 cc injection mold.
ＤＳＭ  １０ｃｃ射出成型用金型を使用して引張試験用のドッグボーン試料を得る。

Blend 5.7 refers to a 94.3(PLLA)-5.7(triblock) (w/w) composition, while the Blend 15 refers to a 85(PLLA)-15(triblock) (w/w) composition.
ブレンド５．７は、９４．３（ＰＬＬＡ）−５．７（トリブロック）（ｗ／ｗ）組成を指し、一方、ブレンド１５は、８５（ＰＬＬＡ）−１５（トリブロック）（ｗ／ｗ）組成を指す。

Compositions of the blends prepared are tabulated in Table 1. The dog bone samples are annealed at 80° C. for 4 hours and then kept at room temperature for 24 hours before testing.
調製されたブレンド物の組成を表１に示す。ドッグボーン試料を８０℃で４時間アニールし、次いで試験の前に室温で２４時間保った。

In order to carry out composition analysis, another set of samples are melted and pressed using a similar thermal profile. The actual samples used for mechanical testing are prepared by annealing the injection molded dog-bone samples at 80° C.
組成分析を行うために試料の別の組を同様の熱プロフィールを用いて溶融しプレス加工する。機械的試験に使用される実際の試料は、射出成型したドッグボーン試料を８０℃でアニールすることによって調製する。

WO2012013945
[0001] The present disclosure relates to ophthalmic device molds formed from a first portion comprising a vinyl alcohol copolymer and a second portion comprising a second polymer, and methods of manufacturing ophthalmic devices using these molds.
本開示は、ビニルアルコールコポリマーを含む第一部分及び第二のポリマーを含む第二部分から構成される眼科学デバイス成型用金型、及びこれらの金型を用いて眼科学デバイスを製造する方法に関するものである。

US10081145(JP)
[0002] The present invention relates to a tire forming-mold and a tire manufacturing method for molding a pneumatic tire formed with a protrusion on the surface thereof.
【０００１】
  本発明は、表面に突起が形成された空気入りタイヤを成型するタイヤ成型用金型、及びタイヤの製造方法に関する。

US2020148861(JP)
In this case, the rubber composition is hardly adhered to a metal mold and the like and is easily released.
この際、ゴム組成物は、成型金型等に、付着しにくく、離型しやすい。

US2021268842(JP)
[0070] According to an embodiment, as illustrated in FIG. 3, among the siped lug grooves 40 and 41 , in the two siped lug grooves adjacent in the tire circumferential direction,
【００４
  一実施形態によれば、サイプ付きラグ溝４０，４１のうち、タイヤ周方向に隣り合う２本のサイプ付きラグ溝において、図３に示すように、

a distance A between connection positions of the sipes 61 and the narrow groove 33 is preferably equal to a distance B between connection positions of the sipes 61 and the lug grooves 51 . 
サイプ６１の細溝３３との接続位置同士の距離Ａが、サイプ６１のラグ溝５１との接続位置同士の距離Ｂと等しいことが好ましい。

FIG. 3 is a diagram explaining a configuration of a siped lug groove according to an embodiment.
図３は、一実施形態によるサイプ付きラグ溝の形態を説明する図である。

When the sipe 61 has a constant inclination angle with respect to the tire width direction in this way, a tire mold is easily removed from a vulcanization-molded tire, and a sipe blade for forming the sipe 61 and mounted on an inner wall of the tire mold is not easily damaged.
このように、タイヤ幅方向に対するサイプ６１の傾斜角度が一定であると、タイヤ金型が加硫成型されたタイヤから抜けやすく、タイヤ金型の内壁に装着された、サイプ６１を形成するためのサイプ刃が損傷し難い。

US11318693(JP)
[0003] A tire vulcanization device known in the art includes a vulcanization mold used to mold a green tire into a predetermined shape, which includes sectors for forming a tread portion of a tire, and a pair of upper and lower side plates for forming a sidewall portion of the tire.
【０００３】
  タイヤ加硫装置は、グリーンタイヤを所定形状に成型する加硫金型として、タイヤのトレッド部を形成するセクタと、タイヤのサイドウォール部を形成する上下一対のサイドプレートとを備えたものが知られている。

US9469077(JP)
[0002] The present disclosure relates to the field of molds for molding and vulcanizing a tire tread.
【０００１】
  本発明は、タイヤ用のトレッドを成型加硫するモールド（金型）の分野に関する。

More specifically, the disclosure relates to the molds used for molding in the tread grooves which are partially or completely covered by an additional cover layer.
特に、本発明は、追加の被覆層により部分的に又は全体的に覆われるトレッド溝を成型するために用いられるモールドに関する。

US2015095106
[0002] Retreading of a tire may comprise removing a worn tread from a tire casing by a buffing process.
【０００２】
  タイヤのリトレッドは、摩耗したトレッドをタイヤケーシングからバフ研磨プロセスによって除去することを含み得る。

A molded, precured tread is cut to an appropriate length so that it can be wound about the tire casing with a first end abutting a second end.
成型されたプレキュアトレッドは、タイヤケーシングに巻き付けられたときに第１の端部が第２の端部と接するように、適切な長さに切断される。

 

[0009] Figure 3 is a schematic drawing of an exemplary tire tread vulcanization mold;
【図３】例示的なタイヤトレッド加硫金型の模式図である。

US2014027032
In one example, the vulcanization is conducted at temperatures ranging from about 110° C. to about 180° C.
１例では、加硫は、約１１０℃から約１８０℃の範囲の温度で行われる。

Any vulcanization processes may be used, such as heating in a press or mold, heating with superheated steam or hot air, etc. Such a tire 12 may be built, shaped, molded, and/or cured by various methods.
プレスまたは金型内での加熱、過熱蒸気または熱空気を用いた加熱など、どのような加硫プロセスを使用してもよい。このようなタイヤ１２を、様々な方法で組み立て、成形し、成型し、かつ／または硬化させてもよい。

