電波を放射

US11424551
[0004] An Electronically Scanned Array (ESA) is a type of phased array antenna,
【０００４】
  電子的に走査されるアレイ（Electronically Scanned Array （ESA））は、フェーズド・アレイ・アンテナの一種であり、

in which transceivers include a large number of solid-state transmit/receive modules.
そこではトランシーバは多数のソリッドステート（固体）送信／受信モジュールを含む。

In ESAs, an electromagnetic beam is emitted by broadcasting radio frequency energy that interferes constructively at certain angles in front of the antenna.
ESAでは、アンテナの前方の所定の角度において建設的に干渉する無線周波数エネルギーを伝搬することによって、電磁ビームが放射される。

An active electronically scanned array (AESA) is a type of phased array radar whose transmitter and receiver (transceiver) functions are composed of numerous small solid-state transmit/receive modules (TRMs).
アクティブ電子走査アレイ（AESA）は、送信機と受信機（トランシーバ）機能が多数の小型固体送信／受信モジュール（TRM）で構成されるフェーズド・アレイ・レーダの一種である。

AESA radars aim their beam by emitting separate radio waves from each module that interfere constructively at certain angles in front of the antenna.
AESAレーダーは、アンテナの前方の所定の角度において建設的に干渉する、各モジュールからの個別的な電波を放射することにより、それらのビームを照準する。

ESA antenna AESA antenna designs provide dense-packed, high-reliability electronics.
ESAアンテナAESAアンテナの設計は、高密度充填、高信頼性の電子機器を提供する。

US9561797
[0088] In still another example, the computing device may be configured to
【００８２】
  さらに別の例では、コンピューティングデバイスは、

receive, from a RADAR device (e.g., the RADAR unit 130 in FIG. 1) coupled to the autonomous vehicle and in communication with the computing device,
自動運転車両に結合されてコンピューティングデバイスとの通信状態にあるレーダーデバイス（例えば、図１のレーダーユニット１３０）から、

RADAR-based information relating to location and characteristics of the objects.
物体の位置および特性に関連するレーダーに基づいた情報を受け取るように構成されてもよい。

The RADAR device may be configured to emit radio waves and receive back the emitted radio waves that bounced off the surface of objects on the road and in the vicinity of the road.
レーダーデバイスは、電波を放射して、道路上および道路近傍の物体の表面から反射して戻る放射された電波を受信するように構成されてもよい。

The received signals or RADAR-based information may be indicative, for example, of dimensional characteristics of a given object,
受信された信号またはレーダーに基づいた情報は、例えば、所与の物体の寸法特性を示してもよいし、

and may indicate whether the given object is stationary or moving.
所与の物体が静止しているか動いているかを示してもよい。

US2020008122
[0095] Referring to FIG. 5A, host processor 502 receives satellite location (e.g., latitude and longitude) and polarization information,
【００７３】
  図５Ａを参照すると、ホストプロセッサ５０２は、衛星位置（たとえば緯度および経度）および偏波情報を受信し、

 and in response to these inputs, performs antenna receive pointing by generating pointing and tracking information that is provided to and controls antenna elements of an antenna aperture of antenna system module (ASM) 501 .
これらの入力に応答して、ＡＳＭ（ａｎｔｅｎｎａ  ｓｙｓｔｅｍ  ｍｏｄｕｌｅ）５０１のアンテナアパーチャのアンテナ素子に提供されるおよび当該アンテナ素子を制御するポインティングおよびトラッキング情報を生成することにより、アンテナ受信ポインティングを実行する（＊手段と目的の語順；cf. generates ... to perform ...）。

Examples of such an antenna aperture having RF radiating antenna elements (e.g., surface scattering antenna elements or resonators) are described in more detail below. 
ＲＦ放射アンテナ素子（たとえば表面散乱アンテナ素子または共振器）を有するこのようなアンテナアパーチャの例は、以下でより詳細に説明される。

