電解槽

US2022282391(UNISON IND LLC [US])
[0033] The electrodeposition of the component on the metalized mandrel 58 begins at 412 .
【００２８】
  412で、金属被覆されたマンドレル58上への構成要素の電着が開始される。

A metallic layer 70 is deposited on the cathodic metalized mandrel 58 to create the heat exchanger 100 .
金属層70が、カソードの金属被覆されたマンドレル58上に析出されることにより、熱交換器100が生成される。

A set of tubes defining at least a portion of the heat exchanger, such as the tubes 110 of FIG. 3, discussed below, are integrally and unitarily formed with the manifolds during deposition to form a unitary, monolithic heat exchanger component.
以降において論ずる図3の複数のチューブ110などの熱交換器の少なくとも一部分を画定するチューブセットが、単体のモノリシック熱交換器構成要素を形成するために、析出中においてマニホルドと共に一体的におよび単体として形成される。

The metallic layer deposited can be a metal alloy and can include a wall thicknesses of about 3 to 4 mils (0.007 to 0.01 centimeters), for example, where one mil is equal to one thousandth of an inch.
析出された金属層は、金属合金であることが可能であり、例えば約3～4ミル(0.007～0.01センチメートル)の壁部厚さを備えることが可能である。ここで、1ミルは、1インチの1/1000に等しい。

 It is further contemplated that bath parameters are controlled to produce a desired surface morphology, such as bath temperature or based upon metal type or concentration in the electrolytic bath fluid. 
さらに、例えば浴槽温度など浴槽パラメータが、所望の表面形態構造をもたらすために、または電解槽流体中における金属のタイプもしくは濃度に基づき制御されることが予期される。

US20220723

[0061] In some embodiments, the coating may be provided through plating.
【００６１】
  いくつかの実施形態では、コーティングを、めっき加工によって提供してもよい。

The plating may be electroplating or electroless plating.
めっき加工は、電気めっき加工または無電解めっき加工であってよい。

Where plating is used, the uncoated heater is provided to a reaction chamber having an electrolyte therein.
めっき加工を用いる場合、コーティングされていないヒータを、内部に電解液を有する反応チャンバに設ける。

The electrolyte includes cations of a metal that is to be deposited on the heater.
電解液は、ヒータ上に堆積される金属の陽イオンを含む。

The electrolyte may include additional species as desired for a particular application.
電解液は、所望に応じて、特定の用途用に追加の種を含んでよい。

The heater is immersed in the electrolyte, and a reduction reaction occurs to reduce the metal cations and deposit the metal on the surface of the heater.
ヒータを電解液に浸し、還元反応を起こすことで金属陽イオンを還元し、ヒータ表面に金属を堆積させる。

Where electroplating is used, the reduction reaction is driven by means of a direct electrical current, with the heater acting as the cathode of an electrolytic cell.
電気めっき加工を用いる場合、還元反応は直流電流によって促進され、ヒータは電解槽のカソードとして働く。

Where electroless plating is used, the reaction is driven by means of a chemical reducing agent in the electrolyte.
無電解めっき加工を用いる場合、電解液中の化学還元剤によって反応が促進される。