無関係

WO2015198334
"The subject may be a healthy animal or human subject undergoing a routine well-being check up. Alternatively, the subject may be at risk of having cancer (e.g., a genetically predisposed subject, a subject with medical and/or family history of cancer, a subject who has been exposed to carcinogens, occupational hazard, environmental hazard] and/or a subject who exhibits suspicious clinical signs of cancer [e.g., blood in the stool or melena, unexplained pain, sweating, unexplained fever, unexplained loss of weight up to anorexia, changes in bowel habits (constipation and/or diarrhea), tenesmus (sense of incomplete defecation, for rectal cancer specifically), anemia and/or general weakness). 

The amount of the CSC will depend on the type of cancer and the stage. In some embodiments, the level of the CSC marker is indicative of the cancer. In other embodiments, the presence of the CSC marker (irrespective of its level) is indicative of the cancer."

「対象は、日常的な健康診断を受けている健康な動物またはヒト対象であってもよい。あるいは、対象は、がんを有するリスクがあり得る（例えば、遺伝的な素因のある対象、がんの病歴および／もしくは家族歴を有する対象、発がん物質、職業上の危険、環境的危険に曝露された対象ならびに／またはがんの疑わしい臨床兆候（例えば、糞便中の血液もしくは下血、原因不明の痛み、発汗、原因不明の発熱、食欲不振に至るまでの原因不明の体重減少、用便習慣（便秘および／または下痢）の変化、テネスムス（特に、直腸がんについては、不完全な排便の意味）、貧血および／もしくは全身の脱力感）を示す対象）。

【０１４２】

  ＣＳＣの量は、がんの種類およびステージに依存する。いくつかの実施形態においては、ＣＳＣマーカーのレベルは、がんを示す。他の実施形態においては、ＣＳＣマーカーの存在（そのレベルとは無関係である）は、がんを示す。」

US2015378737
"[0061] As shown in FIG. 6b, as mov instructions for copying (writing) data from processor core registers to 8B store units in store buffer 608 are processed, 64B store blocks are filled. In one embodiment, store buffer 608 operates in a random access fashion, under which the addresses of the store blocks are unrelated to the addressing used for storing the data in PIO send memory 120. A store buffer block fill detection mechanism is implemented in store buffer control logic 609 to determine when a given 64B store block is filled. Upon detection that a store block is filled, the store block is “drained” by performing a 64B PCIe posted write from store buffer 608 to a 64B send block at an appropriate FIFO slot in PIO send memory 120. The term “drained” is used herein to convey that the 64B PCIe posted write is generated by hardware (e.g., store buffer control logic 609), as opposed to “flushing” a buffer, which is generally implemented via a software instruction. As illustrated in FIG. 6b, at a time Tm, a store block 616 is detected as being full, resulting in store block 616 being drained via a 64B PCIe posted write to a send block 618 in the send buffer in PIO send memory 120 allocated for send context 1. Similarly, at a subsequent time Tn, a store block 620 in store buffer 608 is detected as filled, resulting in store block 620 being drained via a second 64B PCIe posted write to a send block 622 in PIO send memory 120. The use of the encircled ‘1’ and ‘2’ are to indicate the order in which the PCIe posted writes occur in FIG. 6b and other Figures herein. In conjunction with draining a 64B store block, its storage space is freed for reuse. In one embodiment, store buffer 608 includes store block usage information that is made visible to the processor (or processor core) to enable the processor/core to identify free store blocks (eight sequential 8B blocks on 64B boundaries) that are available for writes. Additionally, in examples in the Figures herein store blocks may be depicted as being filled in a sequential order. However, this is to simplify representation of how data is moved, as a store buffer may operate using random access under which the particular store block used to store data is unrelated to the PIO send memory address to which the data is to be written."