US7855690
(Ab)
The invention provides an improved array antenna（＊形容詞の係り；修飾；improvedはarray antennaだけに係っている）, an array antenna system and an improved method for utilizing the improved array antenna and array antenna system.
本発明は、改良されたアレイアンテナおよびアレイアンテナシステムと、それを利用する改良された方法を提供する。

This is accomplished by an array antenna comprising a region of reference potential, e.g. a ground plane, and a spatially extended collection of at least two antenna elements capable of being at least partly balanced driven and at least partly unbalanced driven.
これは、基準電位の領域、例えば接地平面と、一部が平衡駆動され、また一部が不平衡駆動され空間的に延出する集合部を形成するアンテナ素子とを備えるアレイアンテナにより実現される。

The antenna elements have a first radiating element connected to a first port and a second radiating element connected to a second port.
アンテナ素子は、第１のポートに接続された第１の放射素子、及び第２のポートに接続された第２の放射素子を有する。

In other words, the antenna element has at least two ports.
すなわちアンテナ素子は少なくとも２つのポートを有する。

The radiating elements are arranged substantially adjacent and parallel to each other so as to extend at least a first distance（＊extendにby無し）approximately perpendicularly from said region of reference potential.
放射素子は、前記基準電位の領域からほぼ垂直に少なくとも第１の距離だけ延出するように互いにほぼ隣接し、且つ互いに平行に配置される。

The antenna element is further comprising a radiating arrangement connected to said first and said second radiating elements so as to extend at least a second distance above and approximately parallel to said region of ground reference.
アンテナ素子は、前記接地基準の領域の上方に少なくとも第２の距離だけ離間し且つ前記接地基準の領域とほぼ平行に延出するように配置された前記第１及び第２の放射素子に接続された、放射器を更に具備する。

[0113] In other words, the substantially horizontal elements 51 aa - 51 cb of the array antenna 50 can be fed in a differential mode
【００６４】
  言い換えれば、アレイアンテナ５０のほぼ水平な素子５１ａａ～５１ｃｂは差動モードで給電され、

and utilized for radiating electromagnetic radiation in a similar way as a broadside dipole array antenna (e.g. as the broadside array antenna 30 in FIGS. 3A-3B),
ブロード・サイド・ダイポールアレイアンテナ（例えば、図３Ａと図３Ｂのブロード・サイド・アレイアンテナ３０）と同様に電波を放射するために利用される。

whereas the substantially vertical elements 54 aa - 54 cb of the array antenna 50 can be fed in a sum-mode
一方、アレイアンテナ５０のほぼ垂直な素子５４ａａ～５４ｃｂは加算モードで給電され、

and utilized for radiating electromagnetic radiation in a similar way as an end-fire antenna (e.g. as the end-fire array antenna 40 in FIGS. 4A-4B).
エンド・ファイア・アンテナ（例えば、図４Ａと図４Ｂのエンド・ファイア・アレイアンテナ４０）と同様に電波を放射するために利用される。

に集光

US2017189991
[0051] Turning to FIGS. 2A and 2B, a method of laser drilling a material includes focusing a pulsed laser beam 2 into a laser beam focal line 2 b , viewed along the beam propagation direction.
【００２８】
  図２Ａおよび２Ｂを参照すると、材料をレーザで穴明けする方法は、ビーム伝播方向に沿って見た時にパルスレーザビーム２をレーザビーム焦線２ｂに集光するステップを含む。

Laser beam focal line 2 b is a region of high energy density.
レーザビーム焦線２ｂは、高いエネルギー密度の領域である。

As shown in FIG. 3, laser 3 (not shown) emits laser beam 2 , which has a portion 2 a incident to optical assembly 6 .
図３に示されているように、レーザ３（図示せず）はレーザビーム２を発し、その部分２ａは光学アセンブリ６に入射する。

The optical assembly 6 turns the incident laser beam into an extensive laser beam focal line 2 b on the output side over a defined expansion range along the beam direction (length 1 of the focal line).
光学アセンブリ６は、入射レーザビームを射出側で、ビーム方向に沿った限定的な延長範囲（焦線の長さｌ）にわたり、延長レーザビーム焦線２ｂに変換する。

