US10831983(ORACLE INT CORP [US])
For example, an electronic document with one or more data tables may not be entirely visible in an application.
たとえば、1つ以上のデータテーブルを含む電子ドキュメントが或るアプリケーションでは全く視認できない可能性もある。
An attempt to view the remainder of the content not originally visible may result in disappearance of the content previously visible.
元々視認できない内容の残りを表示しようと試みて、結果として、それまで視認できていた内容を消失させてしまう可能性もある。
In one instance, upon scrolling, the headers (e.g., column and row headers) of a table may no longer be visible related to the visible content.
一例においては、スクロールすると、視認できる内容に関するテーブルのヘッダ(たとえば、列ヘッダおよび行ヘッダ)がもはや視認できなくなる可能性がある。
US2022359219(APPLIED MATERIALS INC [US])
[0014] When a substrate that includes multiple dies is polished using a chemical mechanical polishing process, sometimes the substrate material is removed at different rates at different locations of the surface.
【0012】
複数のダイを含む基板を、化学機械研磨プロセスを使用して研磨すると、場合によっては、基板材料が表面の異なる場所で異なる速度で除去されることがある。
If the polishing process terminates when some dies are adequately polished, other dies may have be over-polished or be under-polished and be non-usable.
一部のダイが適切に研磨されたときに研磨プロセスが終了すると、他のダイは研磨しすぎ、または研磨不足で使用できなくなる可能性がある。
US2022328144(ROCHE DIAGNOSTICS OPERATIONS INC [US])
As a consequence, different tube types typically can be adapted for pre-analytical and analytical requirements of a particular analysis, e.g., a clinical chemistry analysis, a hematological analysis or a coagulation analysis.
結果として、異なる管タイプは、典型的には、特定の分析、例えば臨床化学分析、血液学的分析または凝固分析の事前分析および分析要件に適合させることができる。
A mix up of sample tube types can make samples unusable for analysis.
試料管の種類が混在すると、試料を分析に使用できなくなる可能性がある。
US2022320036(INVENSAS BONDING TECH INC [US])
[0022] However, the use of adhesives in temporary bonds can be challenging in a number of respects.
【0016】
しかし、一時的なボンディングに接着剤を使用することは、多くの点で困難を伴う可能性がある。
For example, as the device wafer is thinned, the residual stress from the BEOL film may cause lateral growth of a die size
例えば、デバイスウェーハが薄くなる時に、BEOL薄膜からの残留応力によってダイサイズが横方向に増大する場合があり、
because the organic adhesive may not provide sufficient bond strength to constrain the lateral growth of the device wafer.
その理由は、有機接着剤がデバイスウェーハの横方向の増大を抑制するのに十分なボンディング強度を提供することができない可能性があるからである。
Furthermore, the mechanical stability of the adhesive bond between the device wafer and the carrier wafer during the thinning process (e.g., a grinding process) may deteriorate or become unreliable due to the forces imparted during thinning.
更に、薄化工程(例えば、研削工程)中でのデバイスウェーハと担体ウェーハとの接着剤ボンディングの機械的安定性は、薄化中に加わる力のために低下する又は信頼することができなくなる可能性がある。