「図６ｂに示されるように、プロセッサコアレジスタからストアバッファ６０８内の８Ｂストアユニットにデータをコピーする（書き込む）ためのｍｏｖ命令が処理されるにつれて、６４Ｂストアブロックが充填される。一実施形態において、ストアバッファ６０８はランダムアクセスで動作するが、このときストアブロックのアドレスは、ＰＩＯ送信メモリ１２０にデータを格納するために使用されるアドレス指定とは無関係である。任意の６４Ｂストアブロックが充填されたときを判断するために、ストアバッファブロック充填検出機構がストアバッファ制御論理６０９内で実施される。ストアブロックが充填されたことを検出すると、ストアブロックは、ＰＩＯ送信メモリ１２０内の適切なＦＩＦＯスロットでストアバッファ６０８から６４Ｂ送信ブロックへの６４ＢのＰＣＩｅポステッドライトを実行することにより、「ドレイン」される。用語「ドレイン（ｄｒａｉｎｅｄ）」は本明細書において、６４ＢのＰＣＩｅポステッドライトがハードウェア（たとえば、ストアバッファ制御論理６０９）によって生成されることを伝えるために使用されるものであり、一般的にソフトウェア命令によって実施されるバッファの「フラッシュ（ｆｌｕｓｈｉｎｇ）」と対立する。図６ｂに示されるように、時間Ｔ ｍ において、ストアブロック６１６は満杯であるとして検出され、その結果ストアブロック６１６は、送信コンテキスト１のために割り当てられたＰＩＯ送信メモリ１２０の送信バッファ内の送信ブロック６１８へ、６４ＢのＰＣＩｅポステッドライトを介してドレインされる。同様に、続く時間Ｔ ｎ において、ストアバッファ６０８内のストアブロック６２０は満杯であるとして検出され、その結果ストアブロック６２０は、ＰＩＯ送信メモリ１２０の送信ブロック６２２へ、第二の６４ＢのＰＣＩｅポステッドライトを介してドレインされる。丸で囲まれた「１」および「２」の使用は、本明細書の図６ｂおよびその他の図においてＰＣＩｅポステッドライトが発生する順番を示すためのものである。６４Ｂストアブロックのドレインと併せて、その格納空間は再利用のためフリーにされる。一実施形態において、ストアバッファ６０８は、書込みに利用可能なフリーのストアブロック（６４Ｂ境界上の８つの連続する８Ｂブロック）をプロセッサコアが識別できるようにするためにプロセッサ（またはプロセッサコア）から見えるようになっている、ストアブロック使用情報を含む。加えて、本明細書の図の例において、ストアブロックは順次充填されるものとして示されてもよい。しかしながら、データを格納するために使用される特定のストアブロックはデータが書き込まれるＰＩＯ送信メモリアドレスとは無関係となる、ランダムアクセスを用いてストアバッファが動作する場合があるので、これはデータの移動の表示を簡素化するためのものである。」

WO2015200337
"[0021] Another type of resource publisher is an application publisher that provides native application resources. A native application is specifically designed to run on a particular user device operating system and machine firmware. As used in this specification, an "environment instance" is a display environment within a native application and in which content is displayed, such as text, images, and the like. An environment instance is specific to the particular native application, and the native application is specific to the particular operating system of the user device 106. An environment instance differs from a rendered web resource in that the environment instance is generated within and specific to the native application, while a webpage resource may be rendered in any browser for which the web page resource is compatible, and is independent of the operating system of the user device."

「[0017] 別のタイプのリソース発行者は、ネイティブアプリケーションリソースを提供するアプリケーション発行者である。ネイティブアプリケーションは、特別なユーザデバイスオペレーティングシステム、およびマシンファームウェア上で実行するように特別に設計されている。本明細書で使用する場合、「環境インスタンス」とは、ネイティブアプリケーション内の表示環境であり、その中で、テキスト、画像などのコンテンツが表示される。環境インスタンスは、特定のネイティブアプリケーションに特有であり、ネイティブアプリケーションは、ユーザデバイス106の特定のオペレーティングシステムに特有である。環境インスタンスは、環境インスタンスがネイティブアプリケーション内で、かつそのネイティブアプリケーションに特有に生成されるが、一方ウェブページリソースは、そのウェブページリソースが互換性を有する任意のブラウザ内でレンダリングされ得る点、および、環境インスタンスが、ユーザデバイスのオペレーティングシステムとは無関係である点で、レンダリングされたウェブリソースと異なる。 」

透孔

US2001049209
(Ab)
"An electrical connector is provided comprising a housing adapted to receive a portion of a printed circuit board; an electrical contact connected to the housing; and an electromagnetic interference (EMI) shield connected to the housing. The shield comprises a front end with a hole for passage of a mating electrical connector through the front end into a receiving area of the housing. The shield further comprises a spring finger extending into the hole and a first arm which extends from a rear end of the shield. The arm retains the shield on the housing and is adapted to hold the printed circuit board relative to the housing."

