Intelが進める「Common Building Block Program」（ノートPCを構成するメカニカル仕様の共通化プログラム）は、メーカーによる独自仕様のものが多い液晶ディスプレイ、ハードディスクなどの構成部品の仕様を共通化しようとするものです。これにより、PCの構成部品は汎用パーツ化していき，ノートPCの自作が簡単になるし、自分で部品の交換が容易にできるようになります。
デスクトップなら，構成部品のサイズも接続インタフェースも規格化されているから，ちょっと知識があれば、交換できました。それが、ノートPCでもできるようになるのです。
中古のパーツが市場に出回り、また新品でもパーツのメーカー間で価格競争が起こるので、ノートPCの価格が下がっていくでしょう。
インテルのCBBPは、（1）部品を共用することによりコスト削減が可能 （2）新製品の開発時間の短縮 （3）部品不足が生産に影響を与えるリスクの低減、といった利点があります。
問題は、このプログラムにどの程度のメーカーが参加するか、です。台湾の部品メーカーの多くは、参加の意思を表明したようですが、韓国や日本のメーカーに参加の意思はあるのでしょうか。デスクトップのPC/AT（IBMが仕様を一般公開した）互換機のようなものになっていくのを期待しています。
（健人のパパ）
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