「AI半導体にNVIDIA・TSMC連合以外の選択肢を」、日本進出の台湾PSMC会長

「AI半導体にNVIDIA・TSMC連合以外の選択肢を」、日本進出の台湾PSMC会長

台湾の中堅ファウンドリーである力晶積成電子製造（PSMC）会長の黄崇仁（Frank Huang）氏は東京都内で講演し、ロジック半導体とDRAMをウエハーレベルで3次元積層する同社の技術を使えば、人工知能（AI）向け半導体の価格や消費電力を下げられるとの考えを示した。2025年にもロジック半導体と複数チップから成るDRAMを3次元積層したAI半導体を受託生産する。米NVIDIA（エヌビディア）が設計し、台湾積体電路製造（TSMC）が後工程を含めて生産を受託するGPU（画像処理半導体）ベースのAI半導体への対抗意識を随所ににじませた。