「印刷回路基板の一部分を収容するのに適したハウジングと；ハウジングに接続された電気的接触子と；ハウジングに接続された電磁気的干渉（ＥＭＩ）シールドとを備えた電気コネクタが提供される。シールドは、ハウジングの収容領域内へ対になる電気コネクタを通過するための透孔を有する。シールドはさらに、透孔内へ延びたスプリング指状部と、シールドの後端部から延びた第１のアームとを有する。アームは、シールドをハウジングに保持し、印刷回路基板をハウジングと相対的に保持するのに適している。」

US9810240(JP)
(Ab)
"A pump is provided which includes a pump housing, a drive shaft rotatably installed in the pump housing through a ball bearing, a pulley integrally connected to one end of the drive shaft through a flange wall, an impeller connected to the other end of the drive shaft, a cylindrical base part integrally connected to an outer periphery of the flange wall and six through openings formed in an outer peripheral part of the flange wall, in which each of the through openings has, at a generally middle part of a bottom surface of an inner surface thereof, a pathway groove that extends substantially along an inner cylindrical surface of the cylindrical base part, so that the performance of discharging water, dust and the like from the through openings formed in the flange wall is increased."

「ポンプハウジングの内部にボールベアリングを介して回転自在に支持された駆動軸と、該駆動軸の一端部にフランジ壁４ａを介して一体に結合されたプーリ４と、駆動軸の他端部に結合されたインペラと、フランジ壁の外周に一体に設けられた筒状基部４ｂと、フランジ壁の外周部側に貫通形成された６つの透孔１７と、を備え、該各透孔の内周面１７ａの底面１７ｃのほぼ中央位置に、前記筒状基部の内周面４ｇにほぼ沿って貫通した通路溝１７ｄをそれぞれ形成することにより、フランジ壁に形成された透孔からの水や塵芥などの異物の排出性を高める。」

嵌合

US2015162706
"1. A plug-in connector for connecting to a receptacle, the connector comprising:
a housing including at least one tripping structure;
at least one electrically conductive terminal at least partly situated in said housing and defining a mating axis and a mating direction;
at least one latch arranged in said housing;
a slider slidingly coupled to said housing and including at least one trippable structure extending in the mating direction and that cooperates with said at least one tripping structure of said housing; and
a compressive member arranged to urge said slider outward away from said housing in the mating direction, and
wherein said at least one tripping structure of said housing is situated to engage with a respective one of said at least one trippable structure of said slider during an initial stage of relative movement between said housing and said slider against a bias of said compressive member while inward deflection of said at least one latch is allowed, and
wherein said at least one trippable beam of said slider is configured to prevent inward deflection of said at least one latch after a final stage of the relative movement between said housing and said slider, and the connector has an electrically interconnected state only when in the final stage."

「1. プラグコネクタと接続するレセプタクルコネクタであって、 
複数のフィンを有するハウジングと、 
前記ハウジング内に少なくとも部分的に位置すると共に嵌合軸及び嵌合方向を規定する少なくとも一つの導電端子と、 
前記ハウジング内に設けられた複数の片持ち状のロッキング梁部と、 
前記ハウジングにスライド可能に結合されたスライダであって、前記嵌合方向に延びる複数のブロッキング梁部を有するスライダと、 
前記スライダを前記嵌合方向において前記ハウジングから外側に向かって離れるように付勢する圧縮部材と 
を備えており、 
前記フィンは、前記圧縮部材のバイアスに抗った前記ハウジングと前記スライダとの間の相対移動の初期段階において、前記ブロッキング梁部と接触するものの、前記ロッキング梁部の内側への反りを許容するように、位置しており、 
前記ブロッキング梁部は、前記ハウジングと前記スライダとの間の前記相対移動の最終段階の後に前記ロッキング梁部の内側に向かう反りを防止するように構成されており、前記レセプタクルコネクタは、前記最終段階のあるときにおいてのみ、電気的な相互接続状態を有している 
レセプタクルコネクタ。 」

WO9815990
"19. An electrical interconnection comprising:
a first connector including a connector body having a mating interface;
a terminal receiving passage in the body;
a contact terminal having a retention section in the passage;
a recessed area in the connector body adjacent the retention section of the passage;
a second connector having a body for mating with the first connector at said mating interface; and 
the second connector body including a contact terminal for mating with the contact terminal of the first connector, with a distal portion of the second connector contact terminal being disposed in the recessed area in the body of the first connector."

