急激な性能が上がったり、省電力化が進むという事は無くなりましたね。
一応、年末から来年にかけて＠impress
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20130711_607295.html
新聞にも有りましたが、受託製造業者（というかTSMC）の半導体工場で20nmが動き始めて、Appleの次世代チップは其方で生産する云々という記事が有りました（確か日経で読んだ）
既に、intelのCPUで使われているような手法がTSMCでも始まり、微細化しても新しい手法を入れないと消費電力が下がらないとか色々と難しくなってきたという記事を読んだ覚えが有りますね。
要するに、スマートフォンにしてもFireFoxOSを乗っけた(＠Gigazine)ローエンドスマートフォンが発売されました。こうしたスマホや端末では、iPhoneやドロイド端末ほどにスペックを必要としない（実際、3年くらい前のスマホのようなスペック）のが特徴ですネ。
以前程安くならないので、ハイエンドとローエンドの差が今後は開く一方になると……VGAも、ローエンドは切り捨てられて久しいのですが、何らかの大きな技術革新が起きて安くならない限り、ひたすら突っ走るハイエンドと、ハイエンドの製造設備がこなれて周回遅れで回る製品群に分かれて行くのでしょうなぁ。
そう思うと、ハイエンドと互換性の有る旧世代の改良型みたいなデザインには意味があるのネ。
ビデオカードにたとえるなら、最近出てきた64bitGDDR5版のGT640とメモリをDDR3に落としたKepler版GT630のような形で、小改良を繰り返しつつ（リネームされつつ）使われるのかなぁ。
PS.
鼻毛鯖、何より替えるべきはCPUクーラーか……12cmファンのクーラーに替えたくとも高さの問題（このあたり、市販PCケースの方が秀逸＆ビデオカードへの干渉を避けるためトップフローは辞めておく）が出てくるので不利ですね（汗
ケースを開けて、メジャーであれこれ測ってみた結果、フロントへの追加も薄型92mmかサイズの100mmを選んだ方が妥当な様ですし……うーむ。
しかし、この後には、ML115G1の筐体再利用なんかも控えているのでした（まる）
一応、年末から来年にかけて＠impress
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20130711_607295.html
新聞にも有りましたが、受託製造業者（というかTSMC）の半導体工場で20nmが動き始めて、Appleの次世代チップは其方で生産する云々という記事が有りました（確か日経で読んだ）
既に、intelのCPUで使われているような手法がTSMCでも始まり、微細化しても新しい手法を入れないと消費電力が下がらないとか色々と難しくなってきたという記事を読んだ覚えが有りますね。
要するに、スマートフォンにしてもFireFoxOSを乗っけた(＠Gigazine)ローエンドスマートフォンが発売されました。こうしたスマホや端末では、iPhoneやドロイド端末ほどにスペックを必要としない（実際、3年くらい前のスマホのようなスペック）のが特徴ですネ。
以前程安くならないので、ハイエンドとローエンドの差が今後は開く一方になると……VGAも、ローエンドは切り捨てられて久しいのですが、何らかの大きな技術革新が起きて安くならない限り、ひたすら突っ走るハイエンドと、ハイエンドの製造設備がこなれて周回遅れで回る製品群に分かれて行くのでしょうなぁ。
そう思うと、ハイエンドと互換性の有る旧世代の改良型みたいなデザインには意味があるのネ。
ビデオカードにたとえるなら、最近出てきた64bitGDDR5版のGT640とメモリをDDR3に落としたKepler版GT630のような形で、小改良を繰り返しつつ（リネームされつつ）使われるのかなぁ。
PS.
鼻毛鯖、何より替えるべきはCPUクーラーか……12cmファンのクーラーに替えたくとも高さの問題（このあたり、市販PCケースの方が秀逸＆ビデオカードへの干渉を避けるためトップフローは辞めておく）が出てくるので不利ですね（汗
ケースを開けて、メジャーであれこれ測ってみた結果、フロントへの追加も薄型92mmかサイズの100mmを選んだ方が妥当な様ですし……うーむ。
しかし、この後には、ML115G1の筐体再利用なんかも控えているのでした（まる）
