ラピダス折井専務「後工程は液晶パネル製造技術と融合する」

ラピダス折井専務「後工程は液晶パネル製造技術と融合する」

最先端半導体の受託生産を目指すRapidus（ラピダス）が、生成AI（人工知能）向けで需要が急増する先端パッケージ技術の確立を急いでいる。2027年の量産開始に向け、600mm角という大型のガラス基板を支持材に使う低コストのインターポーザー（中間基板）など世界最先端の技術に挑む。同社取締役専務執行役員・3Dアセンブリ本部長の折井靖光氏に、後工程の開発戦略を聞いた。