IBMとRapidus、パートナーシップを締結--2nm半導体技術をRapidusの国内製造拠点に導入へ

IBMとRapidusは12月13日、半導体の研究開発・製造におけるグローバルリーダーを目指す取り組みの一環として、ロジック・スケーリング技術の発展に向けた共同開発パートナーシップを締結したと発表した。
 

　　IBMは、2021年に世界初の2nmノードのチップ開発技術を発表した。このチップは、現在の7nmチップに比べて45％の性能向上、または75％のエネルギー効率向上の達成が見込まれる。

　経済産業省は11月、「次世代半導体の設計・製造基盤確立に向けた取組」として、日本政府が最新の半導体製造技術を開発する「技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）」を発足すると発表した。

　その実行部隊となる製造企業が、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTTなどが出資して設立した「Rapidus（ラピダス）株式会社」だ。

　今回のパートナーシップにより、両社で日本における先端半導体技術とエコシステムの共創を目指すとしている。

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