「【請求項１９】  噛合いインターフェースを有するコネクタボディを備えた第１コネクタと、このコネクタボディ内の端子収容通路と、この通路内の保持部を有するコンタクト端子と、通路の保持部の近部でコネクタボディに設けられた凹設領域と、前記噛合いインターフェースで第１コネクタと嵌合するボディを有する第２コネクタと、を備え、この第２コネクタボディは、第１コネクタのコンタクト端子と噛合うコンタクト端子を有し、第２コネクタのコンタクト端子は、第１コネクタのボディの凹設領域内に配置される、電気系統連系。」

WO2013003089
"1 . A drug delivery system comprising: 
a fluid store for storing a medicament; 
a first tubing having an inlet in fluid communication connection with said fluid store so that the medicament flows from said fluid store through said first tubing, said first tubing having an outlet first connector of a given configuration that prevents said outlet first connector from connecting with a counterpart connector of a conventional configuration; a tube retainer device having a second tubing coupled thereto for interfacing with a patient including an inlet second connector having the same said given configuration as said outlet first connector of said first tubing so that said inlet second connector is not connectable with a counterpart connector of a conventional configuration; and 
an extension tubing having a first end fitted with a third connector and a second end fitted with a fourth connector, said third and fourth connecters each having a configuration complementary to said given configuration so that said third connector is connectable with said first connector but not with a counterpart connector of a conventional configuration and said fourth connector is connectable with said second connector but not with a counterpart connector of a conventional configuration, said extension tubing connected to said first tubing via the coupling of said first and third connectors and to said tube retainer device via the coupling of said second and fourth connectors to establish a fluid through path from said fluid store to said second tubing."

「薬剤を収容するための流体貯蔵部と、第１の管と、管保持具と、延長管とを含む薬送達システムであり、前記第１の管が入口を有し、この入口が前記流体貯蔵部に流体連通接続され、したがって薬剤が前記流体貯蔵部から前記第１の管を経て流れ、前記第１の管が出口側の第１コネクタを有し、従来形状の相手方コネクタに前記第１コネクタが結合されるのを防ぐ所定形状に前記第１コネクタが構成され、患者に接続する第２の管が前記管保持具に結合し、前記管保持具が入口側の第２コネクタを含み、前記第１の管の前記第１コネクタと同じ所定形状に前記第２コネクタが構成され、したがって前記第２コネクタは従来形状の相手方コネクタと結合可能ではなく、前記延長管が第１端と第２端を有し、前記第１端が第３コネクタに嵌合し、前記第２端が第４コネクタに嵌合し、前記第３コネクタと前記第４コネクタが前記所定形状に対して補完的な形状に構成され、したがって前記第３コネクタは前記第１コネクタに結合可能であり、しかし従来形状の相手方コネクタには結合可能ではなく、また前記第４コネクタは前記第２コネクタに結合可能であり、しかし従来形状の相手方コネクタには結合可能ではなく、前記流体貯蔵部から前記第２の管まで流体用貫通路を形成するために、前記第１コネクタと前記第３コネクタとの結合を介して前記延長管が前記第１の管に接続され、前記第２コネクタと前記第４コネクタとの結合を介して前記延長管が前記管保持具に接続される薬送達システム。」

接触不良

US2013170149
"[0004] Therefore, various testing protocols (e.g. UL 1703) are used to determine the product's capability to handle these temperature variations, for example as illustrated in FIG. 10. One test of particular interest performed on the product is a Wet Insulation Resistance test (“Wet Hi-pot”), found in UL 1703, section 27. For example, the PV device should not exhibit a dielectric breakdown as a result of an applied direct current voltage (e.g. about 500 volts) while immersed in a non-corrosive liquid. Moreover, there is a desire to ensure good electrical contact at the time of installation that will minimize electrical contact failures during usage. These tests may be required to be performed before and/or after thermal cycling of the device(s). "

「それゆえ、例えば、図１０に示すように、これらの温度変動を取り扱う製品の能力を測定するために種々の試験プロトコール（例えば、ＵＬ１７０３）を用いる。製品に対して行う特に興味深い試験の１つはＵＬ１７０３、セクション２７に見られる湿潤絶縁抵抗試験（湿潤ハイポット）である。例えば、ＰＶデバイスは非腐食性液体中に浸漬した間の印加直流電圧（例えば、約５００ボルト）の結果として誘電破壊を示すべきでない。さらに、設置時の良好な電気接触を確保し、それにより、使用の間の電気接触不良が最少限とすることが望ましい。これらの試験はデバイスの熱サイクルの前及び／又は後に行われる必要があるであろう。」

EP1691207
"6. A method for localizing a weak or bad contacting  joint or contact of an electric circuit, the method comprising the steps of:
providing reference functions of thermoelectric voltage versus time of different possible locations of the weak or bad contacting joint or contact of the electric circuit,
heating the electric circuit by at least one measuring electric impulse,
acquiring the thermoelectric-voltage-versus-time data of the electric circuit,
comparing the acquired thermoelectric-voltage-versus-time data to the reference functions,
localizing the weak or bad contacting joint or contact of the electric circuit in accordance with the similarities among the acquired data and reference functions."