EP3956629
[0048] As described above, an apparatus and a method are included that is configured to measure local nonuniformity of optical devices.
【００４４】
  ［００４８］上述したように、光学装置の局所的不均一性を測定するように構成された装置及び方法が含まれる。

Reflected laser light is detected by a detector arm. The detector arm includes one or more focusing lenses, and the one or more focusing lenses focus the light onto a detector, such as a camera.
検出器アームによって、反射レーザ光が検出される。検出器アームは１または複数の集束レンズを含み、１または複数の集束レンズが光をカメラなどの検出器に集光する。

The displacement of the reflected light compared to a test substrate is used to calculate the local nonuniformity present.
テスト基板に対する反射光の変位を使用して、存在する局所的不均一性を計算する。

The substrate can be scanned such that nonuniformity of different regions of the substrate can be measured. 
基板の異なる領域の不均一性を測定できるように、基板を走査することが可能である。

US2022160228
[0158] FIG. 17 compares（＊違和感）the present invention with two previous methods of providing FA+ICGA functionality in response to a single capture command.
【０１１０】
  図１７は、単一の取り込み指示に応答してＦＡ＋ＩＣＧＡ機能を提供する２つの従前の方法と本発明とを比較する。

A first previous approach 82 uses both blue and infrared laser sources to deliver light to the eye at the same time, and collecting the emitted fluorescent light simultaneously by use of two separate photodetectors.
第１の従前の手法８２は、青色及び赤外線レーザ源の両方を使用して、眼に光を同時に送り、２つの別々の光検出器を用いて、放射された蛍光を同時に集光する。

A second previous approach 84 interleaves (or alternates) the illumination and detection:
第２の従前の手法８４は、照明及び検出をインターリーブする（又は交互に行う）。

the laser sources are alternated such that one line of the FA image is scanned（＊scan the line=subject the line to scanning; cf. scan a beam onto the line (=cause the beam to shine through or traverse the line)）, then one line of the ICGA, then a second line of the FA, and so on.
すなわち、レーザ源は、ＦＡ画像の１つの線が走査され、次いでＩＣＧＡの１つの線が走査され、次いでＦＡの第２の線が走査されるなどのように、交互に入れ替えられる。

These two approaches have the advantage that the acquired FA and ICGA images will be precisely co-registered, even in the presence of eye motion. This may have benefits for image post-processing and visualization tools.
これらの２つの手法は、眼球運動が生じても、取得されたＦＡ及びＩＣＧＡ画像が共に正確に登録（＊位置合わせ？）されるという利点を有する。この利点は、画像後処理及び視覚化ツールに対して利益をもたらし得る。

US10520741
[0083] In another embodiment, the system 300 includes a first collector 106 .
【００７７】
  別の一実施形態において、システム３００は、第１集光器１０６を含む。

In one embodiment, the first collector 106 is configured to collect and focus the pumping illumination 110 (e.g., IR light) from the pumping source 104 into the volume of gas to generate a plasma 108 within the volume of gas. 
一実施形態において、第１集光器１０６は、ポンプ光源１０４からのポンプ照明１１０（例えば、ＩＲ光）をガスの体積内に集光し、焦束して、ガスの体積内にプラズマ１０８を発生させるように構成される。

US2022050280
[0025] Microscopy may be used in a wide array of applications to produce images of a sample, usually with a field of view and/or resolution which are not normally visible to the naked eye.
【００１５】
  顕微鏡検査は、通常、肉眼では見えない視野及び／又は解像度を有する試料の画像を生成するために、幅広い用途において使用され得る。

Illumination light may be directed onto a sample with illumination optics.
照明光は、照明光学装置を用いて試料に向けられるものとしてよい。

Collection optics may be used to collect light from the sample onto a detector (for example, a CCD detector, a CMOS detector, or a user's eyes).
集光光学装置は、試料からの光を検出器（例えば、ＣＣＤ検出器、ＣＭＯＳ検出器、又は、ユーザの目）に集光するために使用されるものとしてよい。