海底ケーブル、分岐装置

WO2014082932
"BACKGROUND
One example of an underwater communication network is the so-called submarine network.
【背景技術】
【０００２】
  水中通信ネットワークの一例には、いわゆる海底ネットワークがある。

Typically in a submarine network, one or more branching units are used to create a branch typically configured for providing connection between a branch station and the optical backbone of the submarine network.
通常、海底ネットワークでは、１つまたは複数の分岐装置が、支線局と海底ネットワークの光バックボーンとの間の接続を提供するように主として構成される支線を生成するために用いられる。

One application of using branching unit(s) in submarine networks is to aggregate a series of branches from oil and gas platforms or stations to a submarine backbone.
海底ネットワークにおいて分岐装置（複数可）を用いる１つの用途は、石油およびガスのプラットフォームまたはステーションから海底バックボーンへの一連の支線を統合することである。

Additional branching units, or dormant branching units, may be inserted on the backbone to connect unplanned platforms to the submarine backbone at later stages after the initial deployment."

海底バックボーンに初期配備後の後の段階で計画外のプラットフォームを接続するために、追加の分岐装置または休止中の分岐装置がバックボーンにおいて挿入されることがある。

One such limitation is due to the fact that the communication data propagating along the branch typically undergoes attenuation. In the known submarine systems, a branch is typically installed in a repeaterless configuration.
【０００６】
  そのような制限の１つは、支線に沿って伝播する通信データが通常は減衰することに起因する。知られている海底システムでは、支線は、通常は無中継の構成で設置される。

The term repeaterless is known in the related art as referring to a segment of submarine cable which does not have a repeater installed thereupon to perform functions such as regeneration, reshaping and/or re-amplification of the communication data. 
無中継という用語は、通信データの再生成、再形成および／または再増幅のような機能を実施するための中継器が設置されていない海底ケーブルのセグメントを指すものとして、従来技術において知られている。

"In figure 1 there is shown an exemplary submarine communication network 1 to which a communication system 2 according to some embodiments of the disclosure is connected.
図１に、本開示の一部の実施形態による通信システム２が接続される例示の海底通信ネットワーク１を示す。

The submarine network 1 may be any of any suitable type, including a submarine network already deployed under water. 
 海底ネットワーク１は、水中で配備済みの海底ネットワークを含む、任意の適切な種類のいずれかでもよい。

The submarine network 1 may comprise a trunk cable 11 and one or more repeaters 12.
【００２３】
  海底ネットワーク１は、幹線ケーブル１１と、１つまたは複数の中継器１２とを備えてもよい。

 

The trunk cable may convey optical communication data and electric power from an end station to another end station on different ends of the trunk cable 11 (the end stations are not shown).
幹線ケーブルは、光通信データおよび電力を、幹線ケーブル１１の異なる端部にある一方の端局から他方の端局へ搬送してもよい（端局は図示しない）。

 

The one or more repeaters 12 may perform functions such as re-amplification, regeneration and reshaping of the optical signal as it propagates from one end station to another, thereby compensating for any signal attenuation or degradation during propagation.
１つまたは複数の中継器１２は、光信号の再増幅、再生成および再形成などの機能を、一方の端局から他方へ伝播するときに行って、伝播中の何らかの信号減衰または劣化を補償してもよい。

 

The submarine network 1 may further comprise other elements and components which are not shown in figure 1 because they are not relevant for the understanding of the present description."
海底ネットワーク１は、本説明の理解に関連がないために図１に図示されない、他の要素およびコンポーネントをさらに備えてもよい。

WO201006014
"TECHNICAL FIELD
The present disclosure relates to optical transmission systems, and, in particular, to an optical add/drop multiplexer including reconfigurable filters and a system including the same. 
【技術分野】
【０００１】
  本明細書の開示内容は光伝送システムに関し、特に、再構成可能なフィルタを含む光分岐挿入マルチプレクサ及びそれを含むシステムに関する。

BACKGROUND To maximize the transmission capacity of an optical fiber transmission system, a single optical fiber may be used to carry multiple optical signals in what is called a wavelength division multiplexed system (hereinafter a WDM system). Modern WDM systems have a high traffic capacity, for example, a capacity to carry 64 channels at 10 gigabits per second (hereinafter Gb/s).
【背景技術】
【０００２】
  光ファイバー伝送システムの伝送容量を最大化するために、波長分割多重システム（以下、ＷＤＭシステムという）と呼ばれるシステムでは、単一の光ファイバーを用いて複数の光信号を伝送可能である。現代のＷＤＭシステムは大きなトラフィック容量を有し、例えば、６４チャネルを毎秒１０ギガビット（以下、Ｇｂ／ｓという）で伝送する容量を有する。

The optical fiber transmission system may include a relatively long trunk segment that may be terminated at a transmitting and/or receiving trunk terminal.
【０００３】
  光ファイバー伝送システムは、比較的長い幹線セグメントを含む可能性があり、幹線セグメントの終端には、送信側及び／又は受信側の幹線端末が設けられる。

 

The optical fiber transmission system may further include one or more branching units situated along its trunk.
光ファイバー伝送システムはさらに、その幹線に沿って位置した１つ以上の分岐装置を含む可能性がある。

 

Each branching unit (BU) may be connected to a branch segment that terminates in a transmitting and/or receiving branch terminal.
各分岐装置（ＢＵ）は、分岐セグメントに接続されてもよく、分岐セグメントの終端には、送信側及び／又は受信側の分岐端末が設けられる。

 