「6. 電気回路の接触の弱い又は接触不良の接合部又は接触部の位置を突き止めるための方法であって、
前記電気回路の接触の弱い又は接触不良の接合部又は接触部の生じ得る異なる位置についての熱電電圧対時間の基準関数を規定する段階と、
前記電気回路を少なくとも１つの測定用電気インパルスによって加熱する段階と、
前記電気回路の熱電電圧対時間データを取得する段階と、
前記取得した熱電電圧対時間データを前記基準関数と比較する段階と、
前記取得したデータと前記基準関数との間の類似性に従って前記電気回路の接触の弱い又は接触不良の接合部又は接触部の位置を突き止める段階と、
を有している方法。」

US2004157476
"[0003] In certain applications, electrical connectors and the components connected thereto must operate in a harsh environment. Contact surfaces exposed to the harsh environment can experience corrosion, and the corrosion of the contact surfaces can ultimately lead to failure of the contact. One approach that has been used in such applications has been to plate the contact surfaces with heavy gold to minimize the negative effects associated with harsh environments. However, the use of heavy gold plating can be a relatively expensive solution. "

「用途によっては、電気コネクタや、電気コネクタに接続された部品は、苛酷な環境で使用される場合がある。接触面は、苛酷な環境に曝されると、腐食が起こる。接触面が腐食すると、最終的に接触不良を生じる。そのような用途では、対策の１つとして、接触面にヘビーゴールド(heavy gold)のメッキを施し、苛酷環境での悪影響を最小にすることが行われている。しかしながら、ヘビーゴールドメッキを施すと、コスト高を招く。」

検査プローブ

US2016123933
"[0036] FIG. 2 is a perspective view of one embodiment of the system 102 for inspecting the component 50. Referring to FIG. 2, the system 102 includes the ultrasonic inspection probe 110, which is coupled to the robotic device 120. The robotic device 120 can be controlled by the controller 150. More specifically, the robotic device 120 is controlled by the controller 150 to position the ultrasonic inspection probe 110 in a desired inspection position relative to a surface 51 of the component 50 in order to non-destructively inspect the structure. As described below and according to one embodiment, the desired inspection position can be a position in which an ultrasonic transducer array of the ultrasonic inspection probe 110 is perpendicular to the outer surface 51 of the component. With the ultrasonic inspection probe 110 in the desired inspection position, the robotic device 120, actuated by the controller 150, operably moves the ultrasonic inspection probe 110 along and across the surface 51 of the component 50."

「[0044] 図２は、部品５０を検査するための一実施形態のシステム１０２の斜視図である。図２を参照すると、システム１０２は、超音波検査プローブ１１０を含み、当該超音波検査プローブはロボット装置１２０に連結されている。ロボット装置１２０は、制御装置１５０によって制御することができる。より具体的には、ロボット装置１２０は、制御装置１５０によって制御されることにより、構造体を非破壊検査すべく、部品５０の表面５１に対する所望の検査配向に、超音波検査プローブ１１０を配置することができる。以下に述べるように、一実施形態によれば、所望の検査配向とは、例えば、超音波検査プローブ１１０の超音波トランスデューサーアレイが部品の外表面５１に対して垂直となる配向である。超音波検査プローブ１１０が所望の検査配向になると、制御装置１５０によって始動されたロボット装置１２０が、部品５０の表面５１で超音波検査プローブ１１０を機能的に移動させる。」

US2013233082
"1. An ultrasonic inspection probe comprising: 
a flexible ultrasonic array,
a flexible coupling component arranged to ultrasonically couple the flexible ultrasonic array to a workpiece, the flexible coupling component having a workpiece coupling surface and a loading surface opposite thereto,
a loading component arranged to apply a pressure to the loading surface to maintain contact between the workpiece coupling surface and a workpiece in use."

「可撓性超音波アレイと、

  前記可撓性超音波アレイをワークピースに超音波結合させるように配設され、ワークピース結合面、及びこれと反対側に装填面を有する可撓性結合部品と、

  前記装填面に圧力を印加して、前記ワークピース結合面と使用中のワークピースとの接触を維持するように配設された装填部品と

  を備える超音波検査プローブ。」

US2009085558
"1. A method for assembling a measurement device for use in measuring a machine component, said method comprising:
providing a coordinate measuring machine (CMM); and
combining ultrasonic inspection (UT) capabilities and CMM capabilities to form an inspection probe; and
installing the inspection probe on the CMM so that the inspection probe measures external boundaries of the machine component with the CMM capabilities and substantially simultaneously measures internal boundaries of the machine component with the UT capabilities."