In some instances, the light which reaches the detector may include a portion of the illumination light.
場合により、検出器に到達する光は、照明光の一部を含む場合がある。

In some instances, the light which reaches the detector may be emitted from the sample (e.g., via fluorescence) after being stimulated to emission by the illumination light.
場合により、検出器に到達する光は、照明光によって発するために励起された後で試料から（例えば蛍光を介して）発せられてもよい。

It may be desirable to ensure that the field of view receives even illumination and to ensure that the illumination penetrates the depth of the sample.
視野に均一な照明が当たることや、照明が試料の深さまで浸透することを保証することが望ましい場合もある。

US2020232618
[0307] In the embodiment, a combination of laser emission of the laser device 2802 ,
【００６３】
  一実施形態では、レーザデバイス２８０２のレーザ放射と、

the angular relationship between the fiber-delivered laser electromagnetic radiation and the excitation surface of the phosphor 2804 ,
ファイバ伝送されたレーザ電磁放射と蛍光体２８０４の励起表面との間の角度関係と、

and the phosphor emission out of the spot on the excitation surface
励起表面上のスポットから出る蛍光体との組み合わせは、

leads to at least a partial mixture of the phosphor emission with the laser electromagnetic radiation, which produces a white light emission.
蛍光体放射とレーザ電磁放射との少なくとも部分的な混合をもたらし、これは白色光放射を生成する。

In the embodiment, the laser-based waveguide-coupled white light system 2800 includes
一実施形態では、レーザベースの導波路結合白色光システム２８００は、

an optics member 2820 configured to collimate and focus the white light emission into a waveguide 2830 . 
白色光放射をコリメートして導波路２８３０内に集光するように構成された光学部材２８２０を含む。

EP3776064
[0082] FIG. 4 is a side view of an optical filter 400 that spatially filters modulated light 402 from DMD 200 to increase the PCR of digital projector 100.
【００５７】
  図４は、ＤＭＤ２００からの変調光４０２を空間的にフィルタリングして、デジタルプロジェクタ１００のＰＣＲを増加させる光学フィルタ４００の側面図である。

Optical filter 400 is one example optical filter 110.
光学フィルタ４００は、光学フィルタ１１０の一例である。

In optical filter 400, DMD 200 may be replaced by another type of SLM 102 (e.g., reflective LCOS or transmissive LC phase modulator) without departing from the scope hereof.
光学フィルタ４００において、ＤＭＤ２００は、本発明の範囲を逸脱しない限り、他のタイプのＳＬＭ１０２（例えば、反射型のＬＣＯＳ変調器または透過型のＬＣ位相変調器）によって置き換えられてもよい。

Optical filter 400 includes a lens 404 that spatially Fourier transforms modulated light 402 by focusing modulated light 402 onto a Fourier plane 408.
光学フィルタ４００は、変調光４０２をフーリエ面４０８上に集光することによって変調光４０２を空間的にフーリエ変換するレンズ４０４を含む。

US8905921
The field of view portion 981 of the coupler 910 is preferably 30-40 Shore on the OO Scale
カプラ９１０の視野部９８１が好適にはショアＯＯスケールで３０～４０で、

and can be used to reduce light loss, magnify, decrease magnification, redirect the image, or change the focal length of the endoscope 30 . 
用いられて、光損失を低減し、倍率を少なくし、画像を再配光し、内視鏡３０の焦点距離を変更する。

Small lens or mirrors (not shown) placed in the coupler 30 near the endoscope light lens 40 will re-aim the light output, reducing reflections in the field of view A or concentrate light within the field of view A. 
内視鏡４０の側のカプラ３０に配された小レンズまたはミラー（表示せず）が光出力を再配光し、視野Ａにおける反射を低減するか、視野Ａ内に集光する。