Each BU may include one or more optical add/drop multiplexers (OADM).
各ＢＵは、１つ以上の光分岐挿入マルチプレクサ（ＯＡＤＭ）を含んでもよい。

 

Channels may be added to and/or dropped from the trunk segment of the optical transmission system via the OADMs.
ＯＡＤＭを介することで、光伝送システムの幹線セグメントにチャネルが挿入されてもよく、及び／又は、幹線セグメントからチャネルが分岐されてもよい。

 

Accordingly, the system may be dynamically loaded and unloaded with signal channels as they are added and/or dropped at the BUs."
従って、システムは、ＢＵにおいて信号チャネルが挿入及び／又は分岐されることで、信号チャネルの印加及び除去が動的に行われてもよい。

接合体

WO2016293862
"[0174] It is also possible to stack two OLEDs or to stack three or more OLEDs (“stacked device concept”). These devices usually use a transparent charge generating interlayer such as indium tin oxide (ITO), V2O5, or an organic p-n junction. "

２つのＯＬＥＤｓ又は３つ以上のＯＬＥＤｓを積み重ねることも可能である（“積層デバイス構造”）。通常、これらのデバイスには、層間に介在する透明な電荷生成層、例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、Ｖ2Ｏ5又は有機ｐ−ｎ接合体が用いられる。

US9397348
"The principle component of a PEM fuel cell is known as a membrane electrode assembly (MEA) and is essentially composed of five layers. The central layer is the polymer ion-conducting membrane. On either side of the ion-conducting membrane there is an electrocatalyst layer, containing an electrocatalyst designed for the specific electrolytic reaction. Finally, adjacent to each electrocatalyst layer there is a gas diffusion layer. The gas diffusion layer must allow the reactants to reach the electrocatalyst layer and must conduct the electric current that is generated by the electrochemical reactions. Therefore the gas diffusion layer must be porous and electrically conducting. "

ＰＥＭ燃料電池の主要成分は、膜電極接合体（ＭＥＡ）として知られており、本質的に五層からなる。中心層は高分子イオン伝導膜である。イオン伝導膜のいずれかの側には、特定の電解反応のために設計された電極触媒を含んでいる電極触媒層が存在する。最後に、各電極触媒層に隣接して、ガス拡散層が存在する。ガス拡散層は、反応体が電極触媒層に到達することを可能にしなければならず、電気化学的反応により生じる電流を伝導しなければならない。よって、ガス拡散層は多孔性で電気的に伝導性でなければならない。

WO2016146374
"The invention can e.g. also be used for product data protection and tracking:

embedding of special features or product information inside the device, which cannot be removed easily (and perhaps are completely invisible to the outside). The invention can e.g. also be used for PCB free systems that are safe to touch, complex systems with

 

connectors/components out of a 2D plane, a morphologically balanced system with regard to thermal management, connector structures directly printed, etc.. Hence, with the invention the number of components, junctions, connections may be reduced, thereby simplifying assembly and improving look & feel."

本発明は、例えば、さらに、触れても安全なＰＣＢを使用しないシステム、２Ｄ平面外にコネクタ／コンポーネントを含む複雑なシステム、温度管理との関係において形態学的に調和したシステム、直接印刷されたコネクタ構造物などのために使用される。したがって、本発明では、コンポーネント、接合体、接続体の数が少なくなり得、それにより、組み立てを簡略化し、外観と印象とを改善する。

US2017272855
"[0021] It is possible that the switching structure comprises one or more bump connections or metallic pillars between the chip and the support substrate or a through-connection through the chip and/or the support substrate. "

 配線接続構造体はチップと支持基板との間に１又は複数のバンプ接合体若しくは金属ピラー又はチップ及び／又は支持基板にめっきスルーホールを有してよい。

US10147696
"By sintering the sintering material, a connection between individual particles of the sintering material is effected only by a baking of the particles in the solid phase without melting of the sintering material. Sintering can be effected under the influence of heat and/or pressure and/or ultrasound during a required sintering time. Organic binders, solvents or other additives present in the sintering material for a better processability are decomposed by the sintering process or removed from the sintering material, which is why no organic matrix remains the in the connection layer produced by sintering. The particles of the sintering material can be sintered into a porous joining body in the finished sinter layer. The connection between the individual particles is very strong and will be operated in normal operation temperatures for electronic devices below 200° C. far below the melting point of the described sintering materials. "

焼結材料の焼結によって、焼結材料の個々の粒子間の結合は、固相の粒子をただ焼き固めることによって焼結材料が溶融することなく結び付けられる。焼結は、所要の焼結時間中における熱及び／又は圧力及び／又は超音波の作用下で実施することができる。加工性を改善するために焼結材料中に存在する有機結合剤、溶媒、又は他の添加剤は、焼結プロセスによって分解されるか、又は焼結材料から除去され、これにより、焼結によって製造された結合層には有機基質が残留しなくなる。完成された焼結層においては、焼結材料の粒子は、多孔性の接合体に焼結された状態とすることができる。個々の粒子間の結合は、非常に強固であり、電子装置に対する通常の使用温度の場合、上述した焼結材料の融点からはるかに離れた２００℃未満で動作される。

WO2015116749
"Notably, such a configuration permits the 2.5-D integration of the separate semiconductor chips without requiring TSVs on the active die of the semiconductor chips, which avoids significant complications. The 3-D integration may involve at least one semiconductor chip having TSVs in order to vertically and directly connect two semiconductor chips together and then to connect the combination to the silicon interposer for connection with other semiconductor ships."

