があった場合

WO2014051790(INTEL CORP [US])
In open ProSe Discovery, then discovery can be accomplished without explicit permission from the UE being discovered.
オープンＰｒｏＳｅ検出において、検出は、検出されるＵＥからの明示的な許可がなくても達成され得る。

Restricted ProSe Discovery can take place only with explicit permission from the UE beign discovered. 
限定されたＰｒｏＳｅ検出は、検出されるＵＥからの明示的な許可があった場合にのみ行われ得る。

WO2013048426(INTEL CORP [US])
 Thus on an initial generation of the user profile, it can be stored to this cloud-based location.
このため、ユーザプロファイルを最初に生成するときには、ユーザプロファイルは、クラウドベースのロケーションに格納されてもよい。

Then when any updates occur on a given device, such updates can be communicated to the cloud-based location for storage in this central location. 
次に、任意のデバイスで更新があった場合には、そのような更新は、中枢のロケーションに格納するために、クラウドベースのロケーションに伝達されてもよい。

US9888045(INTEL CORP [US])
[0083] All publications, patents, and patent documents referred to in this document are incorporated by reference herein in their entirety, as though individually incorporated by reference.
【００８３】
  本文書において言及される全ての出版物、特許、および特許文献はその全体が、まるで個別に参照により組み込まれているかのように、本明細書に参照により組み込まれる。

In the event of inconsistent usages between this document and those documents so incorporated by reference,
本明細書とそれら参照により組み込まれる文書との間で矛盾する使用があった場合には、

the usage in the incorporated reference(s) should be considered supplementary to that of this document; for irreconcilable inconsistencies, the usage in this document controls.
組み込まれる参照文献の使用は、本明細書のものの補足であるものとして見なされるべきであり、相容れない矛盾に関しては、本明細書における使用が有効となる。

US9758845(INTEL CORP [US])
[0022] In a second embodiment, the darker the shading in FIG. 3, the higher the concentration of molybdenum and/or tungsten.
【００１６】
  第２の実施形態において、図３の影が濃ければ濃いほど、モリブデン及び／またはタングステンの濃度はより高い。

Thus, in the second embodiment, the concentration of copper in the graded copper alloy conductive route 170 proximate a first surface 172 (adjacent the dielectric material 134 1 ) of the graded copper alloy conductive route 170 may be between about 0% and 10%
従って、第２の実施形態において、傾斜銅合金導電性経路１７０の（誘電材料１３４_１に隣接する）第１面１７２に近接する、傾斜銅合金導電性経路１７０における銅の濃度は、約０％から１０％の間であってよく、

with the remainder, if any, being the alloying metal (i.e. molybdenum and/or tungsten) and co-deposition metal,
残りがあった場合、その残りは、合金化金属（すなわち、モリブデン及び／またはタングステン）及び共堆積金属であり、

and, proximate a second surface 174 of the graded copper alloy conductive route 170 , may be between about 90% and 100% with the remainder being the alloying metal (i.e. molybdenum and/or tungsten) and co-deposition metal.
傾斜銅合金導電性経路１７０の第２面１７４に近接する、傾斜銅合金導電性経路１７０の銅は約９０％から１００％の間であってよく、残りは、合金化金属（すなわち、モリブデン及び／またはタングステン）及び共堆積金属である。

In an electrodeposition embodiment of the second embodiment, the concentration the co-deposition metal (i.e. nickel, cobalt, and/or iron) may be between about trace levels to about 10%.
第２の実施形態の電着実施形態において、共堆積金属（すなわち、ニッケル、コバルト、及び／または鉄）の濃度は、約複数の微量レベルから約１０％の間であってよい。

US9946650(INTEL CORP [US])
 In one embodiment, graphics logic accesses to the cache hierarchy will be translated from virtual to physical addresses if there is a cache miss,
ある実施形態では、キャッシュ・ミスがあった場合、キャッシュ階層へのグラフィック論理のアクセスは仮想アドレスから物理アドレスに変換される。

so that the proper physical address in system memory can be generated.
それにより、システム・メモリ内の適正な物理アドレスが生成できる。