これまで表面実装の半田付けといえば、1.27mmのSOP
までしか挑戦したことがありませんでしたが、0.5mmの
液晶コネクタとかを、半田付けしちゃう(しかもpress-n-peel
で基板も自作)konyaさんに触発されて、とりあえず私も
0.65mmのSSOPくらいは半田付けできるようになろうと、
挑戦してみました。
↓konyaさんの0.5mmピッチの半田付け。
http://elegan-konya.at.webry.info/200806/article_1.html
まずはFTDIのUSBシリアル変換ICです。
うーん、初めてにしてはなかなかの出来かな( ̄ー ̄)
全部のピンに一気に半田を乗せてから、半田吸取りリボンを
使って余分な半田を取り除きます。
置き場所が0.1mmでもずれると隣の端子とショート
しそうになります。
よーーーーく合わせて、セロテープで仮止めして、
一気に半田を流します。
ついでに、1.27mmのUSBN9604を。
まぁ、これはいつもどおり。0.65mmと違って、
1ピン1ピン毎に半田を乗せていきます。
あと、8ピンFETトランジスタをいくつか。これも1.27mm。
色々な買い置き品をDIP形式に変換しちゃったので、
ブレッドボードでも実験が簡単になりますね。
ちなみに、0.65mmの半田付けとなると、どんな風に
やったらいいのか知識ゼロだったので、
http://www.k2-denshi.com/handa/handa.html
ここのムービーを参考にしてみました。
うーん、ありがたい!
さすがにこれらのムービーほどは上手く行きません
でしたが、猿真似でそれなりになんとか完了にこぎつけました。
ふぅ…。
1ピン1ピンずつ、テスターを当てて半田不良やショート
がないか確認しました。大丈夫でした。
今回、初めて半田吸取りリボンを使いました。
今までは注射器型の「バシュッ」と吸取る吸取り器
を使っていたんですが、表面実装にはリボンが
必需品かな…。
なんとなく自信がついたので(根拠の無い自信とも言う)、
そのうち表面実装のAVRでも買ってこようかな。
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