明らかに、そのような構成によって半導体チップの能動領域にＴＳＶを必要とせずに別々の半導体チップの２.５−Ｄ集積化が可能になり、かなりの厄介な問題が避けられる。３−Ｄ集積化は、２つの半導体チップを縦方向に直接に接合し、次いでこの接合体を他の半導体チップとの接続のためにシリコンインタポーザに接続するために、ＴＳＶを有する少なくとも１つの半導体チップを含むことができる。

joined body, bonded body

インプリントリソグラフィー

US10191368
"While the following discusses the present invention in connection with improving throughput in jet and flash imprint lithography (J-FIL), the principles of the present invention may be used in photolithography scanners for improving shot image placement. A person of ordinary skill in the art would be capable of applying the principles of the present invention to such implementations. Further, embodiments applying the principles of the present invention to such implementations would fall within the scope of the present invention. "

以下に、ジェット・アンド・フラッシュ・インプリントリソグラフィ（Ｊ−ＦＩＬ）のスループット改善と併せて本発明について説明するが、本発明の原理は、ショットイメージ配置を改善させるフォトリソグラフィスキャナで用いられてよい。当業者は、本発明の原理をそのような実施に応用することができるであろう。更に、本発明の原理をそのような実施に応用する実施形態は、本発明の範囲に含まれる。

添加されている

WO2014158384
"14. The alloy of claim 1, wherein a grain or silicon refining element is added."

結晶粒またはシリコンの微細化元素が添加されていることを特徴とする請求項１に記載の合金。

WO2004050961
"17. The PEC cell as in claim 15, wherein the metal oxide TCCR layer is doped with at least on other element, including F, Cl and mixtures thereof, to increase resistance to corrosion."

金属酸化物のTCCR層が、腐食に対する抵抗力を高めるため、F、Cl、およびこれらの混合物を含めて、少なくとも一つの他元素が添加されている請求項１５に記載の光電気化学電池。

US2016051451
"9. Use according to claim 1, wherein a fluorescence additive is added to said glass or glass ceramics to produce a fluorescence effect emulating nature, preferably selected from cations of rare-earth elements, particularly preferably from Er<3+>, Eu<3+>, Tb<3+>, Pr<3+>, and Gd<3+>."

前記ガラス又はガラスセラミックスに、天然のものに類似の蛍光効果を付与するために、好ましくは希土類元素の陽イオンは、特に好ましくは、Ｅｒ3+、Ｅｕ3+、Ｔｂ3+、Ｐｒ3+及びＧｄ3+より選択される蛍光剤が添加されている請求項７に記載の使用。

WO2007035250
"53. The composition of claim 45, wherein aluminum is added to a melt phase process before the It.V. of the polyester polymer reached 0.3 dL/g."

ポリエステルポリマーのＩｔ．Ｖ．が０．３ｄＬ／ｇに到達する前にアルミニウムが溶融相プロセスに添加されている、請求項４５に記載の組成物。

WO2006040772
"27. The method as defined in claim 26, in which a photoinitiator is added to the solution to accelerate the hardening. "

 前記硬化反応を促進するために溶液に光開始剤が添加されている請求項２６記載の製造方法。

3価の元素

US8951447(JP)
(Ab)
"The optically pumped semiconductor according to the present invention is an optically pumped semiconductor that is a semiconductor of a perovskite oxide. The optically pumped semiconductor has a composition represented by a general formula: BaZr1-xMxO3-[alpha], where M denotes at least one element selected from trivalent elements, x denotes a numerical value more than 0 but less than 0.8, and [alpha] denotes an amount of oxygen deficiency that is a numerical value more than 0 but less than 1.5. The optically pumped semiconductor has a crystal system of a cubic, tetragonal, or orthorhombic crystal. When lattice constants of the crystal system are referred to as a, b, and c, provided that a!<=b!<=c, conditions that 0.41727 nm!<=a, b, c!<=0.42716 nm and a/c>=0.98 are satisfied."

本発明の光励起半導体は、ペロブスカイト型酸化物の半導体であって、一般式：ＢａＺｒ1-xＭxＯ3-α（式中、Ｍは３価の元素から選択される少なくとも１種の元素であり、ｘは０よりも大きく０．８未満の数値であり、αは酸素欠損量で、０よりも大きく１．５未満の数値である。）で表される組成を有し、結晶系が立方晶、正方晶又は斜方晶であり、前記結晶系の格子定数をａ，ｂ，ｃ（ただし、ａ≦ｂ≦ｃ）としたとき、０．４１７２７ｎｍ≦ａ，ｂ，ｃ≦０．４２７１６ｎｍ、ａ／ｃ≧０．９８の条件を満たす。

US2019048466
"26. The method according to claim 15,
wherein the phosphor is a phosphor having the general formula:
Sr(SraM1−a)Si2Al2(N,X)6:D, A, B, E, G, L,
wherein M is selected from the group consisting of Ca, Ba, Mg alone and a combination thereof,
wherein D is one, two or more elements from the group consisting of Mn, Ce, Pr, Nd, Sm, Eu, Tb, Dy, Ho, Er, Li, Na, K, Rb, Cs, Tm and Yb,
wherein A is selected from divalent metals which are different from M and D,
wherein B=trivalent metals,
wherein E=monovalent metals,
wherein G=tetravalent elements,
wherein L=trivalent elements, and
wherein X=O or halogen and 0.6≤a<1."

