光産業技術動向ブログ OITT

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ISSCC 2018 - 東工大、120Gbpsの無線伝送が可能なCMOSチップを開発

2018年02月21日 | 新現象・新技術

 東京工業大学(東工大)は2月12日、富士通研究所と共同で、70GHz~105GHzの周波数範囲(帯域幅35GHz)を用いることで、120Gbps(毎秒120Gbit)の無線伝送を実現したと発表した。


 同成果は、同大 工学院電気電子系の岡田健一 准教授らによるもの。詳細は、米国にて2月11日より開催されている最先端半導体チップの研究開発成果に関する国際会議「2018 IEEE international Solid-State Circuits Conference(ISSCC 2018)」にて発表される。


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