ワーク加工

WO2019168720
[0004] Work piece processing devices as used herein are devices that apply force to a work piece (or work pieces) during processing of the work piece.
【０００４】
  本明細書で使用されるワークピース加工装置は、ワークピースの加工中にワークピース（または複数のワークピース）に力を加える装置である。

In some devices, the force is part of and contributes to the performance of the work on a work piece (or work pieces), such as in welding,
いくつかの装置では、力は、溶接などにおけるワークピース（または複数のワークピース）に対する作業の一部であるとともに、その作業の遂行に寄与し、

and in other cases, the force is not part of the performance of the work on the work piece but rather is applied to clamp the work piece in place as the work is performed on the work piece.
他の場合では、力は、ワークピースに対する作業の遂行の一部ではなく、むしろ、作業がワークピースに対して実行されるときにワークピースを適所にクランプ締めするために加えられる。

Such work processing devices have actuators that apply the force to the work pieces such as by moving a tool against the work piece or applying a clamp to the work piece to hold it in place during processing. 
この種のワーク加工装置は、工具をワークピースに対して動かすか、加工中にクランプをワークピースに当ててワークピースを適所に保持するなどにより、ワークピースに力を加えるアクチュエータを有する。

EP2959502
Prior to the GOB reaching the workpiece, the remaining charged particles (gas-ciuster ions, particularly small and intermediate size gas-ciuster ions and some charged monomers, but also including any remaining large gas-cluster ions) in the beam
【００３３】
  ＧＣＩＢがワークに到達する前に、ビーム中に残留する荷電粒子（ガスクラスタイオン、特に小中サイズのガスクラスタイオンと、数個の荷電モノマーだが、大きなガスクラスタイオンが残っている場合はこれも含む）は、

are separated from the neutral portion of the beam, leaving only a Neutral Beam for processing the workpiece.
ビームの中性部分から分離されて、残りはワーク加工用の中性ビームだけとなる。

WO2018035499
[00318] To facilitate collaboration, in some embodiments, one or more processors in system 2800
【０２８５】
  協力関係を促進するため、幾つかの実施形態では、システム2800内の1つ以上のプロセッサは、

may generate log data describing a working surface of a workpiece based on one or more of a measured outline of the working surface, data collected during mapping of the working surface, or data collected from probing the working surface.
加工表面の測定された輪郭、加工表面のマッピング時に収集されたデータ、又は加工表面の探査から収集されたデータの1つ以上に基づいて、ワークの加工表面を記述したログデータを生成できる。

In some embodiments, the data describing the working surface of the workpiece may include 3D data collected by probing the working surface using system 2800.
幾つかの実施形態では、ワークの加工表面を記述したこのデータは、システム2800を使用して加工表面を探査することで収集された3Dデータを含むことができる。

In some embodiments, the data describing the working surface of the workpiece may include image data showing a portion of the working surface
幾つかの実施形態では、ワークの加工表面を記述したこのデータは、加工表面の一部を示す画像データを含むことができる

(e.g., based on a photo mosaic created from images of the working surface).
(例えば、加工表面の画像から作成された集成写真に基づいたもの)。

WO2004087362
[0012] In one aspect the invention relates to a method for monitoring the processing of a workpiece by a laser beam.
【００１２】
  一つの様態において、本発明は、レーザビームによるワークの加工をモニターするための方法に関する。

An incident laser beam is directed onto the workpiece and then using an optical detector measures at least one signal emitted from the workpiece as a result of the incident laser beam.
投射レーザビームをワークに当て、投射レーザビームの結果としてワークから放射される、少なくとも一つの信号を、光学検知器を用いて測定する。

The detector generates two or more outputs based upon the at least one signal emitted from the workpiece.
検知器は、ワークから放射された少なくとも一つの信号に基づいて、２つ以上の出力を発生させる。

A light source monitor determines workpiece processing quality based upon a ratio of the two or more outputs as well as a magnitude of at least one of the two outputs.
光源モニターは、２つ以上の出力の比率、及び２つの出力の少なくとも一つの強度に基づきワーク加工品質を判定する。

In one embodiment, the magnitude of the at least one of the two outputs may be a maximum value.
一つの実施形態において、２つの出力の少なくとも一つの強度を、その最大値とすることができる。