前記蛍光体が、下記一般式を有する蛍光体である、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の方法。
      Ｓｒ（ＳｒａＭ１−ａ）Ｓｉ２Ａｌ２（Ｎ，Ｘ）６：Ｄ，Ａ，Ｂ，Ｅ，Ｇ，Ｌ
  ［式中、Ｍは、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ単独、または組合せから選択され、
  Ｄは、Ｍｎ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ、Ｃｓ、Ｔｍ、Ｙｂの群から選ばれる１つ、２つ、またはそれ以上の元素であり、
  Ａは、ＭおよびＤとは異なる２価の金属から選択され、
  Ｂ＝３価の金属であり、
  Ｅ＝１価の金属であり、
  Ｇ＝４価の元素であり、
  Ｌ＝３価の元素であり、
  Ｘ＝Ｏまたはハロゲンであり、０．６≦ａ＜１である。］

US7598394
and the rings formed may be totally unsaturated, partially unsaturated, or totally saturated provided that a ring carbon has no more than 4 valences, nitrogen no more than three and O and S have no more than two.
形成された環は、完全不飽和、部分的不飽和、または完全飽和であってよい(ただし、環炭素は４価以下であり、窒素は３価以下であり、ＯおよびＳは２価以下である)]。

AlN結晶

US2016096488
"FIG. 3 is a photograph showing an m-plane AlN crystal（＊単数） grown using only isothermal controls, according to one embodiment. "

図３は、一実施形態による、等温線制御のみを使用して成長させたｍ面ＡｌＮ結晶を示す写真である。

"[0050] It has been now shown that spontaneously nucleated AlN crystals follow a sequence of natural volumetric growth as shown in FIG. 2. AlN grows from needles (where the dominate growth is normal to the c-plane leading to long crystals with high aspect ratios) to a thicker 3-D near symmetric bulk (where growth normal to the c-plane has been slowed and growth in the m-plane is increased to a point where the they are nearly equal), and finally to thin symmetric platelets where the growth is greater normal to the m-plane then normal to the c-plane as seen in SiC, as disclosed in U.S. patent application Ser. No. 14/477,431, entitled “Bulk Diffusion Crystal Growth Process,” by Schmitt et. al., filed on Sep. 4, 2014. This evolution progresses with increasing growth temperatures up to and over 2400 C. The growth habits of AlN have been observed for sublimation growth regime and at lower temperature, below 2000° C. or so, the growth rate is higher perpendicular to the c-plane. This leads to what is called needle growth 201. With increases in temperature, to above around 2100° C., the growth rate of the perpendicular and parallel directions (c-plane and m-plane) evens out and the growth becomes more of a symmetric 3-D shape 202. As the temperature is raised to over 2370° C. the growth parallel to the c-plane begins to overcome the growth rate of the perpendicular growth. At temperature above 2400° C., very flat AlN platelets 203 can be made, as growth perpendicular to the c-plane is slowed as the temperature is increased. "

ここで、自発的に核生成するＡｌＮ結晶は、図２に示されるような自然体積成長のシーケンスに従うことが示されている。２０１４年９月４日出願のＳｃｈｍｉｔｔらによる米国特許出願第１４／４７７，４３１号、名称「Ｂｕｌｋ  Ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｇｒｏｗｔｈ  Ｐｒｏｃｅｓｓ」において開示されているように、ＡｌＮは、針状物（優位な成長がｃ面に直交する方向であり、高いアスペクト比を有する長い結晶をもたらす）から、より厚い３Ｄのほぼ対称性のバルク（ｃ面に直交する方向の成長が抑えられており、ｍ面における成長が、それらがほぼ等しくなる点まで増加する）まで成長し、最終的には、ＳｉＣにおいて観察されるように、成長がｍ面に直交する方向でより大きく、次いでｃ面に直交する方向でより大きい薄い対称性板状晶まで成長する。この発達は、２４００℃まで、およびそれを超える成長温度の増加と共に進行する。ＡｌＮの成長傾向は、昇華成長様式について観察されており、約２０００℃未満のより低い温度では、成長速度は、ｃ面に垂直な方向でより高い。これは、針状物成長２０１と呼ばれるものをもたらす。約２１００℃を超える温度の増加と共に、垂直および平行な方向（ｃ面およびｍ面
）の成長速度は一様となり、成長は、より対称性の３Ｄ形状２０２となる。温度が２３７０℃を超えて上昇されると、ｃ面に平行な成長が、垂直成長の成長速度を超過し始める。２４００℃を超える温度では、ｃ面に垂直な成長が温度の増加と共に抑えられるため、非常に平坦なＡｌＮ板状晶２０３が作製され得る。

"[0083] As shown in FIGS. 9 and 10, the packed crucible 60 now contains a depleted and crystallized AlN body 905 having a smaller wall thickness 412 as compared to the AlN charge body 601 prior to heating. The depleted and crystallized AlN body 905 also includes AlN crystals 903, freely nucleated on the internal surface 411 of the depleted body 905. By way of example and not limitation, approximately 1 to 500 crystals 903, as shown in FIG. 10, may be are produced simultaneously. The produced crystals 903 range in size from 1-30 mm in diameter. In other embodiments, larger and/or smaller crystals may be produced by varying the composition and packing density of the charge body 601, by varying the concentration of chemical driving agents and by varying the operation of the reactor 60. "

図９および１０に示されるように、ここで詰め込まれたるつぼ６０は、加熱前のＡｌＮ装填体６０１と比較してより小さい壁厚４１２を有する、枯渇および結晶化したＡｌＮ体９０５を含有する。枯渇および結晶化したＡｌＮ体９０５はまた、枯渇したＡｌＮ体９０５の内部表面４１１上に自由に核生成したＡｌＮ結晶９０３を含む。限定ではなく例示として、図１０に示されるように、約１個から５００個の結晶９０３が、同時に生成され得る。生成された結晶９０３は、直径１〜３０ｍｍの範囲のサイズである。他の実施形態では、装填体６０１の組成および詰込み密度を変更することにより、化学的駆動剤の濃度を変更することにより、ならびに反応器６０の動作を変更することにより、より大きい、および／またはより小さい結晶が生成され得る。

3回対称、6回対称

US2013230722(JP)
"7. The conductive thin film according to claim 1, wherein the intercalation film has a plane and includes an atomic layer having a crystal lattice that has three-fold symmetry or six-fold symmetry in the plane of the intercalation film."

