チップパーツは「表面実装」といって、量産基板を作るときに自動機に装填されますが、
今回はそれを手半田します。
LEDには極性の目印があります。
間違っていると点灯しないので、念のため点灯テストをします。
半田ごてのコテ先を細い物に換装します。
基板のホールにフラックスを塗布します。
予備半田をします。
極性を確認しながら半田付けします。
反対側にもフラックスを塗布して半田付けします。
点灯することを確認します。
同様にして12個のLEDを半田付けします。
リード線の皮膜を剥いて予備半田しておきます。
裏側からホールにあてがい、表側から半田をあてて接続します。
リード線が接続されました。
同様にして12個のLEDにリード線を接続します。
基板をカットします。
4連のLEDが3組みできました。
これをフラックスキャパシターに合わせて3方向に配置しました。
フラックスキャパシターをブラッシュアップする。~その玖~
https://blog.goo.ne.jp/kona97kona/e/cbfe2165086f9b84c46cabbbcf3d0422
konaki。
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チップled初めて見たのですごくわかりやすかったです!