「機械構成要素を測定するのに使用する測定装置を組立てる方法であって、

  三次元座標測定機（ＣＭＭ）を準備するステップと、

  超音波検査（ＵＴ）機能及びＣＭＭ機能を組合せて検査プローブを形成するステップと、

  前記検査プローブが前記ＣＭＭ機能を使用して前記機械構成要素の外部境界を測定しかつほぼ同時に前記ＵＴ機能を使用して該機械構成要素の内部境界を測定するように前記ＣＭＭ上に前記検査プローブを取付けるステップと、を含む、

方法。」

相手

US2012068893
"[0049] As shown in FIG. 1, device 10 may have input-output devices such as track pad 18 and keyboard 16. Camera 26 may be used to gather image data. Device 10 may also have components such as microphones, speakers, buttons, removable storage drives, status indicator lights, buzzers, sensors, and other input-output devices. These devices may be used to gather input for device 10 and may be used to supply a user of device 10 with output. Ports in device 10 such as ports 28 may receive mating connectors (e.g., an audio plug, a connector associated with a data cable such as a Universal Serial Bus cable, a data cable that handles video and audio data such as a cable that connects device 10 to a computer display, television, or other monitor, etc.)."

「[0018] 図１に示すように、装置１０は、トラックパッド１８及びキーボード１６のような入力／出力装置を有する。画像データを収集するためにカメラ２６が使用される。又、装置１０は、マイクロホン、スピーカ、ボタン、取り外し可能な記憶ドライブ、状態インジケータライト、ブザー、センサ、及び他の入力／出力装置のようなコンポーネントも有する。これらの装置は、装置１０の入力を収集するのに使用されると共に、装置１０のユーザに出力を供給するのにも使用される。ポート２８のような装置１０のポートは、相手コネクタ（例えば、オーディオプラグ、ユニバーサルシリアルバスケーブルのようなデータケーブル、ビデオ及びオーディオデータを取り扱うデータケーブル、例えば、装置１０をコンピュータディスプレイ、テレビ、又は他のモニタ、等に接続するケーブルに関連したコネクタ）を受け入れる。 」

US2010304589
"1. Switch connector for mounting on a printed circuit board, adapted to receive a mating connector in an insertion direction along an insertion axis (C), the switch connector comprising: 
a shield;
a contact element;
a contact spring having at least one fixed leg, at least one elastically deflectable switching leg, and at least one spring bend, the fixed leg and the switching leg extending from the spring bend in a common direction and passing the insertion axis (C), the switching leg being adapted to be moved by insertion of the mating connector from a rest position, at which the switching leg exerts a spring force onto the contact element, to a switching position, at which the switching leg is spaced apart from the contact element;
at least one spring force flux that in the rest position is generated by the switching leg and guided in a closed loop to the fixed leg; and
the shield being arranged in the closed loop of the spring force flux."

「1. 挿入軸（Ｃ）に沿って挿入方向（Ｉ）に相手コネクタ（９）を受容するよう構成された、印刷回路基板に実装するためのスイッチコネクタ（１）であって、
前記スイッチングコネクタは、シールド（３）、コンタクト部材（６）及びコンタクトばね（５）を具備し、
前記コンタクトばねは、少なくとも１本の固定脚（５ｂ）、少なくとも１本の弾性変形可能なスイッチング脚（５ａ）、及び少なくとも１個のばね曲げ部（５ｃ）を有し、
前記固定脚及び前記スイッチング脚は、前記ばね曲げ部から共通の方向に延びると共に前記挿入軸を通り、
前記スイッチング脚は、前記スイッチング脚が前記コンタクト部材にばね力を及ぼす停止位置から、前記スイッチング脚が前記コンタクト部材から離間したスイッチング位置まで、前記相手コネクタの挿入により移動するよう構成され、
少なくとも１本のばね力のフラックス（８）が、前記停止位置で前記スイッチング脚から生ずると共に閉ループ内で前記固定脚に案内されるスイッチコネクタにおいて、
前記シールドは、前記ばね力のフラックスの前記閉ループ内に配置されていることを特徴とするスイッチコネクタ。」

US20090163079
"1. A connector assembly, comprising of:

an electrical connector having opposite first and second ends, said first end being rotatable with respect to said second end and configured to couple to a mating connector, said second end being configured to terminate a cable; and

a sleeve having an outer gripping surface and an inner bore that receives said first and second ends of said electrical connector, said sleeve and said first end of said connector being rotatable together with respect to said second end of said connector, and said inner bore including a retaining member configured to substantially prevent axial movement of the electrical connector with respect to said sleeve;

wherein said first end is in direct contact with said second end."

