NoLand工法のすすめ その２

その２です。

「マンハッタン工法("Manhattan" style PCB Construction)」に対抗すべく、「∞Ω」抵抗を使った「NoLand工法」を開発？していますが、少し改良しました。

今回の改良では、強度を高くしました。
抵抗のリードをベタグラウンド基板に半田付けするだけでもかなりの強度がありますが、少し手間を掛けてました。

抵抗の根本まで塗料を削ります。


両端を削ったら、リードは不要なので、切断します。


リードが生えていた部分を削って平らにして基板に半田付けします。


使用例です。
VCO回路の出力側ですが、出力を抵抗で分割してコンデンサを経由して同軸ケーブルで引き出します。
左側の同軸ケーブルが接続されているのが、改良型の「∞Ω」抵抗です。
かなり頑丈になりました。


チップ部品が普及した昨今は見かけることがなくなりましたが、かつてはリードの無い抵抗をプリント基板に接着材で取り付けるタイプの面実装の例がありました。
下は半田付け前のジャンク基板から外した抵抗です。
この抵抗だと、改良前と同じに抵抗部分を削るだけで、改良後の効果が得られます。