配線基板：board or substrate?

印刷（回路）基板の場合はprinted circuit boardが一般的だと思います。

単なる配線基板の場合はboardの方が多いと思っていましたが, substrateの場合も結構あるのかも知れません。

 

US2020242511
[0026] Processor 222 may include one or more general or specific purpose processors to perform computation and control functions of system 200 .
【００２３】
  プロセッサ２２２は、システム２００の計算機能および制御機能を実行するための１つ以上の汎用プロセッサまたは特定用途向けプロセッサを備えてもよい。

Processor 222 may include a single integrated circuit, such as a micro-processing device, or may include multiple integrated circuit devices and/or circuit boards working in cooperation to accomplish the functions of processor 222 . 
プロセッサ２２２は、マイクロ処理装置など、１つの集積回路を備えてもよく、連携して動作してプロセッサ２２２の機能を実現する複数の集積回路デバイスおよび／または複数の配線基板を備えてもよい。

US8368100
[0046] Accordingly, some embodiments of the invention can provide an LED that is suitable for flip-chip mounting (i.e., mounting opposite the orientation of FIG. 1),
【００３７】
  従って、本発明の一部の実施形態では、フリップチップ接続に適したＬＥＤを提供することができ（図１の方向とは反対の搭載）、

wherein the anode pad 160 and the cathode pad 170 are mounted on a supporting substrate, such as a printed circuit board or other wiring board,
ここでアノードパッド１６０およびカソードパッド１７０は、支持基板（例えばプリント回路基板その他の配線基板）に搭載され、

and emission of light takes place through the substrate 120 remote from the anode pad 160 and the cathode pad 170 . 
発光は、アノードパッド１６０およびカソードパッド１７０から離れた位置にある基板１２０から生じる。

US10266402
The wiring substrate 124 can also provide physical support for the probe film 102 .
また、配線基板１２４は、プローブ薄膜１０２に対する物理的な支持を提供することもできる。

Suitable examples of the wiring substrate 124 include a glass substrate, a printed circuit board, a wiring ceramic, a quartz substrate, a semiconductor wafer or die, or the like.
配線基板１２４の適切な例は、ガラス基板、印刷回路基板、配線セラミック、石英基板、半導体ウエハ又はダイ、或いは、これらに類似したものを含む。

US8630167
Some packages, such as ball-grid array (BGA) and land-grid array (LGA) packages may have multi-layer wiring substrates to route the various chip enable inputs to a particular memory die,
ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）およびランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）パッケージなどのいくつかのパッケージは、特定のメモリダイに様々なチップイネーブル入力をルーティングする複数の層の配線基板を有し得るが、

but other packages, such as the Very Very Thin Small Outline Package (WSOP) and the Thin Small Outline Package (TSOP) may have a single layer lead-frame that limits the routing that can be done in the package itself.
Ｖｅｒｙ  Ｖｅｒｙ  Ｔｈｉｎ  Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ（ＷＳＯＰ）およびＴｈｉｎ  Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ（ＴＳＯＰ）などの他のパッケージは、単層のリードフレームを有し、パッケージ自体内で行われ得るルーティングが制限される。

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 The device 100 may incorporate a wiring apparatus 150 such as a single-layer or multi-layer printed circuit board, a single layer lead-frame, or other electrical connection between the pins of the device and die connection points that may be used to connect to the memory dice.
デバイス１００は、単層または複層のプリント基板、単層リードフレーム、または、デバイスのピンと、メモリダイへの接続に用いられ得るダイ接続点との間の他の電気接続などの配線装置１５０を組み込み得る。