三菱電機、10Gbps用1.3μm帯レセプタクル型DFB半導体レーザーモジュールを発売

三菱電機は,動作温度範囲が-20～95℃と広く,駆動電流を25mAに低減した小型の1.3μm帯レセプタクル型DFB半導体レーザーモジュール (TOSA)「FU-456RDF-9M2」を7月1日から発売する。10Gbpsの光送受信器規格(XFP,SFP+)と光デバイス規格(XMD‐ MSA)に準拠。サンプル価格は 20,000円。

新開発の高性能DFB半導体レーザーの採用により,XMD-MSA準拠の小型パッケージと機械的,電気的インターフェースを維持したままで,動作温度範囲を従来の-5～85℃から,-20～95℃へと拡大した。これにより送受信器の高密度実装に対する放熱設計が容易になる。また,常温25℃での駆動電流を従来の35mAから25mAにまで低減した。これにより,光送受信器としての消費電力は従来の半導体モジュールを使った場合に比べ約60%ですみ,ネットワークの低消費電力化に貢献する。

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