■三星モバイルディスプレー、フレキシブル有機ELパネルを開発
三星(サムスン)モバイルディスプレーは27日、6.5インチのフレキシブルアクティブマトリックス式有機ELパネルを開発したと明らかにした。これまでに開発された折り曲げられる有機ELパネルとしては最もサイズが大きい。最小曲げ半径は従来製品の5センチメートルから1センチメートルとなり、丸めることができるため携帯にも便利だ。手首に巻くこともできる。同社技術センターのチン・ドンオン首席研究員は、「曲がるディスプレーは多く開発されているが、今回の製品は品質がより改善された」と話す。
■NTTドコモ、みずほ銀行と提携したケータイ送金サービスについて「検討しているのは事実」
NTTドコモとみずほ銀行が提携し、携帯電話を使った送金サービスを開始することが分かった。専用口座を設けず、月額料金に加算する形で徴収するため、手軽に利用できるという。
■ソーラー携帯でシェア向上へ シャープ、海外向けも発売
シャープは27日、太陽光パネルを補助電源として搭載したソーラー携帯電話を、中国など海外向けに年内に商品化する方針を明らかにした。国内では、今夏の新機種としてKDDI、ソフトバンクモバイル向けの発売を既に決めている。今後はソーラー携帯を中心に、国内外で携帯電話のシェアを高めていく考えだ。
■携帯の全保存データ、初の無料バックアップ マイクロソフト
マイクロソフト(MS)日本法人はMS製基本ソフト(OS)を搭載した携帯電話端末向けに、連絡先や写真などの保存データを無料でバックアップするサービスを28日から始める。各種情報をMSのデータセンターに自動転送して保存する。携帯電話会社などが有料でデータを保存するサービスはあるが、無料は国内で初めてという。
ウィトラコメント: グーグルがこういうことをやれば受けると思うのですがマイクロソフトではどうでしょうか?Windows Mobileのユーザーは企業ユーザーが多いので企業はセキュリティの観点からこのサービスを好まないように思います。
■【台湾】コンパル通信、日系メーカーからスマートフォン新規受注獲得
2009年、正式にスマートフォン市場への参入を表明したコンパル通信(Compal Communications=華宝)だが、最近になって2件の大口受注を獲得したとの情報が伝わっている。調査によると、同社が獲得した2件の受注の中、一件は日系企業向けの Android OS 搭載スマートフォンで来年初頭の出荷を予定、もう一件は中国「山寨スマートフォン(小規模メーカーによる低価格機)」の大口案件で2009年第4四半期の出荷を予定している。
■ロゴはユーザーが決定!CRI、モバイル用開発ブランドを設立
CRI・ミドルウェアは2009年5月27日(水)、スマートフォンやモバイル端末向けのミドルウェア(開発用ソフトウェア)を総称する新ブランド「CRIWARE mobile」を設立し、ユーザー投票でロゴデザインを決定することを発表した。
■GNT、ベルーナとモバイルコマース事業で戦略的協業
総合通信販売事業を展開する株式会社ベルーナ及びその子会社と総合モバイルサービスをグローバルに展開する株式会社GNTは、携帯電話を活用した通信販売事業を共同展開いたします。
■中国移動、STエリクソンと提携 3G端末開発で
中国携帯電話最大手の中国移動通信集団(チャイナモバイル)は、欧州の携帯電話向け半導体大手、STエリクソンと第3世代携帯電話(3G)サービスの端末開発で提携した。このほど主要技術パートナーにSTエリクソンを選んだ。
ウィトラコメント: STエリクソンになってから初めての戦略的動きのように思います。中国方式で中国以外では使われないTDS-CDMA方式のチップセット開発にST-Ericssonが本格的の乗り出すというのは大きな戦略的判断だと思います。リスクも高く、数もあまり出ないと思われるが、シェアが取れそう、次の4Gビジネスにつながるといった判断がありそうに思います。
■2008-2015年 タッチパネル市場 長期予測を発表-2015年に90億米ドルを突破
ディスプレイサーチでは,世界各国のタッチパネルモジュール各社の2008年1-12月の出荷実績データを集計・分析した結果,2008年の出荷金額は36億4千2百万ドルを記録,2015年には90億ドルを超えるとの予測を発表した。これは2008-2015年に渡る年平均成長率が14%という高水準を維持する見込みであることを示しており,ディスプレイ産業,その他分野における成長率を大きく上回っている。
■シャープ:今期の携帯電話、中国200万台計画-低価格機種を投入
国内携帯電話端末最大手のシャープ は今期(2010年3月期)に中国市場で200万台の販売を目指す。これま で中心だった富裕層向けの高価格帯機種に加えて、低価格の普及モデル を順次投入する方針だ。
■iPhoneにも採用されたDSPコア技術を 3.5/3.9/4G携帯へ
半導体IPコアライセンス事業を手掛けるCEVAの日本法人、日本シーバは2009年5月26日、都内で事業方針説明会を実施。日本におけるIPコアビジネスについて語った。