光コネクタ需要動向を探る～DC、モバイル基地局、FTTH基地局で好調に推移している光コネクタ需要～

光コネクタを提供している企業から話を聞くと、2018年の光コネクタビジネスは全体的に好調だったという。中国の大手機器ベンダ向けの動きが一時鈍化したものの、堅調な北米DC市場に加え、5Ｇサービスの本格化を見据えた海外モバイル基地局の整備や、北米以外でのDC建設増加、国内DCにおける光配線増加など、今後も継続する明るい話題が目立つ。

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空中に高精細な大型映像 三菱電機がディスプレー技術公開

三菱電機は空中に高精細な大型映像を表示する「空中ディスプレー」技術を開発し、一般向けに１５日、公開した。従来技術に比べ、約２倍の明るさで映像を表現できる。映像の中を人がくぐり抜けることが可能で、公共施設での道案内やイベント会場での演出など、幅広い用途展開を見込む。２０２０年度以降の実用化を目指す。

同日、インテックス大阪（大阪市住之江区）で開催された展示会に出展した。同社は空中ディスプレー技術を１６年に初めて発表した。光を入射した方向に反射する特殊なシートなどを組み合わせ、映像が空中に浮かんで見えるようにする。
新技術では、表示源のスクリーンを液晶ディスプレーから高精細な発光ダイオード（ＬＥＤ）ディスプレーに変更。シートの高性能化なども進め、高精細化を実現した。古田克哉関西支社長は「混雑した会場でもレイアウト変更などが柔軟にできる」と期待を込めた。

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世界初GaN-on-SiモノリシックフルHD microLEDボンドディスプレイ

拡張現実/混合現実(AR/MR)ディスプレイアプリケーション向けのmicroLED技術の最先端埋込技術開発企業､Plesseyは､バックプレーンパートナーJasper Display Corp (JDC)とともに､同社のモノリシックmicroLEDディスプレイで大きなな成果を発表した｡

完全なツールセットへの大規模資本投下に続いて同社はJDCとの継続的な提携で､ウエハとウエハのボンディングを成功させた｡Plesseyは､同社のGaN-on-SiモノリシックmicroLEDウエハとJDCのeSP70シリコン特許バックプレーン技術とのウエハレベルボンディングを成功させ、その結果､対処可能なLEDを収容したmicroLEDディスプレイが可能になる｡
ウエハレベルボンディングは､大きな技術課題であり､GaN-on-Si LEDウエハと高密度CMOSバックプレーンの間ではこれまでに達成されていなかった｡

Plesseyは､2019年4月初めに､世界で初めてウエハとウエハの接合に成功した｡この重要な成功には､今度は､完全な機能的､電気的､機械的接合が後に続き､完全稼働可能なmicroLEDディスプレイとなる｡

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