部品のサブ組み立てを実施します。
まずは、LEDの組み立てから・・・
LEDデバイスを放熱基板にハンダ着け。
・・・と、まず最初の1つ目で点灯確認するためにケーブルを取り付けました。
1灯での点灯確認です。。。予想はしていましたが、すんげえ明るさです。(・∀・)
カメラのファインダーを通して辛うじて目視出来ますが裸眼では目が痛くて
とても直視出来ないですね。。。(>_<)
画像では写っていませんが、12Vの印可では27Ω3Wの抵抗を並列に2本
繋げています。
単体での点灯確認がOKだったので、同じようにLED基板を合計5セット製作。
フレームとして、アルミのアングル材を切り出してシリコンで接着します。
こちらは、ヒートシンクのアッセンブリ製作。
ヒートシンクを2個に並列接続した抵抗5セットをシリコンで接着します。
今回 単体点灯確認で、抵抗も結構発熱が有ったので・・・
放熱を考慮してヒートシンクに抱かせました。
LEDアッセンブリとヒートシンクアッセンブリを合体します。
画像は、位置合せでの仮組ですが本組み立ては やはりシリコン接着です。
シリコン接着は、熱伝導を考慮しの選択。
これ位の部品で有れば接着強度も十分に有りますね。(^_^)v
・・・シリコンでの接着後、一晩時間を置き硬化させます。
つづく
まずは、LEDの組み立てから・・・
LEDデバイスを放熱基板にハンダ着け。
・・・と、まず最初の1つ目で点灯確認するためにケーブルを取り付けました。
1灯での点灯確認です。。。予想はしていましたが、すんげえ明るさです。(・∀・)
カメラのファインダーを通して辛うじて目視出来ますが裸眼では目が痛くて
とても直視出来ないですね。。。(>_<)
画像では写っていませんが、12Vの印可では27Ω3Wの抵抗を並列に2本
繋げています。
単体での点灯確認がOKだったので、同じようにLED基板を合計5セット製作。
フレームとして、アルミのアングル材を切り出してシリコンで接着します。
こちらは、ヒートシンクのアッセンブリ製作。
ヒートシンクを2個に並列接続した抵抗5セットをシリコンで接着します。
今回 単体点灯確認で、抵抗も結構発熱が有ったので・・・
放熱を考慮してヒートシンクに抱かせました。
LEDアッセンブリとヒートシンクアッセンブリを合体します。
画像は、位置合せでの仮組ですが本組み立ては やはりシリコン接着です。
シリコン接着は、熱伝導を考慮しの選択。
これ位の部品で有れば接着強度も十分に有りますね。(^_^)v
・・・シリコンでの接着後、一晩時間を置き硬化させます。
つづく
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