The coupler 910 also includes an instrument channel portion 983 , which is preferably 6-15 Shore on the OO Scale, and a structure portion 985 , which is preferably 80 or more Shore on the OO Scale.
カプラ９１０がやはりショアＯＯスケールで６～１５の器具チャネル部９８３、およびショアＯＯスケールで好適には８０以上の構造部９８５を有する。

US10317256
[0066] In the AWG 430 , the outputs of the array waveguides 443 (and hence the input side of the slab waveguide 444 ) may be arranged along an arc with a given radius of curvature such that
【００４２】
  ＡＷＧ４３０では、アレイ導波路４４３の出力（及び、従ってスラブ導波路４４４の入力側）は、所定の曲率半径を有する円弧に沿って並んでいるので、

the light emanating from them travels in the second slab waveguide 444 and comes to a focus a finite distance away. 
これらのアレイ導波路４４３からの光は、第２スラブ導波路４４４内を伝搬して、ある有限距離だけ離れた焦点に集光する。

US10616461
[0047] While the first spectral band and the second spectral band are illustrated in FIG. 1 as being directed by the optical de-multiplexer 106 to dedicated imaging systems (e.g., the first imaging system 108 and the second imaging system 110 ),
【００３７】
  図１では、第１のスペクトル帯域及び第２のスペクトル帯域が光デマルチプレクサ１０６によって専用の撮像システム（例えば、第１の撮像システム１０８及び第２の撮像システム１１０）に導かれるとして示しているが、

in various other examples, the first spectral band and the second spectral band may be directed to different portions of a shared imaging system.
他の様々な例において、第１のスペクトル帯域及び第２のスペクトル帯域は、共有撮像システムの異なる部分に導かれてもよい。

For instance, a first set of focusing optics may focus the second spectral band on a first area of an optical receiver, and a second set of focusing optics may focus the first spectral band on a second area of the optical receiver.
例えば、第１組のフォーカシング光学系が、第２のスペクトル帯域を光受信器の第１の領域上に集光し、第２のフォーカシング光学系が、第１のスペクトル帯域をその光受信器の第２の領域上に集光し得る。

While described herein as imaging assemblies, in various other examples the imaging assemblies may be replaced with spectrometer assemblies.
ここでは撮像アセンブリとして説明しているが、様々な他の例において、撮像アセンブリが分光計アセンブリで置き換えられてもよい。

相対位置

US11025214
[0030] The terms “left,” “right,” “front,” “back,” “top,” “bottom,” “over,” “under,” and the like in the description and in the claims, if any,
【００１９】
  明細書中及び特許請求の範囲中の「左」、「右」、「前」、「後ろ」、「上」（top）、「下」（bottom）、「～の上」（over）、「～の下」（under）、などの語は、

are used for descriptive purposes and not necessarily for describing permanent relative positions.
便宜的に使用されており、必ずしも恒久的な相対位置を示すためではない。

For example, the terms “over,” “under,” “front side,” “back side,” “top,” “bottom,” “over,” “under,” and “on” as used herein
例えば、本願で使用される「～の上」（over）、「～の下」（under）、「前側」、「後ろ側」、「上」、「下」、「～の上」（over）、「～の下」（under）、及び「～の上」（on）との語は、

refer to a relative position（＊単数形；個別）of one component, structure, or material with respect to other referenced components, structures or materials within a device,
デバイス内での他の参照されるコンポーネント、構造又は材料に対する１つのコンポーネント、構造、又は材料の相対位置を指し、

where such physical relationships are noteworthy. 
そのような物理的関係は注目に値する。

US2016324487
Based on sent compared to received sound strength between any two of all the sensors, the distance can be calculated and identify the relative location（＊単数形；全体）of all the sensors.
全てのセンサの何れの２つ間についても受けられた信号強度を比較することに基づいて、距離を計算して全てのセンサの相対位置を特定することができる。

If these sensors are wired together instead of wireless connected, the relative location can be identified by measuring the wiring resistance between two sensors.
これらのセンサが、無線接続に代えて、共に有線接続される場合、２つのセンサ間の配線抵抗を測定することによって相対位置を特定することができる。