「反対側に配置された第１の端部及び第２の端部を有している電気コネクタであって、前記第１の端部が、前記第２の端部に対して相対的に回転可能とされ、相手側コネクタに結合するように構成されており、前記第２の端部が、ケーブルを終端するように構成されている前記電気コネクタと、

  外部把持面と、前記電気コネクタの前記第１の端部及び前記第２の端部を受容する内部ボアとを有しているスリーブであって、前記スリーブと前記コネクタの前記第１の端部とが共に、前記コネクタの前記第２の端部に対して相対的に回転可能とされ、前記内部ボアが、前記電気コネクタが前記スリーブに対して相対的に軸線方向に移動することを防止するように構成されている、保持部材を含んでいる前記スリーブと、

  を備えているコネクタ組立体であって、

  前記第１の端部が、前記第２の端部と直接接触していることを特徴とするコネクタ組立体。」

導通検査

WO2012118770
"[0037] In one embodiment, the signals used to operate the continuity test circuitry 401 are programmable through a central processing unit of a host device to which the memory system 400 is connected. Specifically, each of the pull-up transistor test control signal (pu_n_fw), the pull-down transistor test control signal (pd_n_fw), the output override signal (cout_override_ fw), and the operation control signal (bypass_en) can be programmed in a respective register through the host device to which the memory system 400 is connected. In this embodiment, the host device can send a command to the firmware 219 to initiate the continuity testing, i.e., to set the operation control signal (bypass_en) in the continuity testing enable register 217 to the high digital state (1). Also in this embodiment, the host can direct the firmware 219 to perform the continuity testing on each boundary pad 100, i.e., to poll each boundary pad 100, and check the continuity status of each boundary pad 100."

「一実施形態では、導通試験回路４０１を操作するために使用される信号は、メモリシステム４００が接続されているホストデバイスの中央処理装置を通してプログラム可能である。具体的には、プルアップトランジスタ試験制御信号（ｐｕ＿ｎ＿ｆｗ）、プルダウントランジスタ試験制御信号（ｐｄ＿ｎ＿ｆｗ）、出力オーバーライド信号（ｃｏｕｔ＿ｏｖｅｒｒｉｄｅ＿ｆｗ）、および動作制御信号（ｂｙｐａｓｓ＿ｅｎ）は、メモリシステム４００が接続されているホストデバイスを通してそれぞれのレジスタでプログラムされ得る。この実施形態では、ホストデバイスは、導通試験を開始させるために、すなわち導通試験イネーブルレジスタ２１７において動作制御信号（ｂｙｐａｓｓ＿ｅｎ）をハイデジタル状態（１）にセットするために、コマンドをファームウェア２１９に送ることができる。同様に、この実施形態では、ホストは、各境界パッド１００で導通試験を行うために、すなわち各境界パッド１００をポールして各境界パッド１００の導通状態を調べるために、ファームウェア２１９を指揮することができる。」

US6268719
"[0002] Automatic test equipment for checking printed circuit boards has long involved use of a "bed of nails" test fixture in which the circuit board is mounted during testing. This test fixture includes a large number of nail-like spring-loaded test probes arranged to make electrical contact under spring pressure with designated test points on the circuit board under test, also referred to as the unit under test or "UUT." Any particular circuit laid out on a printed circuit board is likely to be different from other circuits, and consequently, the bed of nails arrangement for contacting test points in the board must be customized for that particular circuit board. When the circuit to be tested is designed, a pattern of test points to be used in checking it is selected, and a corresponding array of test probes is configured in the test fixture. This typically involves drilling a pattern of holes in a probe plate to match the customized array of test probes and then mounting the test probes in the drilled holes on the probe plate. The circuit board is then mounted in the fixture superimposed on the array of test probes. During testing, the spring-loaded probes are brought into spring-pressure contact with the test points on the circuit board under test. Electrical test signals are then transferred from the board to the test probes and then to the exterior of the fixture for communication with a high-speed electronic test analyzer which detects continuity or lack of continuity between various test points in the circuits on the board."

