シールド基板

EP2006228967(FEDERAL MOGUL WORDWIDE INC)
[0005] Substrates used as heat shields should substantially inhibit radiant transfer, or conductive transfer, or both depending on the operating environment of the substrate.
熱シールドとして用いられる基板は、基板の動作環境に応じて、放射伝達もしくは伝導伝達またはこれら両方を実質的に抑制しなければならない。

Heat shield substrates can be formed of a non-woven layer and a reflective layer supported by the non-woven layer.
熱シールド基板は、不織布層と、当該不織布層によって支持される反射層とから形成され得る。

The non-woven layer can be formed by compressing randomly oriented fibers one on top of another in the manner of a felt material.
不織布層は、フェルト材料の態様で重なってランダムに方向付けされた繊維を圧縮することによって形成され得る。

The fibers are randomly oriented substantially in the plane of the substrate.
繊維は、実質的に基板の面においてランダムに方向付けされる。

The reflective layer may be a metal foil such as aluminum, copper, silver or gold having good optical reflective characteristics.
反射層は、良好な光反射特性を有するアルミニウム、銅、銀または金などの金属箔であってもよい。

US8618496(MAPPER LITHOGRAPHY IP BV [NL])
[0145] The cross-talk shield provides an electrical shielding of electrodes 204 against electro(magnetic) fields of any other circuitry in the vicinity of the electrodes.
【０１０８】
  クロストークシールドは、電極の近傍の他の回路類の電（磁）場に対する電極２０４の電気的シールドを提供する。

It appears that the shielding is at its optimum when a distance between the planar substrate and the planar shield substrate is smaller than 10 micrometer and/or a thickness of the shield planar substrate is about a diameter of the through openings of the planar substrate.
平面基板と平面シールド基板の間の距離が１０マイクロメートルよりも小さい、および／または、シールド平面基板の厚さが、ほぼ平面基板の貫通開口の直径であるとき、シールドがその最適状態にあるようである。