前記挿入膜をなす原子層の結晶格子が、前記挿入膜の面内において３回対称または６回対称の対称性を有する
  請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の導電性薄膜。

US2016076731
"[0029] A regular lattice can be constructed by periodic repetition of the unit cell in the three spatial directions and therefore only has 2-fold, 3-fold, 4-fold and 6-fold symmetries. However, a double unit cell (or unit cell of higher order) can also be repeated in a non-periodic manner and denotes a quasi-crystalline lattice within the meaning of this application. An example is, for example, a so-called Penrose lattice. "

規則的な格子は、ユニットセルを空間内の３方向に周期的に反復させることによって構築することができる。したがって、２回対称、３回対称、４回対称、および６回対称のみを有する。しかしながら、ダブルユニットセル（または高次のユニットセル）を非周期的に反復させることもでき、本出願の意味においては準結晶格子を表す。一例としては、例えばいわゆるペンローズ格子が挙げられる。

積層体、リチウムイオン電池

WO2009061685
"As an example, a cylindrical battery configuration is shown in FIG. 1. A cylindrical case 10 made of stainless steel has, at the bottom thereof, an insulating body 12. An assembly 14 of electrodes is housed in the cylindrical case 10 such that a strip-like laminate body, comprising a positive electrode 16, a separator 18, and a negative electrode 20 stacked in this order, is spirally wound with a separator being disposed at the outermost side of the electrode assembly 14. The cylindrical case 10 is filled with an electrolyte. "

例として、円筒形電池構造を図１に示す。ステンレス鋼製の円筒ケース１０は、底部にて絶縁体１２を有する。電極の構造体１４は、正極１６、セパレータ１８および負極２０をこの順に積層した帯状の積層体をらせん状に巻いてセパレータが電極構造体１４の最外周に来るようにして、円筒ケース１０に収容される。円筒ケース１０は、電解質で満たされる。

US2019067735(JP, Murata)
"FIG. 1 is a cross-sectional view of a lithium ion secondary battery 100 according to an embodiment of the present invention. As shown, the lithium ion secondary battery 100 has a structure in which a stack 10 and a nonaqueous electrolyte 14 are housed in a laminate case 20. The stack 10 is formed by alternately stacking a plurality of positive electrodes 11 and negative electrodes 12 with separators 13 interposed between the positive electrodes and the negative electrodes. "

図１は、本発明の一実施の形態におけるリチウムイオン二次電池１００の断面図である
。このリチウムイオン二次電池１００は、正極１１と負極１２がセパレータ１３を介して交互に複数積層されることによって形成されている積層体１０と、非水電解質１４とがラミネートケース２０内に収容された構造を有している。

WO3474355(JP, Nissan)
"[0264] The negative electrode thus fabricated and the counter electrode Li were allowed to face each other, and a separator (polyolefin, film thickness: 20 µm) was disposed therebetween. Subsequently, the stacked body of the negative electrode, the separator, and the counter electrode Li was disposed on the bottom side of a coin cell (CR 2032, material: stainless steel (SUS 316)). Furthermore, a gasket was fitted to the coin cell to maintain the insulation property between the positive electrode and the negative electrode, the following electrolytic solution was injected into the coin cell by using a syringe, a spring and a spacer were stacked thereon, the upper side of the coin cell was superimposed thereon, and caulking was performed to hermetically seal the coin cell, thereby obtaining a lithium ion secondary battery (coin cell). "

上記で作製した負極と対極Ｌｉとを対向させ、この間にセパレータ（ポリオレフィン、膜厚２０μｍ）を配置した。次いで、負極、セパレータ、および対極Ｌｉの積層体をコインセル（ＣＲ２０３２、材質：ステンレス鋼（ＳＵＳ３１６））の底部側に配置した。さらに、正極と負極との間の絶縁性を保つためガスケットを装着し、下記電解液をシリンジにより注入し、スプリングおよびスペーサを積層し、コインセルの上部側を重ねあわせ、かしこめることにより密閉して、リチウムイオン二次電池（コインセル）を得た。

US2019131623(JP, Hitachi Kasei)
"[0152] As illustrated in FIG. 1, the electrode assembly was housed in a battery outer package formed from a laminate film made of aluminum. An electrolytic solution was injected into the battery outer package, and the opening of the battery container was then sealed such that the positive electrode collector tab and the negative electrode collector tab extended to the exterior, to thereby produce a lithium-ion secondary battery. Here, the laminate film made of aluminum is a laminated body of polyethylene terephthalate (PET) film/aluminum foil/sealant layer (polypropylene or the like). "

上記電極群を、図１に示すように、アルミニウム製のラミネートフィルムで構成された電池外装体内に収容させるとともに、この電池外装体内に、電解液を注入後、上記の正極集電タブと負極集電タブとを外部に取り出すようにして電池容器の開口部を封口させて、リチウムイオン二次電池を作製した。なお、アルミニウム製のラミネートフィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム／アルミニウム箔／シーラント層（ポリプロピレン等）の積層体である

EP3432406(JP, NEC)
"[0117] Five positive electrode sheets and six negative electrode sheets thus prepared were alternately laminated with a separator made of a porous polyethylene film having a thickness of 25 µm interposed between each adjacent two electrode sheets. An extraction electrode for a positive electrode and an extraction electrode for a negative electrode were provided, and then the laminate was covered with a laminate film, into which an electrolytic solution was injected from the unfused opening. "

これらの正極シート５枚と負極シート６枚とを、厚さ２５μｍの多孔性ポリエチレンフィルムからなるセパレータを介して交互に積層した。正極用の引き出し電極、負極用の引き出し電極を設けた後、この積層体をラミネートフィルムで包み、融着していない開口部から電解液を注入した。

表裏導通

US10262960(JP)
(Ab)
"In a semiconductor element of the present invention, an electroless nickel-phosphorus plating layer and an electroless gold plating layer are formed on both a front-side electrode and a back-side electrode of a front-back conduction-type substrate. The front-side electrode and the back-side electrode are formed of aluminum or an aluminum alloy. The proportion of the thickness of the electroless nickel-phosphorus plating layer formed on the front-side electrode with respect to the thickness of the electroless nickel-phosphorus plating layer formed on the back-side electrode is in a range of 1.0 to 3.5. The semiconductor element of the present invention allows the occurrence of voids inside solder during mounting by soldering to be prevented."