The longer the wire, the higher the resistance. This can assist in locating the sensors (e.g., at selected locations).
配線が長いほど、抵抗が高い。これは、センサを（例えば、選択された位置に）配置することを支援し得る。

US9176537
In addition, the accessory may include one tooth (or a plurality of teeth features) to provide resistance to a rotational motion between the hinge assembly and the accessory, allowing them to hold their relative positions（＊複数形；個別）without user interaction.
加えて、アクセサリは、ヒンジアセンブリとアクセサリとの間の回転運動に抵抗を提供するように１つの歯（又は複数の歯特徴部）を含むことができ、ユーザインタラクションなしでそれら（＊ヒンジアセンブリとアクセサリ）の相対位置を保持することをそれらが可能にする。

In addition, the accessory may include one or more magnetic bands that attract one or more rings provided in the top portion.
加えて、アクセサリは、上部に設けられる１又は複数のリングを引き付ける１又は複数の磁気バンドを含み得る。

US11013282
[0018] In order to automatically adjust the relative position between the two fabrics 10 ,
【０００６】
  ２つの布１０の間の相対位置（＊全体）を自動調節するために、

an electrical current may be temporarily applied to a target thread such as, for example, the thread 14 (e.g., at time t1 ). 
例えば糸１４などのターゲット糸に、（例えば時間ｔ_１にて）一時的に電流を印加し得る。

US9713117
[0052] In the situation of FIG. 4, the coordinates of assisting UEs 420 - 430 may not be known in advance to assisting UEs 420 - 430 and/or at location server 260 .
【００４４】
  図４の状況では、アシストＵＥ４２０～４３０の座標は、アシストＵＥ４２０～４３０及び／又はロケーションサーバ２６０に予め知られていなくてよい。

Instead, the relative position（＊単数形；全体）of assisting UEs 420 - 430 and target UE 310 may be estimated jointly by collecting the results of the position metrics obtained from the Sidelink channels (i.e., the UE-UE position metrics).
代わりに、アシストＵＥ４２０～４３０とターゲットＵＥ３１０との相対位置は、Sidelinkチャネルから得られた位置メトリック（すなわちＵＥ－ＵＥ位置メトリック）の結果を収集することによって、共同で推定されてよい。

In some implementations, the relative positions（＊複数形；個別）of assisting UEs 420 - 430 may be combined with absolute position estimations (position estimations determined based on positioning reference signals transmitted by the eNBs).
いくつかの実施例では、アシストＵＥ４２０～４３０の相対位置は、絶対位置推定値（ｅＮＢによって送信された測位参照信号に基づいて決定される位置推定値）と組み合わされてよい。

For example, first position metrics, based on the exchange of positioning reference signals between the UEs, and second position metrics, based on positioning reference signals transmitted from the eNBs to the UEs, may be forwarded to location server 260 .
例えば、ＵＥ間の測位参照信号の交換に基づく第１の位置メトリックと、ｅＮＢからＵＥに送信される測位参照信号に基づく第２の位置メトリックとが、ロケーションサーバ２６０に転送されてよい。

Location server 260 may combine the first and second position metrics to calculate a relatively accurate absolute location for target UE 310 .
ロケーションサーバ２６０は、前記第１の位置メトリック及び前記第２の位置メトリックを組み合わせて、ターゲットＵＥ３１０の比較的正確な絶対的なロケーションを計算してよい。

US10692173
As such, objects appear with different shapes in fisheye image depending on their relative position（＊単数形；複数形でもいいはず）to the fisheye camera. 
したがって、オブジェクトは、魚眼カメラに対するオブジェクトの相対位置に応じて、魚眼画像内では異なる形状を有するように見える。

US9629116
[0049] In one example, device 110 may perform a ToF measurement with node 140 to determine a relative location of device 110 with respect to node 140 .
【００４８】
  一例において、デバイス１１０は、ノード１４０に対するデバイス１１０の相対位置を決定するよう、ノード１４０とのＴｏＦ測定を実行してよい。