「[0002] 印刷回路板を検査する自動検査器では、長年、印刷回路板を検査中に取り付けている「ピンベッド」型の検査治具が使用されてきた。この検査治具は、検査中ユニット又は「ＵＵＴ」とも呼ばれる検査中の印刷回路上の指定された検査個所においてばね力の下で電気的接触を行うように配置された、ばね付勢されたピン状の多数の検査プローブを有する。印刷回路板上に配置された特別な印刷回路は、他の回路と異なっており、したがって、印刷回路板内の検査個所と接触するピンベッドの構成を、特定の回路板のために特別に作らなければならない。検査すべき回路が形成されると、この回路を検査するのに使用される検査個所のパターンが選択され、このパターンに対応する検査プローブ列が検査治具に構成されている。これは、一般に、検査プローブ列の特別な配列に適合するようなパターンの穴をプローブプレートに開け、プローブプレート上に開けられた穴に検査プローブを取り付けることが必要である。次いで、印刷回路板は、治具に取り付けられ、検査プローブ列上に配置される。検査中、ばね付勢されたプローブは、検査中の印刷回路板上の検査個所にばね力で接触させられる。電気検査信号が、印刷回路板から検査プローブへ送信され、そして、検査治具の外部へ伝達され、印刷回路板上の回路の種々の検査個所の間の導通状態又は導通状態の欠如を検出する高速電子検査アナライザに伝達される。 」

"[0014] An alternative method for testing densely spaced test packs is with a flying prober to touch each individual pad within the pack. A prober typically performs two types of tests which are isolation testing and continuities testing. In isolation testing the prober will contact one point within two networks. In continuity testing each test pad must be contacted. This method of continuity testing is undesirable due to the extremely time consuming process of contacting each test pad. 

[0015] Consequently a need exists for improved test equipment for testing printed circuit boards which quickly produces test results."

「[0014] 密集した検査パックを検査するための別の方法は、浮動可能なプローバーがパック内の各個々のパッドと接触する方法である。プローバーは、一般に、絶縁検査及び導通検査の二種類の検査を実施する。絶縁検査では、プローバーは、二つのネットワーク内の一点と接触する。導通検査では、各検査パッドが接触させられなければならない。この導通検査の方法は、各検査パッドに接触する工程が極端に時間がかかるので望ましくない。 

[0015] したがって、迅速に検査結果を出す検査印刷回路板の検査装置を改良する要求がある。」

WO2008097492
"Referring to Figures 1-5, housing 12 includes an outer annular shell 18 having a mating end 24 for receiving a mating electrical connector, which annular shell 18 extending to a base 28 having a conductor exiting end 86 (see e.g., Figures A- 5) to be discussed in further detail below. It is to be understood that although housing 12 is shown as a right angle connector, housing 12 could be a straight connector or have any other angle suitable for connection with a mating connector. An annular alignment portion 20 is formed inside outer annular shell 18, with annular alignment portion 20 having a bore 48 formed longitudinally therethrough. Longitudinally extending radially outward from housing 12 between mating end 24 and base 28 is a key 22, or for example, more than one key 22, such as shown, a pair of keys 22, that inserts into a corresponding keyway (not shown) of connector 14 (Figure 6) to provide keying between connectors 10, 14. In one embodiment, connector 14 is a FAKRA connector. Also extending radially outward from housing 12 between mating end 24 and base 28 is a retainer 26 that engages an opening 90 (Figure 6) formed in a latch 88 (Figure 6) of connector 14 (Figure 6) when connectors 10, 14 are brought together. This engagement maintains a secure connection between connectors 10, 14. "

「図１－５に参照されるように、ハウジング１２は外側環状胴部１８を備える。外側環状胴部１８は、相手側電気コネクタを受容する嵌合端部２４を有する。以下にさらに詳述するように、外側環状胴部１８は、導体出口端部８６（図４および図５）を有するベース２８へと延びる。ハウジング１２はライトアングル個コネクタとして示されているが、ハウジング１２はストレートコネクタまたは相手コネクタと接続のためのいかなる角度を有してもよい。環状位置合わせ部（ａｎｎｕｌａｒ ａｌｉｇｎｍｅｎｔ  ｐｏｒｔｉｏｎ）２０は、外側環状胴部１３の内部に形成される。環状位置合わせ部２０は、環状位置合わせ部３４を貫通して長手方向に形成されたボア(ｂｏｒｅ：内孔）４８を有する。キー２２は、例えば一個以上のキー２２、図示されるようにキー対２２は、嵌合端部２４とベース２８との間のハウジング１２から半径方向外側に延び、長手方向に延在し、コネクタ１４（図４）の対応するキー溝（図示せず）内へ挿入され、コネクタ１０、１４間のキーイング（ｋｅｙｉｎｇ）を提供する。なお、一実施形態では、相手側コネクタ１４はＦＡＫＲＡコネクタである。また、リテーナ２６は、嵌合端部２４とベース２８との間に位置し、ハウジング１２から半径方向外側に延在する。コネクタ１０、１４が組み合わされたときに、リテーナ２６は、相手側コネクタ１４（図６）のラッチ機構８８（図６）内に形成された開口部９０（図６）と係合する。この係合により、コネクタ１０、１４間の確実な接続が維持される。」