本発明の半導体素子１は、表裏導通型基板２の表側電極３ａ及び裏側電極３ｂ上に無電解ニッケルリンめっき層４及び無電解金めっき層５が形成されている。表側電極３ａ及び裏側電極３ｂは、アルミニウム又はアルミニウム合金から形成されている。また、裏側電極３ｂ上に形成された無電解ニッケルリンめっき層４の厚さに対する表側電極３ａ上に形成された無電解ニッケルリンめっき層４の厚さの割合は、１．０以上３．５以下である。本発明の半導体素子１は、半田付けによって実装する際に、半田内部に空孔が発生することを防止することができる。

US10276515(JP)
"The multilayer wiring substrate 100 includes a core base material 22 and a multilayer structure in which a plurality of conductor layers 25 are stacked on both surfaces of the core base material 22 interposed by an insulating layer 24. The core base material 22 includes a plurality of front and rear conductive members 23 which pass through the core base material 22, a conductor layer 23a electrically connected with a certain front and rear conductive member 23 on the front surface (in the illustrated example, the surface on which the mounting component 11 is mounted) of the core base material 22, and a conductor layer 23a′ electrically connected to a certain front and rear conducting member 23 on the rear surface of the core base material 22. Such a core base material may be an electrically insulating material such as glass or polyamide resin or the like. "

多層配線基板１００は、コア基材２２と、このコア基材２２の両面に複数の導体層２５が絶縁層２４を介して積層した多層構造を有している。コア基材２２は、このコア基材２２を貫通する複数の表裏導通部材２３と、コア基材２２の表面（図示例では、実装部品１１が実装されている面側）において所定の表裏導通部材２３と電気的に接続している導体層２３ａ、コア基材２２の裏面において所定の表裏導通部材２３と電気的に接続している導体層２３ａ′を有している。このようなコア基材は、例えば、ガラス、ポリアミド樹脂等の電気絶縁性材料であってよい。

有底

US10190557
(Ab)
"A cup is in a bottomed tubular shape to receive an injector along an injector axis. A bracket is extended from a sidewall of the cup. The bracket includes at least one arm and a body. The at least one arm connects the body with the cup. The body forms a screw opening configured to receive a screw along a screw axis. The body has a pivot end on an opposite side of the screw axis from the injector axis."

カップ（４０）は、インジェクタ軸（１１０ａｘ）に沿ってインジェクタ（１１０）を受け入れるように、有底筒状をなしている。ブラケット（５０）が、カップ（４０）の側壁（４２）から延設される。ブラケット（５０）は、少なくとも１つの腕部（７０）と１つの本体部（６０）とを含んでいる。少なくとも１つの腕部（７０）は、本体部（６０）をカップ（４０）に接続する。本体部（６０）は、ねじ軸（１６０ａｘ）に沿ってねじ（１６０）を受け入れるように構成されたねじ込み開口を形作る。本体部（６０）は、ねじ軸（１６０ａｘ）の、インジェクタ軸（１１０ａｘ）とは反対側に、ピボット端（６４）を有する。

US2017003174
(Ab)
"A temperature sensor including a mineral-insulated supply line, a bottomed metal tube and a temperature sensing element secured in a support structure. An open end part of the bottomed metal tube is connected mechanically to the mineral-insulated supply line. A wire connection mechanically and electrically couples the temperature sensing element to the mineral-insulated supply line. The support structure is moveable in axial direction of the bottomed metal tube in a bottom end part of the bottomed metal tube."

温度センサ（１００）が開示される。センサは、鉱物絶縁供給ライン１０８と、有底金属チューブ１０２と、支持構造１０６に固定される温度検出要素と、を備える。有底金属チューブの開端部１０２Ｂは、鉱物絶縁供給ラインに機械的に接続される。結線は、温度検出要素を鉱物絶縁供給ラインに機械的および電気的に結合する。支持構造は、有底金属チューブの底端部１０２Ａで有底金属チューブの軸方向に永久的に移動可能である。

WO2013165911
(Ab)
"An articulated sample rack apparatus is disclosed. In one aspect, the articulated sample rack apparatus has a plurality of coupled rack components wherein at least some of the rack components have a receptacle having a bottom to receive a sample container, the rack having free ends and at least one hinge allowing articulation between at least some of the rack components. Conveyor systems and methods to convey sample racks are provided, as are other aspects."

関節連結式試料ラック装置が開示される。一態様において、関節連結式試料ラック装置は、連結した複数のラック部材を有し、このラック部材の少なくとも一部が、試料容器を受け入れる有底の受容部を有する。当該ラックは、両自由端と、ラック部材の少なくとも一部を関節連結する１以上のヒンジ部とを有する。他の態様として、試料ラックを搬送するコンベヤシステムと方法が提供される。

しなかった場合

WO2016175905
"12. A method according to claim 11 wherein, if the second node did not receive the initial packet, adjusting the clock comprises adjusting the clock such that the second node turns on its wireless receiver earlier in a cycle than previously."

 前記第２のノードが前記最初のパケットを受信しなかった場合、前記クロックを調節することは、前記第２のノードが、サイクルにおいて以前よりも早くその無線受信機をオンにするように前記クロックを調節することを含む、請求項１１に記載の方法。

US2015304955
"8. The UE of claim 1, wherein the UE is further configured to:
receive, by the BB, first application data from a cellular base station (BS) in a wireless manner;
provide, by the BB, the first application data to the AP;
generate, by the BB, control information in response to receiving the application data from the BS;
initiate, at the BB, a timer based at least in part on receiving the application data from the BS;
provide, by the BB, the control information to the BS bundled with second application data prior to expiration of the timer if the second application data is received from the AP prior to expiration of the timer;
provide, by the BB, the control information to the BS upon expiration of the timer if no application data is received from the AP prior to expiration of the timer."

前記ＵＥ機器は、さらに、
  前記ＢＢによって、セルラ基地局（ＢＳ）から、無線で、第１のアプリケーションデータを受信し、
  前記ＢＢによって、前記第１のアプリケーションデータを前記ＡＰへ提供し、
  前記ＢＢによって、前記ＢＳから前記アプリケーションデータを受信したことに応答して制御情報を生成し、
  前記ＢＢにおいて、前記ＢＳから前記アプリケーションデータを受信したことに少なくとも部分的に基づいてタイマを初期化し、
  前記ＢＢによって、前記タイマの満了の前に第２のアプリケーションデータを前記ＡＰから受信した場合、前記タイマの満了の前に、前記第２のアプリケーションデータとバンドルされた前記制御情報を前記ＢＳへ提供し、
  前記ＢＢによって、前記タイマの満了の前に、前記ＡＰからアプリケーションデータを受信しなかった場合、前記タイマの満了に応じて前記ＢＳへ前記制御情報を提供する、
  ように構成される、ことを特徴とする請求項１に記載のＵＥ機器。

WO2015160442
"5. A method for testing multiple data packet signal transceiver devices under test (DUTs) with a shared tester, comprising:

following confirmation of availability of data packet signal receiver circuitry of a tester to receive a DUT data packet signal, conveying a synchronization request signal to one of a plurality of DUTs;

waiting for at least the first to occur of reception of a response data packet signal responsive to said synchronization request signal, or 

expiration of a response time interval for reception of said response data packet signal;
 

following a failure to receive said response data packet signal prior to said expiration of said response time interval, conveying another synchronization request signal to another one of said plurality of DUTs, and

 

repeating said waiting; and

 

following a successful reception of a response data packet signal prior to said expiration of said response time interval, receiving, with said tester, a DUT data packet signal from said one of said plurality of DUTs from which said response data packet signal was received prior to said expiration of said response time interval. "

  被試験デバイス（ＤＵＴ）である複数のデータパケット信号トランシーバー装置を共用試験装置により試験するための方法であって、
ＤＵＴデータパケット信号を受信する試験装置のデータパケット信号受信器回路の使用可能の確認に続いて、同期要求信号を複数のＤＵＴの１つに送出することと、
前記同期要求信号に応答する応答データパケット信号の受信、又は
前記応答データパケット信号の受信の応答時間間隔の経過
の少なくとも最初の発生を待ち受けることと、
前記応答時間間隔の前記経過より前に前記応答データパケット信号を受信しなかった場合に、
別の同期要求信号を前記複数のＤＵＴの別の１つに送出し、且つ
前記待ち受けを繰り返すことと、
前記応答時間間隔の前記経過に先立つ応答データパケット信号の正常な受信に続いて、前記試験装置により、前記応答時間間隔の前記経過より前に受信した前記応答データパケット信号の送出元である前記複数のＤＵＴの前記１つからＤＵＴデータパケット信号を受信することと
を含む方法。

WO2015155693
"[00111] In one embodiment, interaction synchronization module 616 determines whether a user interface element of a device has provided presence information within a threshold amount of time. When a user interface element has not provided presence information, interaction synchronization module 616 may request presence information from the device or consider the presence for the related user interface element to have ended ("not present"). Thus, interaction synchronization module 616 may "expect" a heartbeat relating to each user interface element that has provided recent presence information. When no presence information is received within the threshold amount of time, a "not present" presence may be generated for that user interface element."

一実施形態において、インタラクション同期モジュール６１６は、装置のユーザインタフェース要素が閾値時間内にプレゼンス情報を提供したか否かを判定する。ユーザインタフェース要素がプレゼンス情報を提供しなかった場合、インタラクション同期モジュール６１６は、装置からプレゼンス情報を要求するか、又は、関連するユーザインタフェース要素はのプレゼンスは終了した（「プレゼンスなし」）と考えてもよい。したがって、インタラクション同期モジュール６１６は、最近のプレゼンス情報を提供した各ユーザインタフェース要素に関する心拍を「予期」してもよい。閾値時間内にプレゼンス情報が全く受信されなかった場合は、「プレゼンスなし」のプレゼンスがそのユーザインタフェース要素に対して生成されてもよい。

US9350632
"2. The method of claim 1, wherein monitoring the plurality of virtual network appliances to detect failures comprises:
transmitting challenges from the software-based entity to a virtual network appliance;
receiving responses to the challenges from the virtual network appliance;
detecting a failure of the virtual network appliance when a response from the virtual network appliance is not received in response to a challenge transmitted to the virtual network appliance."

 不良を検知するために、前記複数の仮想ネットワークアプライアンスを監視することは、
  前記ソフトウェアベースのエンティティから仮想ネットワークアプライアンスにチャレンジを送信することと、
  前記仮想ネットワークアプライアンスから応答を受信することと、
  前記仮想ネットワークアプライアンスに送信されたチャレンジに応じて、仮想ネットワークアプライアンスから応答を受信しなかった場合に、前記仮想ネットワークアプライアンスが不良であると検知することと
  を備える、請求項１に記載の方法。